《科技》大客戶撐腰 設備商營運漸入佳境

【時報-台北電】雖然大環境有美中貿易戰和疫情等不確定因素干擾，導致業者在投資或擴產上，有保守也有積極，不過5G商機明確，載板產業也從去年開始復甦，不少設備廠如志聖（2467）、揚博（2493）、大量（3167）、牧德（3563）等，都指出看好載板商機大，要積極針對PCB載板廠或半導體相關產業布局。 志聖指出，今年應用在載板上的剝膜機、真空壓膜機需求都很好，往年載板占PCB比重不到10％，以今年營收比重來看，載板占比大幅成長，也因為載板直連IC，不論是資本支出、產業規模、技術層次都越來越高，台系載板廠擴產規劃也很積極，從市場供需來看，保守估計到明年第三季，產能都還供不應求。 另外志聖提到，載板比較偏前段製程，新產能建置時間較久，約16～20周，封裝則較短，全新產能8～10周就能建置完成，而IoT、AI、車聯網、5G等應用會越來越普及，市場對於先進製程的追求會越來越強，因此日前聯合均豪、均華共組G2C聯盟，鎖定半導體產業高階製程技術，搶攻相關設備商機。 揚博表示，2019年全球電路板產值約683億美元，較2018年691億美元微幅衰退1.2％，主因來自手機板跟PC相關用板下滑，但5G載板補上，因此沒有出現嚴重衰退。而揚博五～六年前開發的ABF載板垂直顯影系統（Ampoc Wing）市占率很高，台系載板廠都有用到這個設備。展望後續，除了持續開發5G相關PCB製程所需的設備外，也同步鎖定半導體前段、先進封裝等領域布局。 光學檢測設備廠牧德先前也提出，下半年有不小的成長動能來自載板，主要來自5G基地台加速布建、需求更加明確，法人指出，5G讓載板產業脫離寒冬復甦，牧德先前掌握雷射修補技術後，開發相關設備切入市場，雖然先前板廠需求有點延後，但不影響長線展望，相關AOI設備終將發酵，加上新品陸續推出，對該公司下半年營運樂觀看待。 大量同樣指出，雖然貿易戰、疫情發展尚未明朗，但客戶擴廠規劃並沒有停止，像是IC載板廠、軟板廠等都有擴產計劃在進行，尤其電子業大者恆大的趨勢越來越明確，兩岸據領導地位的廠商，不畏疫情干擾，購買設備力道一樣強勁，展望後續需求逐漸復甦，加上5G商機挹注，預期營運能漸入佳境，明年會更加明朗。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）