《科技》矽晶圓Q4淡季轉旺 訂單能見度到下季

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【時報-台北電】5G及高效能運算(HPC)、車用電子等需求急升溫,晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率維持滿載,產能供不應求延續到明年上半年,加上近期DRAM及NAND Flash現貨價格反彈,記憶體廠產能利用率攀升,帶動矽晶圓需求持續好轉,第四季淡季轉旺,且訂單能見度看到明年第一季。法人看好環球晶、台勝科、合晶營運進入復甦成長循環,第四季及明年第一季業績將逐季回升。 上半年受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰影響,矽晶圓市場處於庫存去化階段,雖然包括信越、SUMCO、環球晶等三大廠有長約及合約價保護,營運表現穩健,但現貨價出現明顯跌勢。不過,下半年矽晶圓市況出現反轉,主要原因在於遠距及宅經濟商機爆發,推升筆電及網通設備等晶片需求,加上5G/HPC、車用電子等晶片訂單全面回升,半導體廠開始擴大採購矽晶圓。 矽晶圓大廠日本信越於上周法說會中指出,12吋矽晶圓市況在第三季回溫,第四季淡季不淡銷售動能續增,且訂單能見度已看到明年第一季,出貨動能逐季轉強,8吋矽晶圓市況明顯好轉。由於進入冬季後疫情可能再起,為避免供應鏈因疫情停擺,半導體廠增加庫存水位因應,購買數量大於外部需求量。總體來看,矽晶圓需求強勁,長約順利完成換約且合約價格優於預期。 法人表示,晶圓代工廠及IDM廠利用率滿載到明年中旬,記憶體廠利用率回復,加上美中貿易戰對中芯實施管制,也帶動中芯等大陸半導體廠增加矽晶圓庫存以備不時之需。矽晶圓市場第四季淡季轉旺,明年第一季持續成長,環球晶、台勝科、合晶等業者營運逐季轉旺。 以價格走勢來看,明年市場供需趨於平衡,合約價維持持平,但長約換約後新增採購量的價格已有調漲空間,矽晶圓廠可透過產品組合調整來提高平均銷售價格,進一步推升營收及獲利表現。至於現貨價在下半年確認止跌及小幅漲價後,明年第一季持續調漲機率大增。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)