《科技》突破瓶頸 慧榮科技於AI EXPO展示創新儲存技術

【時報記者王逸芯台北報導】慧榮科技今(25)日宣布將參加3月26日至28日的AI EXPO，展示其從雲端到終端的高效能、低功耗儲存解決方案，涵蓋資料中心與企業級儲存、AI PC及AI智慧手機、智慧汽車和AIoT等四大應用領域，以滿足AI時代對高效能、低功耗和高可靠性儲存的需求。

在此次展會中，慧榮科技將實機展示其完整的儲存產品組合，強調高效能與低功耗的設計理念，旨在加速AI技術的普及與落地，並推動產業創新與發展。慧榮科技總經理苟嘉章亦受邀於大會論壇發表演說，講題為「突破瓶頸，打造AI應用儲存新價值」，將分享公司在AI儲存創新方面的觀點與成果。

在AI雲端應用儲存方案方面，慧榮科技將展示業界首款支援128TB容量的QLC PCIe Gen5企業級SSD參考設計套件。該SSD RDK基於MonTitan開發平台，採用SM8366控制晶片，支援PCIe Gen5 x4、NVMe 2.0及OCP 2.5資料中心規範，其連續讀取速度超過14GB/s，隨機讀取效能突破330萬IOPS，提升超過25%的隨機讀取表現。此舉不僅顯著縮短大型語言模型（LLM）訓練與圖神經網路（GNN）運算時間，也提升AI GPU的整體運算效率並降低能耗，滿足AI應用中對高速資料處理的需求。

針對AI PC與AI手機，慧榮科技推出了多款高效能、低功耗的控制晶片，這些產品包括專為AI筆電與遊戲主機設計的SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片，採用台積電(2330)6奈米EUV製程，能將功耗降低50%，達到超高效能與低功耗的平衡。此外，慧榮科技還推出了適用於AI應用的大容量需求的SM2322 USB 3.2可攜式SSD控制晶片，最高支援8TB儲存容量，並且還有針對高階筆電、工作站及電競裝置的SM2708 SD Express 8.0控制晶片，提供超高效能與低功耗。SM2756 UFS 4.1控制晶片則相較於UFS 3.1，功耗效率提升65%，為AI手機提供優異的儲存體驗。

在智慧汽車與AIoT領域，慧榮科技提供多元化的高可靠儲存解決方案，包括SM2264XT-AT車用級SSD控制晶片，該產品相較於不支援SR-IOV的PCIe Gen4 SSD，能夠節省30%的CPU功耗。慧榮科技還推出了FerriSSD PCIe Gen4 NVMe單晶片SSD，為工業級寬溫和車規等級提供高效能存儲解決方案，並有Ferri-UFS 2.2/3.1以及Ferri-eMMC 5.1車用記憶體，這些產品都符合AEC-Q100車用認證，確保其可靠效能。SM3280 USB 3.2車用隨身碟控制晶片則支援哨兵模式，適合智慧汽車行車記錄AI應用。

此外，慧榮的Ferri系列產品也整合了IntelligentSeries技術，這些產品包括FerriSSD PCIe Gen4 NVMe單晶片SSD、Ferri-UFS和Ferri-eMMC工業用記憶體，專為AIoT關鍵任務應用打造，能夠確保資料的完整性、耐用性與安全性，幫助客戶建構穩健、長效的AI儲存平台。