《科技》聯發科、高通5G SoC接力報到,Q4智慧機拚回溫

【時報記者王逸芯台北報導】根據IDC(國際數據資訊)全球專業代工與顯示產業研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,隨著一線大廠向中低階市場擴張,第三季全球智慧型手機產業出貨量相對上季成長,展望第四季,預計隨著市場傳統旺季到來,以及海思、三星、高通、聯發科 (2454) 等平台的5G整合型晶片(SoC)智慧手機陸續發布,預料第四季全球智慧型手機產業出貨量將將續提升。

根據IDC資料顯示,第三季全球前五大智慧型手機組裝排名依序為三星、鴻海 (2317) 、vivo、比亞迪、OPPO。

IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出,隨著下游全球一線品牌廠商積極發展中低階產品,2019年第三季全球智慧型手機產業因承接更多訂單,出貨量相對上季成長7.6%。

在產業競爭態勢方面,隨著產業集中度持續提高,三星、LG、Nokia、OPPO為提升低價產品線的成本競爭力,以及集中內部研發資源於5G產品開發,而持續提高外包比重,大陸智慧型手機一線專業代工廠成為眾相爭取合作的對象。

展望未來,隨著市場傳統旺季到來,以及海思、三星、高通、聯發科等平台的5G整合型晶片智慧手機陸續發布,預計第四季全球智慧型手機產業出貨量將可望持續提升。