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《科技》擴產力道緩,PCB設備廠旺季不旺

2019/10/18 08:32 時報資訊

【時報-台北電】今年市場受到國際貿易戰影響,經濟成長趨緩、部分終端產品出貨萎縮、新品上市延後等,導致大多數印刷電路板廠今年擴產力道不強,反映在設備商的營收表現上更為明顯,如光學檢測設備廠牧德 (3563) 旺季期間營收卻呈現衰退、硬板設備較多的大量科技 (3167) 因去年創新高拉高基期,今年營收也呈現下滑。業者表示,盼5G時代真正來臨,整體產業復甦甚至需求爆發,以加速PCB業者的擴充計畫,並進一步帶動設備商營運回溫。

 牧德九月營收1.8億元,受大環境影響及高單價半導體出貨延後,部分需求明顯趨緩,也導致營收呈現下滑,月減20.5%、年減42.4%。牧德表示,原先有一些客戶已經下單,卻沒有如預期拉貨,呈現觀望狀態,訂單能見度從以往景氣繁榮的3個月較為短縮,而PCB客戶則相對穩定。

 放眼後續牧德強調,今年正式從1.0進化到2.0的時代,從AOI設備股轉型成多元化以AI為主軸的軟體服務及獨角獸孵化公司,第四季要進行Smart Camera的驗證,5G相關的應用也持續布局,現階段正逢過渡期,其他新產品、新的育成中心事業群,還是期待能早日開花結果,對營收挹注新動能。

 大量九月營收1.45億元,月減1.26%、年減58.9%,累計前9月營收為13.83億元,較去年同期減少56%。大量先前指出,公司在PCB鑽孔機營收下滑最為明顯,而鑽孔機是新建產能中很重要的設備,因此研判大環境不確定因素導致擴產延後仍是最主要原因

 展望後續,大量鎖定高階手機不斷開發將帶動高階板材需求旺盛,因此積極擴大高精密度機器市佔率,其中CCD深控成型機、背鑽機、鑽撈一體機等系列產品,因能滿足5G通訊、自動駕駛等產業更高的精度需求,預期後續的採購慾望會更加強烈。另外半導體封裝檢測相關設備在兩岸也有大廠客戶交貨中,預期今年在半導體領域出貨上將會有顯著的成長。

 台灣電路板協會(TPCA)統計指出,以台灣前十大電路板廠中公佈資本支出的七家廠商作為觀察對象,2018年資本支出合計約為新台幣375億元,2019年預估資本支出金額則為新台幣363億元,減少3.2%、約12億的規模,可見主要大廠雖然對於整體景氣偏向保守看待,但並未全然反映在資本支出的規畫上,甚至部分廠商已規畫2020年將投入歷史新高的資本支出金額,未來電路板產業營運分岐性將愈來愈大。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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