《科技》台積電兩招…擴大專利版圖

【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創新機構獎,副法務長陳碧莉表示,台積電去年研發經費達54.7億美元,研發占營收比重達8%,這是台積電之所以能提供每一世代新技術的原因,同時,台積電以專利與營業秘密雙軌機制來保護創新成果。

陳碧莉表示,創新是台積電企業的核心價值,台積電的第一項創新,其實源自1987年公司成立之初,率先提出全球積體電路專業製造服務的創新模式。而台積電30年來致力研發創新,堅持自主技術,2022年研發經費高達54.7億美元,占當年度營收8%,這是為何台積電能提供每一代新技術的原因,包括過去的7奈米及5奈米,一直到最新的3奈米。

陳碧莉表示,台積電用專利與營業秘密雙軌機制保護創新成果,並根據研發藍圖超前布局研發專利,建構出半導體領域龐大專利版圖。目前台積電在全球有5.7萬件專利,去年台積電躍居全美第二大專利申請人,也是台灣多年來申請專利的第一大,而且在美國及中國,台積電的專利申請獲准率更達百分之百。

陳碧莉強調,最重要的部分在於台積電不是單一公司的創新,而是帶動全球產業創鏈創新與蓬勃發展,讓客戶每年實現數千種晶片的創新,這些晶片遍及通訊、人工智慧(AI)、物聯網、航太、雲端、車用、醫療等。晶片的廣泛應用讓人類生活與工作帶來革命改變,而釋放全球產業創新動能,是台積電身為全球企業公民的使命,期許推動全球產業技術創新與專利保護雙重升級。

IC設計龍頭聯發科同樣獲獎,執行副總莊承德出席頒獎典禮時指出,聯發科成立至今經歷專利訴訟,因此深知專利的重要性,每年投入的研發費用占年度營收比重超過2成,聯發科會往此方向繼續前進,特別是參與國際標準的制定,才能了解未來的方向。

莊承德表示,聯發科投入的研發領域遍及多媒體及通訊,甚至是最近當紅的高效能運算(HPC)及AI,近年亦致力於往更高階與更先進產品邁進,尤其在技術與產品布局上,已參與5G及6G等國際標準制定。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)