《科技》擺脫高通束縛？iPhone Air自研晶片布局再擴大

【時報記者王逸芯台北報導】研調機構Counterpoint最新預估指出，蘋果即將發表的iPhone Air，將成為歷來自研零組件占比最高的iPhone機型。其自製元件在整體物料成本（BOM）中的占比可望達到約40%，遠高於去年iPhone 16的29%，創下新高。

近年來，蘋果持續加速關鍵技術的自主化。去年推出的iPhone 16e被視為「試水溫」之作，首次搭載自研5G基頻晶片C1，象徵蘋果正式跨入通訊晶片領域。新一代iPhone Air則預期在此基礎上再升級，導入C1X基頻晶片，並首次搭配自研Wi-Fi晶片N1，進一步提升核心連網元件的自製比重。

基頻晶片長期被視為手機通訊系統的「心臟」，技術門檻高、專利網絡複雜。蘋果過去在3G與CDMA時代高度依賴高通供應，即使進入4G與5G世代，為了兼容既有網路架構，仍難完全擺脫高通的技術與授權模式。高通除晶片銷售外，還向手機品牌收取約3%至5%的權利金，對蘋果毛利構成壓力。

為擺脫外部制約、掌握技術主導權，蘋果自2010年起積極投入自研，從A系列處理器延伸至基頻與連網晶片。C1晶片的量產落地，顯示蘋果在高技術門檻領域已取得實質進展。

分析指出，iPhone Air與iPhone 16e不僅是產品線的補位機型，更是蘋果新技術的量產試煉場。透過在中階機種率先導入自研晶片，蘋果得以累積真實使用數據、加速優化設計，並在成本控制與供應鏈議價方面取得更大空間，為未來高階旗艦全面採用自研方案鋪路。

隨著iPhone Air上市在即，市場焦點集中在蘋果是否能藉由自研通訊晶片逐步突破專利壁壘，擺脫對高通的依賴，進一步強化其在全球智慧型手機產業鏈中的話語權。