《科技》自家4奈米Oryon CPU助陣 高通新一代IQ-X工業處理器登場

【時報記者王逸芯台北報導】高通技術公司今日宣布推出新一代工業級處理器Qualcomm Dragonwing IQ-X系列，專為可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦與嵌入式電腦等設備打造。IQ-X系列採用強固型封裝，可在嚴苛環境中穩定運作，並提供廣泛的周邊支援，便於整合至各式工業設備，且能彈性部署於多元應用場景。此外，IQ-X系列具備強大的多媒體處理能力，並採用高效節能設計。

高通技術公司汽車、產業與嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示：「我們透過Dragonwing IQ-X系列，將高通Oryon CPU同級最佳的單執行緒與多執行緒效能引入工業電腦核心，協助打造更智慧的工廠，讓生產線現場的邊緣控制器具備更高效、更快速的運算能力。Dragonwing IQ-X系列為OEM與ODM廠商提供了強大的平台，不僅能支援未來數年的產品開發，也降低複雜度並縮短上市時間。」

Dragonwing IQ-X系列旨在滿足現代工業OEM與ODM的嚴格需求，提供同級最佳的單執行緒與多執行緒效能、長期生命週期支援、進階安全功能、優異連接能力與領先業界的節能架構。其核心採用高通客製化的Oryon CPU，以先進4奈米製程打造，提供8至12核心的可擴充配置，以及最高45TOPS的AI運算效能。IQ-X系列支援工業級溫度範圍，適用於各種嚴苛與惡劣環境。

此外，IQ-X系列支援業界標準的嵌入式電腦模組（COM）外型尺寸，可直接替換現有載板，並提供評估套件，為各產業提供可擴充解決方案。該系列與業界常見的標準硬體周邊與橋接晶片具有高度相容性，有助於提升整體開發效率。新平台也支援多種業界主流軟體、中介軟體與Windows11 IoT企業版LTSC上的應用程式，包括Qt、CODESYS、EtherCAT等工具，進一步強化工業應用的彈性與整合度。

為協助加速產品上市，高通打造IQ-X系列以提升客製化與擴充效率，簡化強固型系統設計，並降低對外部AI或多媒體模組的依賴，進而降低物料成本。其彈性架構與長期供貨能力，可讓OEM與ODM廠商開發具調整彈性且價值高的平台，適用於工廠自動化、機器人與智慧邊緣系統。包含研華（2395）、Congatec、Kontron、新漢、瑞傳科技（Portwell）、SECO、Tria等領先OEM廠商均已率先採用，預計未來數月陸續推出商用裝置。