《科技》晶圓代工市占 台積大啖AI Q3攀上71％
【時報-台北電】研調機構TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業在AI高效能運算（HPC）與消費性電子新品雙引擎帶動下，景氣持續回溫，前十大晶圓代工廠合計產值季增8.1％，接近451億美元。其中，先進製程需求最為強勁，台積電受惠最深，全球市占率由第二季的70.2％，持續攀升至71％穩居產業龍頭地位；相較下，成熟製程雖同步回溫，但整體動能仍顯溫和，第四季更可能因大環境不確定性而趨保守。
TrendForce指出，第三季晶圓代工產值成長主力仍集中於7奈米（含）以下先進製程。AI加速器、HPC平台與智慧型手機旗艦晶片持續推升高單價晶圓出貨，加上消費性電子新品進入備貨高峰，使晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步走揚。特別是在供應鏈分化背景下，中系晶圓代工廠也掌握部分轉單機會，對整體產值成長形成支撐。
作為產業龍頭，台積電第三季營收表現依舊一枝獨秀。在晶圓出貨量與ASP雙雙季增的帶動下，台積電第三季合併營收逼近331億美元，季增9.3％，市占率微幅提升至71％，顯示其在先進製程與AI浪潮中的關鍵地位仍難以撼動。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
相關內容
AI狂潮下8吋晶圓奇蹟復活！中芯國際等巨頭代工報價集體調高10%-20%
全球 AI 浪潮推動下，先進製程晶片供不應求、價格飆升，曾被視為「夕陽」的 8 吋晶圓產線，如今卻因國際大廠戰略轉移與 AI 相關外圍晶片需求激增，迎來一場罕見的供需反轉。 中國《21 世紀經濟報道》報導，一度被晶圓代工廠加速剝離的 8 吋產線，正從過去的產能過剩走向提價滿載，
鉅亨網 ・ 1 天前 ・ 發表留言聯電衝漲停 狂爆40萬張天量！揭二哥逆襲的3大驚喜
台股今日（20日）開盤一度重挫近300點，隨後在晶圓代工雙雄領軍下，買盤逐步回流，推動大盤由黑翻紅，上漲近百點，指數約來到31729.33點再創新高，市場氣氛明顯回溫。
中時財經即時 ・ 2 天前 ・ 發表留言《半導體》世界先進續衝4年高價 今年已飆漲近69%
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠世界(5347)股價近期在利多簇擁下上攻，今（21）日持平開出後在買盤敲進下飆漲9.19％至154.5元，今年以來已飆漲達68.85％。創2022年1月初以來4年高價。三大法人持續偏多，上周合計買超1萬567張，本周迄今續買超9415張。 世界先進2025年12月自結合併營收49.29億元，月增達31.28％、年增14.56％，創同期新高，使第四季合併營收125.93億元，季增1.98％、年增9.01％，創近13季高、歷史第五高。全年合併營收485.91億元、年增10.3％，改寫歷史次高。 世界先進董事長方略日前表示，AI是2026年半導體產業唯一的關鍵字，全球資金大量投入AI相關應用，從數據中心、伺服器、雲端到連結設備全面擴張，帶動硬體投資快速成長，此浪潮已呈現「不可逆」態勢，預期將推動2026年整體半導體需求健康且樂觀成長。 方略指出，AI對高效運算（HPC）的需求使高階製程產能長期滿載，並產生排擠外溢效應，使部分需求轉向成熟製程。而AI系統對高效電源管理晶片（PMIC）與功率元件用量續增，世界先進近年對相關應用的研發及產能建置，效益將在今年持
時報資訊 ・ 1 天前 ・ 發表留言《大陸產業》需求增 陸8吋晶圓價喊漲逾10％
【時報-台北電】全球AI浪潮推動下，先進製程晶片供不應求、價格飆漲。而一度在市場相對沉寂的8吋晶圓產線，如今卻因國際大廠戰略轉移與AI相關外圍晶片需求激增，意外由谷底翻紅。包括中芯國際、華虹半導體等巨頭代工廠近期紛紛上調報價，漲幅在10％～20％間。 21世紀經濟報導指出，長久以來，8吋晶圓用於生產電源管理晶片、驅動IC、微控制器及功率元件等，因其製程成熟、設備折舊完成，曾是晶圓廠的重要利潤來源。但隨著製程邁向3奈米、2奈米乃至更先進製程，成熟製程逐步遷移至12吋以提升效率，老舊8吋產線維護成本攀升，資本支出重心全面傾向12吋，進一步壓縮8吋生存空間。 不過，受AI伺服器與邊緣運算帶動，電源管理晶片等功率元件需求旺盛，促使全球晶圓代工平均產能利用率回升至90％的高點。在此背景下，過去被晶圓代工廠加速剝離的8吋產線，正迎接新一輪商機，從產能過剩走向漲價滿載。 調研機構集邦諮詢最新研報指出，全球8吋晶圓市場供需正進入失衡階段。由於台積電、三星陸續削減甚至計畫停產8吋產線，2026年全球8吋代工總產能將下滑2.4％。 在此背景下，大陸晶圓代工業者順勢崛起，成為全球供應鏈的關鍵承接者，引發市場
時報資訊 ・ 11 小時前 ・ 發表留言《台北股市》不是聯電力積電！一線廠撤退他最受益
【時報-台北電】全球半導體一線大廠策略轉型，8吋晶圓代工市場迎來結構性變革，聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)連日股價衝高，法人點名，世界先進是此趨勢下最大受惠者，不僅受惠台積電與三星釋出的產能缺口，更在AI驅動的電源管理革命中佔據核心地位。 台積電自2025年起縮減8吋產能，規劃2027年部分廠區停產，同時逐步關閉6吋晶圓二廠與8吋晶圓五廠，最領先指標是台積電以「設備移轉」方式，將機器設備以7.14億元出售給子公司世界先進；而三星則計畫於2026年下半年關閉8吋的S7廠。 研調機構顯示，2026年全球8吋晶圓產能將下滑2%，意味台積電與三星加速遠離成熟晶圓製程，將資源集中於12吋先進製程與封裝。 受到供給面逐步收斂，國內法人指出，成熟製程平均銷售單價(ASP)顯著改善，力積電8吋晶圓產能利用率從去年下半年5成多提升至75%，如今更傳出8吋晶圓代工價格主導權正回歸賣方市場，更重要的是，世界先進已於近期調漲價格，且幅度高達中高個位數。 世界先進與台積電系出同源，接手訂單無痛 世界先進與台積電系出同源，被認為是訂單移轉最「無痛」選擇；而聯電則雖因具有12吋成熟製程規模與
時報資訊 ・ 8 小時前 ・ 發表留言《熱門族群》2奈米領航 WMCM、晶背供電成新雙刀流
【時報-台北電】隨著先進製程正式邁入2奈米世代，晶圓製造技術正迎來自FinFET以來最劇烈的結構變革，其中晶圓級多晶片模組（WMCM）與晶背供電（BSPDN）被視為摩爾定律2.0的核心推進力。法人指出，兩大技術可大幅縮短電源傳輸距離、降低電阻與功耗，是驅動AI、高效能運算（HPC）及車用晶片邁向更高效能的關鍵基礎，也將帶動前段設備投資新一波浪潮，市場看好設備廠弘塑、均華、萬潤、鴻勁可受搶下未來新商機。 業者表示，傳統製程中，電源線與訊號線均分布於晶片頂層金屬層，隨著節點微縮，導線密度與互擾問題日益嚴重，晶背供電是將電源網絡轉移至晶圓背面，藉此縮短電源傳輸距離並釋放頂層金屬空間，亦可改善超過10％的功耗表現。台積電將在2奈米或更先進製程導入背面供電。 晶背供電需在晶圓後段增加金屬層沉積、蝕刻、導線布建與CMP等步驟，整體製程站點將比現行製程增加2～3成。法人指出，將帶動蝕刻、薄膜沉積、化學機械平坦化（CMP）、電鍍，以及AOI檢測等設備市場同步升級，對供應鏈廠商而言是結構性成長契機。 弘塑作為國內關鍵前段蝕刻設備及清洗設備廠，背面電源層布建需多次蝕刻與金屬層去除，相關設備需求有望大幅成長
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發表留言
2奈米領航 WMCM、晶背供電成新雙刀流
隨著先進製程正式邁入2奈米世代，晶圓製造技術正迎來自FinFET以來最劇烈的結構變革，其中晶圓級多晶片模組（WMCM）與晶背供電（BSPDN）被視為摩爾定律2.0的核心推進力。法人指出，兩大技術可大幅縮短電源傳輸距離、降低電阻與功耗，是驅動AI、高效能運算（HPC）及車用晶片邁向更高效能的關鍵基礎，也將帶動前段設備投資新一波浪潮，市場看好設備廠弘塑、均華、萬潤、鴻勁可受搶下未來新商機。
工商時報 ・ 3 天前 ・ 發表留言《半導體》創意業績題材加持
【時報-台北電】創意（3443）受惠AI與高效能運算需求持續升溫，去年12月合併營收繳出亮眼成績，單月達47.48億元，連續第四個月改寫歷史新高，月增20.6％、年增更高達75.7％，營運爆發力明顯。隨著AI客製化晶片專案在年底旺季加速推進，創意量產與權利金同步放大，成市場關注焦點。 創意16日股價續寫歷史新高價達2,675元，然獲利了結賣壓出籠，終場收2,510元、漲幅0.2％，股價仍站穩五日均線之上，多頭結構並未受到破壞，投信法人亦持續站在買方。展望2026年，法人看好創意成長動能將延續。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿)
時報資訊 ・ 4 天前 ・ 發表留言
搶邊緣AI商機 台廠.新創推晶片喊今年很好
[非凡新聞]記者莊欣璉AI動能能否持續？2026年市場聚焦AI實際落地狀況，除了消費性電子的應用，背後IC設計晶片扮演關鍵角色，協助打造更聰明邊緣AI平台及系統。相關廠商們表示，有看到實際可變現的商機，今年會是個非...
非凡新聞 ・ 2 天前 ・ 發表留言
目標價上調5成至170元！「晶圓代工廠」全年EPS看到5.42元 台積電外溢訂單大量湧入
[FTNN新聞網]記者陳献朋／綜合報導受惠於台積電（2330）、三星（Samsung）將產能轉向先進製程，成熟製程訂單大量外溢，二線晶圓代工廠因而全面受惠，其中，台...
FTNN新聞網 ・ 8 小時前 ・ 發表留言《台北股市》載板三雄Q1可望淡季不淡
【時報-台北電】受惠AI及高效能運算（HPC）應用規格升級，高階載板需求與價格調整效應同步發酵。在T-Glass玻纖布價格上調與AI相關載板出貨放量支撐下，法人預期，載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）2026年首季營運可望呈現淡季不淡走勢，並隨產品組合調整與產能布局進度推進，支撐全年動能穩步展開。 業者表示，2026年載板市場已由單純消費性景氣循環，轉向AI平台世代推進所帶動的結構性調整。隨AI伺服器、高階GPU顯示卡與記憶體應用擴張，晶片連接密度與封裝複雜度明顯提升，高階ABF載板層數、尺寸與材料使用強度同步拉高，使有效產能成長幅度落後於需求擴張。 在Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布T-Glass供給持續吃緊下，業者指出，2026年高階ABF載板價格自第一季起啟動調整，單季漲幅約3％～5％，全年累計漲幅上看20％，部分特殊規格產品因材料與製程門檻較高，調整幅度可達30％以上。 就個別公司布局來看，欣興2026年營運動能主要來自ABF與HDI雙軸推進。高階ABF方面，光復廠既有產能已達高稼動水準，剩餘產能預計於2026年逐步開出，並持續配合GPU與ASIC
時報資訊 ・ 2 天前 ・ 發表留言鄉林董座賴正鎰：：AI與資料中心能源需求大爆發 鄉林將跨國投資能源供給公司
鄉林集團（5531）董事長賴正鎰今（21）日指出，高效能運算 (HPC)、智慧型手機、車用、物聯網 (IoT)和消費性電子等領域，包括電動車、AI科技與資料中心的耗電需求更將會是大爆發，全球電量需求大增，預估到2030年，能源需求將增加10至20倍，鄉林已經成立新事業部門，積極進行投資中東或美國等重要的能源供給公司，包括石油與天然氣，為集團尋求房地產與旅遊之外，一筆新的重大固定營收。
中時財經即時 ・ 1 天前 ・ 發表留言台積電衝1780元創新天價 市值突破46兆元
（中央社記者張建中新竹2026年1月19日電）晶圓代工廠台積電(2330)股價開低震盪走高，盤中一度攀高至1780元，再創新天價，市值突破新台幣46兆元。受惠人工智慧（AI）市場需求強勁，台積電第1季營運表現可望淡季不淡，美元營收將季增4%，2026年美元營收將強勁成長近30%，並持續積極投資擴產，資本支出達520億至560億美元。此外，台美達成關稅協議，雙方達成台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇等多項目標。台積電今天雖然以1725元開出，下跌15元，不過在市場資金湧入推升下，台積電股價由黑翻紅，盤中達1780元，再創新天價，上漲40元，市值攀高至46.15兆元，並貢獻大盤321點。
中央社財經 ・ 3 天前 ・ 發表留言《產業》大廠訂單外溢 成熟製程代工迎轉單
【時報-台北電】台積電、三星等國際大廠持續縮減8吋晶圓產能配置，全球8吋晶圓供給面逐步收斂、需求穩健回溫的結構下，成熟製程晶圓代工市場的接單能見度與平均銷售單價（ASP）顯著改善，其中力積電8吋晶圓產能利用率已由去年下半年約5成多，大幅提升到75％以上，後市仍可望續拉升，市場看好8吋晶圓代工價格具上修空間，成為今年成熟製程族群最重要的營運利多，20日聯電及力積電股價同步創下近四年新高。 研調機構集邦科技（TrendForce）指出，國際大廠將資源轉向12吋與先進製程，使8吋產能投資趨於保守，供需結構出現轉折，帶動8吋晶圓產能利用率回升，並強化代工廠對價格的議價能力。 在此趨勢下，台系成熟製程晶圓代工廠被視為最大受惠者，包括聯電、力積電、世界先進等廠商，均擁有相當規模的8吋產線與成熟製程客戶基礎，可直接受惠於產能回溫與ASP上修。市場法人預期，今年成熟製程市場將呈現「量價齊揚」格局，8吋晶圓代工廠的接單動能與獲利結構都有望明顯優於去年。 力積電去年下半年時8吋晶圓產能利用率僅約五成，12吋晶圓產能利用率也僅約六成至七成，但隨著今年以來市場需求明顯回升，目前力積電8吋晶圓產能利用率已提升至
時報資訊 ・ 1 天前 ・ 發表留言《半導體》HPC需求火 穎崴今年營運唱旺
【時報-台北電】高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速升溫帶動，穎崴（6515）受惠今年營運展望強勁，市場看好其成長動能可延續至2026年整年，資金積極進場布局，20日穎崴股價盤中來到3,740元，再創掛牌來歷史新高，並成為台股股后，僅次於股王信驊，市場法人看好穎崴2026年之後的強勁成長動能。 法人指出，AI已成全球科技產業最關鍵的成長引擎，企業級AI與主權AI同步推進，推升資料中心、能源與高速通訊等基礎建設投資；同時，實體AI（Physical AI）逐漸成為顯學，帶動機器人、自動化與智慧應用對高速運算的需求，半導體供應鏈因此迎來結構性成長。這樣的產業趨勢，直接推升 AI晶片對高階測試的依賴度，為穎崴帶來長線動能。 隨製程與封裝技術持續演進，AI晶片架構愈來愈複雜，使Wafer Sort、FT／ATE 及 SLT等測試流程時間明顯拉長，高階測試座與垂直探針卡需求同步放大。此外，CoWoS、Chiplet等先進封裝快速普及，KGD（Known Good Die）測試重要性大幅提升，推升高精度測試介面與探針需求。 穎崴近年持續擴充MEMS產能，正是為因應先進封裝測試需求高速成長。穎崴海
時報資訊 ・ 1 天前 ・ 發表留言創意 業績題材加持
創意（3443）受惠AI與高效能運算需求持續升溫，去年12月合併營收繳出亮眼成績，單月達47.48億元，連續第四個月改寫歷史新高，月增20.6％、年增更高達75.7％，營運爆發力明顯。隨著AI客製化晶片專案在年底旺季加速推進，創意量產與權利金同步放大，成市場關注焦點。
工商時報 ・ 4 天前 ・ 發表留言
載板三雄 Q1可望淡季不淡
受惠AI及高效能運算（HPC）應用規格升級，高階載板需求與價格調整效應同步發酵。在T-Glass玻纖布價格上調與AI相關載板出貨放量支撐下，法人預期，載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）2026年首季營運可望呈現淡季不淡走勢，並隨產品組合調整與產能布局進度推進，支撐全年動能穩步展開。
工商時報 ・ 2 天前 ・ 發表留言權證市場焦點－聯電 首季拚寫佳績
市場研究機構TrendForce日前出具報告指出，台積電與三星電子持續調整製造重心、逐步降低8吋晶圓代工比重，全球8吋晶圓代工總產能預估在2026年將呈年減2.4％，在供需缺口 持續收歛下，不但產能利用率持續攀高，報價也同步上揚，估晶圓代工價格的調幅將達到5％～20％，聯電（2303）後市營運看漲，成為最強吸金石，近三個交易日三大法人合力買超12.4萬張。
工商時報 ・ 2 天前 ・ 發表留言台積系統級製造成形 南科Fab 18挑大梁
在AI與高效能運算（HPC）浪潮推升下，台積電位於南部科學園區的製造布局正快速升級，從單點製程擴張，邁向高度整合的「系統級製造」聚落。其中，南科Fab 18被視為整體架構的核心引擎，供應鏈業者透露，P9廠於去年第四季開始進行施作無塵室、廠務等工程，而五奈米轉三奈米及Fab 14之優化亦持續進行。法人看好，二次配業者漢科、銳澤及聚賢研發等營運續旺。
工商時報 ・ 2 天前 ・ 發表留言
台積電別無選擇只能相信客戶的成長預測！AI若降溫風險誰來扛？
台積電正以史上最大規模資本支出全面押注 AI 成長動能。隨著 2 奈米與先進封裝成本快速攀升，未來十年獲利高度仰賴 AI 需求持續擴張。分析指出，一旦市場降溫，台積電也將成為承擔風險最深的晶圓代工廠。
鉅亨網 ・ 4 天前 ・ 2則留言