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《科技》晶圓廠投資額明年有望增三成

2019/09/14 15:58 時報資訊

【時報-台北電】5G、車用電子及人工智慧(AI)等新興需求引領之下,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元,其中又以晶圓代工廠增加產能最多。

 由於晶圓廠投資力道明顯回溫,因此法人看好,廠務設備漢唐 (2404) 、朋億 (6613) 及半導體設備廠京鼎 (3413) 、帆宣 (6196) 等廠商後續接單將可望全面升溫。

 根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)指出,2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建,總投資額達380億美元,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元,年增幅約31.58%。

 國際半導體產業協會表示,進入到2020年後,預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有8項實現率較低的計畫,未來總投資額約略達140億美元,合計約可達500億美元。

 其中,2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐步新增產量,屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工佔37%,其次是記憶體達24%和微處理器(MPU)為17%。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。

 預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓(8吋約當),新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體(34%)。

 法人認為,由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展,因此晶圓廠看好未來市場成長潛力,因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置,將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)

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