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《科技》手機用RFFE與產業鏈,邁向高度整合

2020/02/03 07:52 時報資訊

【時報-台北電】伴隨5G時代到來,攸關終端裝置收訊品質且影響手機耗電量的射頻前端(Radio Frequency Front End,RFFE)模組,在設計架構和製程等皆面臨極大變化。由於5G涵蓋高、中、低頻譜且頻寬廣,並採用4x4大規模多重輸入輸出(Massive MIMO)和載波聚合(CA)技術,使RFFE架構越趨複雜且元件數增加、走向高度模組化。

 由於各國開放的5G頻段不盡相同,加上Sub-6GHz及mmWave的RFFE模組設計上也有差異,手機廠已確定採用系統級封裝(SiP)技術來生產RFFE模組。隨著5G相關SiP訂單在2020年大量釋出,包括日月光投控 (3711) 、訊芯-KY (6451) 、京元電 (2449) 等封測廠受惠最大。

 5G應用成為半導體產業2020年最熱話題,5G支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,除了帶動功率放大器(PA)市場快速成長,RFFE模組技術及應用也出現明顯變化。業者表示,5G除了支援更多不同頻段,還要支援3G/4G頻段,同時要確保傳輸速率提升,增加支援載波聚合、波束成型等新技術,對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。

 DIGITIMES Research分析師黃雅芝表示,RFFE朝向高度模組化發展,手機產業鏈也邁向高度整合,於Android市場更儼然形成高通自建供應鏈、聯發科搭配Skyworks和Qorvo的兩陣營競爭。再者,為降低耗能並提升效率,5G應用RFFE帶動三五族半導體製程需求爆發,搭配晶圓級封裝技術,以縮小RFFE元件體積,契合智慧型手機內部日漸窄小的空間要求。

 產業鏈部分,高通透過完整收購RF360股份,掌控射頻(RF)相關技術與專利,並整合RFFE與天線,進而推出從主應用處理器、基頻晶片至RFFE的整套方案。此外,相較Skyworks和Qorvo針對手機僅推出Sub-6GHz方案,高通率先推出毫米波方案。

 然因各國採行的5G頻譜迥異,且手機廠在成本考量下,欲分別針對全球市場和區域市場推出搭載不同RF的手機方案,因此Skyworks的Sky5平台推出Ultra和Lite兩種版本,Qorvo則推出Fusion方案,將不同世代的連網系統模組化,讓客戶可客製挑選欲支援的頻段,縮短手機廠於各區域市場推出5G手機的時程。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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