《科技》工研院辦科技業研討會 聚焦3大戰略方向
【時報記者林資傑台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機、量子科技供應鏈布局三大主題，剖析全球產業變局下臺灣的機會與挑戰，吸引近500位學研專家與業者參與。
工研院表示，在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，面對關稅政策變化、地緣政治升溫與科技競爭加劇，臺灣須強化產業韌性，積極布局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權。
AI應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰。工研院預估2025年全球半導體市場將達7009億美元、年增11.2％。台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測稼動率，預估全年產值將達6兆3313億元、年增19.1％，展現強勁動能。
然而，美國總統川普上任後推動新一輪關稅政策及相關措施，對國際貿易局勢與供應鏈穩定性帶來高度不確定性，且全球半導體業正加速邁向區域化與多點配置發展，工研院建議，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。
而2025年CES與COMPUTEX分以「Dive In」與「AI NEXT」為主題，預示AI人工智慧技術正全面融入生活應用，並驅動晶片與終端裝置創新。同時，生成式AI技術算力門檻降低，開源與輕量化模型使智慧手機、PC等設備皆可搭載AI，帶動台灣IC設計業需求上升。
工研院預估，2025年台灣IC設計業產值將較2024年成長達13.9％，並指出邊緣AI的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，也將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體機會真正遍地開花。
為因應AI模型規模快速擴張與數據中心高速運算需求，共同封裝光學（CPO）技術成為產業焦點，可將光引擎與晶片封裝整合，顯著降低傳輸損耗。工研院預估，隨著矽光子交換器導入量產，CPO市場規模至2029年將達4750萬美元，較2024年成長逾4倍。
對應異質整合需求，2.5D/3D封裝與矽穿孔（TSV）等先進封裝技術將加速應用，工研院預估，全球先進封裝市場至2029年將達671.9億美元，年複合成長率10.8％，台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。
而隨著量子科技崛起，工研院呼籲台灣應結合半導體與資通訊（ICT）優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶占未來全球科技競爭的關鍵位置。
