《科技》研調:聯電官司大致底定 未來能更專注營運

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【時報記者沈培華台北報導】全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,聯電(2303)今日公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件,將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論,合理預期之可能解決金額為六千萬美元。此公告意味著聯電與美方的官司纏訟將塵埃落定,未來將更專注於晶圓代工領域發展,惟此解決方案尚待法院核准。 此案件來自於2016年2月成立的JHICC(福建晉華集成電路),同年五月聯電與JHICC簽訂技術合作協定,但在2018年11月30日美國政府宣佈JHICC疑似侵權,暫以禁售令限制JHICC的工廠運作後,聯電也被指控協助JHICC以竊取美商美光(Micron)的DRAM(動態隨機存取記憶體)生產技術。 在基本面方面,目前晶圓代工產能供不應求,8吋產能吃緊,是否帶來新一輪併購與擴產將是觀察重點。 觀察目前整體晶圓代工市況,年初起疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而建立高庫存。隨後而來的宅經濟效益,使得PC、伺服器、網通產品及TV等需求延續至今,加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能,帶動各晶圓代工廠產能自第一季起即處於九成以上至滿載的水準,甚至在下半年因中美貿易摩擦升溫,導致部分晶圓代工板塊位移,產能供不應求的情況恐怕越演越烈。 展望2021年,TrendForce表示,在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀的假設下,目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機及筆記型電腦等出貨預估皆優於2020年,預料將帶動各項半導體零組件的備貨。即便中美貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,上述風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態,導致晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋市場中,新一輪的併購或擴產將成為短期未來的觀察重點。 從各廠來看,台廠台積電(2330)、聯電、世界先進(5347)、力積電,韓廠Samsung(三星)、以及中國中芯國際,目前在8吋晶圓市場皆主要受惠於強勁的PMIC、DDIC需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲的情況。在12吋廠方面,以台積電、三星為首的先進製程市場持續在HPC、高階手機晶片帶動下蓬勃發展。 全球市占第四名的聯電,目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠,總月產能落在34萬片12吋約當晶圓,近年來已放棄14奈米以下先進製程的開發,將資源集中於28奈米以上及8吋市場,其28奈米產能已步上軌道,目前亦呈現滿載,且規劃小幅擴產中。