《科技》法人：台積2026毛利率達6成
【時報-台北電】AI浪潮席捲全球科技產業，不僅帶來龐大商機，更為晶圓代工版圖劃下全新分水嶺。全球調研機構TrendForce指出，受惠於高效能運算（HPC）的爆發性需求，預估2026年全球晶圓代工產值將寫下約20％的成長佳績，其中先進製程更將以高達31％的年增率獨領風騷，與面臨價格下行壓力的成熟製程呈現兩極化發展。
手握先進技術的台積電則將持續獨霸一方，向客戶展現價值、掌握議價權。法人直指，台積電2026年平均毛利率將站上6成水準。
TrendForce分析，AI晶片需求之強勁，已使得先進技術的前段製造與後段封測成為短中期內難以滿足的稀缺資源，且因供應商稀少，價格正逐年攀升。相對而言，成熟製持續面臨價格下行的壓力，儘管明年隨終端應用供應鏈回補庫存，但由於消費性電子缺乏強勁創新應用，加上地緣政治驅動需求分散，以及多家廠商新產能陸續開出，整體市場供需平衡面臨挑戰。
台積電憑藉在晶圓製造與先進封裝整合方面的領先優勢，其營收與獲利結構將持續受惠於AI晶片訂單的穩健挹注。TrendForce認為，AI算力需求無止境地增長，先進封裝的面積不斷擴大，其需求亦從最初的CoWoS不斷擴散至更多元的技術。台積電在相關技術具備高度整合，將為這場高階製程戰局的大贏家。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
相關內容
《半導體》台積電拚站穩1800元關 法人土洋對作
【時報記者林資傑台北報導】美股在晶片及AI概念股領軍下，四大指數周一全面收高，台股加權指數今（3）日開高後強彈669.80點或2.12％，晶圓代工龍頭台積電(2330)在連2日下跌後，今日跳空開高2.55％至1810元，重回1800元關、市值自46.41兆元回升至近46.94兆元。 不過，台積電漲勢隨後受賣壓出籠影響收斂，截至10點15分上漲20元或1.13％、為1785元，1800元關未站穩。三大法人近期偏空操作，2日合計賣超7614張，其中外資賣超9845張，投信及自營商則買超2045張、186張，呈現土洋對作態勢。 台積電法說時預期，2026年首季合併營收將介於346～358億美元，季增2.58～6.13％、年增35.55～40.25％。在假設新台幣兌美元平均匯率31.6元狀況下，毛利率預期介於63～65％、營益率介於54～56％。 以此推算，台積電首季合併營收估落於1.09～1.13兆元，季增4.52～8.14％、年增30.28～34.8％，中位數1.11兆元，季增6.33％、年增32.54％，連4季改寫新高。毛利率及營益率預估中位數為64％、55％，雙雙續揚再拚高。 台積電董
AI晶片應用帶動先進封測 台廠大增資本支出
（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。產業人士分析，AI晶片及特殊應用晶片（ASIC）晶圓製程全面微縮至3奈米甚至2奈米製程，並採用CoWoS等先進封裝，晶片密度大幅提高，異質晶片整合成為主流封測架構，容錯率更嚴格，突顯半導體封裝測試製程的重要性。台積電(2330)今年資本支出估約520億美元至560億美元，較2025年實際資本支出409億美元大幅成長，台積電指出，其中10%至20%用在先進封裝測試、光罩生產和其他項目等。法人推測，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能11.5萬片，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠。日月光投控(3711)在2025年機器設備資本支出總額34億美元，其中廠房、設施和自動化資本支出21億美元，主要為先進封裝服務和測試投資。展望今年，日月光投控規劃機器設備再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服
《半導體》大啖AI 精測1月營收攀峰
【時報-台北電】中華精測（6510）持續受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及應用處理器（AP）相關測試需求大幅成長，加上與全球客戶技術、研發與供應鏈合作深化，推動2026年營運動能持續升溫，該公司公布今年1月合併營收4.54億元，也呈現雙成長表現，並創單月歷史新高。 中華精測3日公布最新營收數據，2026年1月合併營收4.54億元，較2025年12月成長16.2％，亦較去年同期提升19.3％，展現強勁動能。公司指出，1月營收成長主要受AI、高階AP及相關晶片測試服務需求驅動，使用測試介面板的頻率及複雜度增加，推升營收表現。 回顧2025年第四季及全年表現，儘管第四季受季節性因素影響營收略有季減，但全年合併營收仍達48.06億元，較2024年成長33.3％，寫下歷史新高。12月營收亦主要來自AI應用推動的HPC與AP測試需求，是全年成長的主要動能來源之一。公司對2026年營運前景持樂觀看法，認為AI與高階應用需求將持續推升測試介面產品線的成長。 市場法人分析，台灣半導體測試解決方案供應商將受益於AI晶片需求爆發，帶動測試介面、高腳數探針卡及IC測試板等產品需求急速上升。隨著封裝與
《台北股市》台積電開低 台股再度回測32,000點大關
【時報-台北電】科技巨擘展望不如預期，美股收跌，台積電ADR下跌2.98%。台積電(2330)今開低跌20元至1765元，台股今日開低，一度跌421點至31868點，再度回探32000點整數關卡。 台積電、台達電、聯發科等電子權值股開低，台股早盤開低，失守周三盤中低點，但強守本周一跳空重挫低點。隨著老AI廣達等逆勢上揚，台股跌點收斂至200多點，多頭展現力守32000點關卡之企圖心。9時14分，多空在32000點附近拉鋸。 市場憂心AI恐改變各大產業的獲利結構，加上AMD展望不如預期，抵銷Alphabet釋出資本支出大幅上修的利多，美股四大指數只有道瓊收漲。 周三(2月4日)科技股賣壓加劇，標普500、那指再度收黑，費半大跌逾4%。超微財報不盡理想，股價暴跌17.31%，拖累輝達、美光等AI晶片熱門股重挫，超微暴跌17.31%，美光跌9.55%。 Alphabet盤後一度下挫3%，目前跌逾1%，但帶動博通、輝達、台積電強彈。該谷歌（Google）母公司上季財報優於預期，但今年資本支出計劃擴大1倍，主要投資AI運算量能。 國票投顧表示，周三台股再次站回五日線之上，不過當前距離封關日僅剩五
《半導體》成熟製程不妙？世界先進2理由不推
【時報-台北電】晶圓代工廠世界先進法說昨（3）日登場，接棒二哥聯電(2303)釋出最新營運展望，被視為成熟製程的最新風向球。雖公司看好今年產用率挑戰85%，但法人提醒，世界(5347)星國新廠VSMC雖有望接獲台積電(2330)外包訂單，但在月產能達3萬片損平點前，2027年恐續虧，加上今年來漲幅逼近5成，股價漲幅遠超基本面的改善幅度，因此僅維持「持有」評級。 世界先進總經理尉濟時表示，隨客戶年底庫存調整告一段落，加上電源管理、伺服器相關應用需求持續回溫，預期第1季產用率回升至80%~85%，成熟製程需求維持穩健，全年資本支出比照去年600~700億元高檔，營運審慎樂觀。 不過，世界先進2025年第4季營收125.94億元，季增約2%，8吋晶圓出貨量季減約7%，除產用率下滑，加上地震造成一次性損失及生產成本偏高等因素牽制，上季稅後純益17.48億元，EPS僅0.93元。 大咖金控旗下投顧最新報告以「預期與現實存在落差」為題，表示市場基於成熟製程供不應求、台積電外包業務等2利多寄予厚望，激勵今年以來世界先進股價強漲46.8%，遠超大盤漲幅的9.7%，但目前看來，股價的上揚幅度已遠超過基本
台積嘉科二期環評通過
環境部環評大會4日通過「南部科學園區嘉義園區二期基地開發計畫」，台積電先進封裝布局備受矚目。半導體業界解讀，在AI與高效能運算（HPC）驅動下，晶片競爭重心由單一製程節點，轉向「先進製程＋先進封裝」系統整合。未來十年，嘉義園區二期可望成為台積電先進封裝產能布局核心據點。
大啖AI 精測1月營收攀峰
中華精測（6510）持續受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及應用處理器（AP）相關測試需求大幅成長，加上與全球客戶技術、研發與供應鏈合作深化，推動2026年營運動能持續升溫，該公司公布今年1月合併營收4.54億元，也呈現雙成長表現，並創單月歷史新高。
先進封裝、矽光子布局發酵 台星科營運續旺
台星科（3265）受惠AI與高效能運算（HPC）需求升溫，2025年營收46.48億元、改寫歷史新高，法人預估隨先進封裝與矽光子布局逐步發酵，該公司2026年營收與獲利可望同步創高，營運動能延續成長軌道。
股市狂漲何時出場？命理師點名「台積電1走勢」揭崩盤機率
財經中心／綜合報導隨著全球 AI 產業進入爆發期，台股龍頭台積電（2330）的股價動向成為全台投資人關注的焦點。知名命理專家小孟老師近日分享最新觀點，他強調在 AI 趨勢的推動下，市場長期發展向上，呼籲投資人對於指標性的大型權值股應抱持長線思維。他直言：「因為搭上了 AI，所以市場趨勢是向上的」，提醒投資人不用過度擔心短期的市場回調。
《各報要聞》台積嘉科二期環評通過
【時報-台北電】環境部環評大會4日通過「南部科學園區嘉義園區二期基地開發計畫」，台積電先進封裝布局備受矚目。半導體業界解讀，在AI與高效能運算（HPC）驅動下，晶片競爭重心由單一製程節點，轉向「先進製程＋先進封裝」系統整合。未來十年，嘉義園區二期可望成為台積電先進封裝產能布局核心據點。 南科管理局指出，嘉義園區二期基地位於嘉義縣太保市，總開發面積89.58公頃，多屬台糖用地，將引進異質封裝、高速寬頻網路（B5G、6G）、人工智慧、資安、淨零與量子技術六大關鍵技術，預計於2031年完工。園區全面到位後，可望新增年產值約2,100億元，並創造約3,500個就業機會。 半導體先進封裝的重要性已明顯升級，隨CoWoS、SoIC等技術加速進入量產，封裝不再只是後段製程，而是成為AI晶片效能、功耗與系統整合能力的關鍵環節。在輝達、AMD、Google、AWS等一線客戶持續推進大型AI加速器設計，台積電先進封裝產能長期處於滿載狀態，擴產需求持續外溢。 台積電近年已在全台擴充先進封裝產能，包括竹南AP6、嘉義AP7與南科群創AP8等據點，其中嘉義園區具備腹地完整、擴建彈性高等優勢。 業界指出，嘉義一期
《半導體》聯發科率先採用台積2奈米、A14
【時報-台北電】AI浪潮快速席捲全球，半導體產業結構正出現關鍵轉折。晶片大廠聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，AI對算力、功耗與系統整合的高度需求，正全面推升先進製程與先進封裝的重要性，聯發科持續深化與台積電合作，在2奈米及A14製程都是首批採用客戶。先進封裝部分亦在COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台助攻下，持續推進3.2T矽光子引擎。 AI已從早期的感知型應用，快速進入生成式與自主式階段，未來兩至三年將進一步邁向結合自駕車與機器人的Physical AI。陳冠州分析，這樣的演進，使得晶片在相同功耗與面積限制下，必須整合更多運算單元，單靠製程微縮已不足以應付需求，必須同步導入小晶片（Chiplet）架構與先進封裝，才能持續放大算力。 聯發科長期與台積電維持高度互信的合作關係，為台積電2奈米製程首波採用客戶之一，陳冠州透露，相關產品預計於今年底推出；而在下一世代A14製程，聯發科同樣為早期導入名單。對於外傳是否考慮美系晶圓代工之封裝，他則表示，會由客戶進行主要評估分析，將以開放態度滿足需求。 先進封裝亦為聯發科重點投資方向。陳冠州解釋，隨著晶片堆疊與異質整合日益複雜，電氣特性與散熱設計難
《美股》收盤速報：晶片AI領軍 標普逼近史高 OpenAI否認輝達傳聞
【時報-台北電】投資人將貴金屬和比特幣的崩跌拋諸腦後，周一(2月2日)由晶片股、AI概念股領漲，四大指數收高，道指飆升逾500點，標普500逼近上周二創下的歷史高點(6978.60點)。SanDisk飆升15.4%，美光漲5.5%。台積電漲逾3%。最新消息包括，川普宣布與印度達成貿易協議，將印度商品關稅從50%大砍至18%，印度則同意停止採購俄羅斯石油並降低貿易壁壘。路透社報導OpenAI對輝達一些最新AI晶片不滿意並已尋求替代品，OpenAI執行長奧特曼發文否認。Palantir業績和展望俱佳，盤後暫漲6.6%。 ★四大指數 美股道瓊上漲515.19點或1.05%，收49,407.66點。 S&P500上漲37.41點或0.54%，收6,976.44點。 NASDAQ上漲130.29點或0.56%，收23,592.11點。 費城半導體上漲136.02點或1.70%，收8,134.49點。 ★11大類股 必需消費類股(SPLRCS)漲1.58% 工業類股(SPLRCI)漲1.26% 金融類股(SPSY)漲1.02% 非必需消費類股(SPLRCD)漲0.72% 原物料類股(SPLRCM)
〈世界法說〉方略：AI對半導體需求全面大增 產能面臨供不應求
晶圓代工廠世界先進 (5347-TW) 今 (3) 日召開法說會，董事長方略表示，AI 投資浪潮延續，對半導體需求全面性大增，公司很早布局 AI 伺服器相關電源技術，也感受到客戶需求成長，因此公司正面臨供不應求的情況，全年價格至少呈
AI致產能供不應求 世界董座：毛利率增至30%
[非凡新聞]記者曹再蔆,攝影陳柏誠AI浪潮重塑成熟製程版圖！晶圓代工廠世界先進公布去年第四季稅後淨利17.47億元，季增2.6%，去年全年EPS為4.3元。展望2026年，董事長方略指出，AI應用對半導體需求大增，產能供不應求...
聯發科率先採用台積2奈米、A14
AI浪潮快速席捲全球，半導體產業結構正出現關鍵轉折。晶片大廠聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，AI對算力、功耗與系統整合的高度需求，正全面推升先進製程與先進封裝的重要性，聯發科持續深化與台積電合作，在2奈米及A14製程都是首批採用客戶。先進封裝部分亦在COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台助攻下，持續推進3.2T矽光子引擎。
《半導體》世界先進：產能供不應求 致力締造雙贏
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠世界(5347)今（3）日召開線上法說，董事長暨策略長方略表示，AI應用對半導體需求全面大增，成熟製程需求同步強勁，公司產能面臨供不應求狀況，平均售價（ASP）有看到上升趨勢。公司對此將致力與客戶配合、致力締造雙贏局面。 12吋晶圓廠進展方面，方略表示，新加坡VSMC新廠計畫如期推進中，目標今年底完成驗證、明年首季量產，且量產時稼動率將處於令人滿意的水準。化合物半導體方面，與漢磊合作的首條碳化矽（SiC）產線如期推進中，希望在第三季完成製程驗證、年底前有試產機會。 方略表示，AI運用與投資浪潮對半導體的需求是全面性大增，加上目前部分商用、工業用及車用半導體的庫存調整，逐漸恢復健康水位。而上述AI趨勢需求，某種程度也對成熟製程產能造成些許排擠作用，使得成熟製程需求強勁。 方略指出，針對AI市場應用定位，世界先進主要聚焦電壓相對低、但量相對大的產品線，如應用於CPU、GPU系統的12V晶片，高電壓部分則鎖定100V產品。由於提前布局AI伺服器及數據中心應用，電源管理晶片（PMIC）滲透率進展頗佳，面臨供不應求狀況。 至於產品售價部分，方略表示，世界先進
《半導體》AI掀產能大戰 聯發科總座：先進產能吃緊、交期拉長
【時報記者王逸芯台北報導】隨著人工智慧（AI）帶動高效能運算需求快速爆發，半導體產業供需結構正出現關鍵轉變。聯發科（2454）總經理陳冠州今日表示，在AI算力需求持續強勁成長、且先進製程與高階產能供應相對有限的情況下，整體產業鏈已逐步浮現供給吃緊現象，帶動部分高階產能價格上揚與交期延長。面對此趨勢，聯發科將透過優化產品組合與產能配置，並深化與供應鏈夥伴合作，積極掌握AI帶動的長期成長契機，進一步強化營運表現與產業競爭力。 陳冠州指出，在AI算力需求快速放大的同時，高階技術供應商數量相對有限，使整體半導體產業鏈正面臨結構性的供需失衡。近期市場已陸續反映部分高階產能供給緊張，進一步推升價格並延長交期。業界普遍預期，未來一段時間內，產業將持續加大對更先進製程與創新技術節點的投資，以因應AI時代對算力與效能日益提升的需求。 他進一步表示，隨著先進製程與產線建置所需資本支出大幅攀升，新建晶圓廠門檻持續提高，使整體產業擴產節奏趨於審慎。在此背景下，產能規劃需更加精準配置，新增大規模產能的機會相對有限，因此如何在既有產能架構下進行最佳化管理，並針對不同產品線進行有效分配，已成為提升營運效率與獲利能力
【台股盤後】台股漲571點收32195點 高價股強勢32千金入列
（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月3日電）台股今天漲勢強勁，最高32293.83點，大漲669.8點，儘管記憶體族群翻黑下挫，台股爆量上下震盪556點，不過台積電等電子權值股勁揚，高價股強勢，代表中小型股的櫃買OTC指數反彈，終場加權指數收32195.36點，上漲571.33點，漲幅1.81%，重返32100點之上。股價超過千元的高價股漲多於跌，新代(7750)失守千元，不過雙鴻(3324)、致茂(2360)重返千元，聯亞(3081)收復千元攻上漲停1095元，股王信驊(5274)終場收9790元歷史新天價，高價股重返「32千金」。台股今天成交值相對放大至新台幣7949.9億元，加權指數收復10日線約32055點。電子指數上漲2.14%，金融指數漲0.74%，代表中小型股的櫃買OTC指數終場上漲1.34%。權王台積電(2330)終場收1800元，漲35元，漲幅1.98%，市值46.67兆元。台達電(2308)終場收1215元，漲3.4%，聯發科(2454)收1795元，漲5.28%。其他電子權值股鴻海(2317)收216.5元，漲0.93%，日月光投控(3711)收302元，勁揚3
台積電CoWoS後有追兵 封測廠拚扇出型先進封裝
（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，台積電(2330)CoWoS先進封裝供應今年持續吃緊，包括力成(6239)、日月光、矽品等封測台廠，擴充扇出型先進封裝分食大餅；扇出型封裝在成本及大尺寸面積等具有競爭優勢，預期最快2027年初量產商機可期。台積電在1月中旬法人說明會指出，預期今年在先進封裝投資規模持續增加，今年先進封裝營收占台積電整體業績比重可超過10%。由於台積電先進封裝供應吃緊，其他半導體大廠積極擴充先進封裝產能分食大餅，其中，扇出型封裝布局成為重點項目。產業人士分析，台灣半導體廠商包括台積電、日月光、力成、群創(3481)、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）；此外，艾克爾（Amkor）、Nepes及韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）等，也已投入面板級封裝技術。其中艾克爾的矽晶圓整合扇出型技術（S-Swift），積極擴大搶攻人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）訂單。半導體封測廠力成積極擴充扇出型面板級封裝，董事長蔡篤恭指出，力成可提供FOPLP先進封裝為核心的AI晶片封裝完整方案，相關技術鎖定人
美股4大指數收黑 台股3萬2大關失守！台積電跌25元
即時中心／連國程報導受到美股四大指數全面收黑影響，台股今（4）日以32,196.57點開出，隨後跌至31964.85點，32000大關失守。台積電跌25元，來到1775元；聯發科跌35元，來到1760元，鴻海跌2元，來到214.5元。另外，太陽能及記憶體話題持續升溫，股價表現亮眼。