《科技》台灣IC業大爆發！上季產值飆1.5兆、2024全年上看5.3兆

【時報記者王逸芯台北報導】工研院產科國際所統計，2024年第四季（24Q4）台灣整體IC產業產值達新台幣14,942億元（約46.5億美元），較前一季（24Q3）成長8%，較2023年同期（23Q4）則增加24.2%，展現強勁的成長動能。觀察產業各領域表現，IC設計業產值來到3,338億元（10.4億美元），較上季成長2.5%，年增11.3%。IC製造業表現尤為突出，產值達9,966億元（31億美元），較上季成長11.2%，年增幅高達32.6%。其中，晶圓代工產值為9,576億元（29.8億美元），相較上季增加12.6%，年增35.1%，成長幅度領先整體IC產業。而記憶體與其他製造產值則為390億元（1.2億美元），較前一季衰退14.7%，與2023年同期相比亦減少8.7%，顯示記憶體市場仍面臨挑戰。

此外，IC封裝業在2024年第四季的產值為1,110億元（3.5億美元），較上一季微幅下滑0.4%，但相較2023年同期仍有7.9%的成長。IC測試業則受惠於市場需求增溫，產值達528億元（1.6億美元），較上季增加4.6%，年增8.2%。整體而言，台灣IC產業在第四季維持穩健成長，特別是在IC製造與設計領域，推動整體產業表現優於2023年同期。新台幣兌美元匯率以32.1計算。

展望全年，工研院預估2024年台灣IC產業總產值將達新台幣53,151億元（約165.6億美元），年增22.4%，延續強勁成長趨勢。其中，IC設計業全年產值預計達12,721億元（39.6億美元），較2023年成長16%，IC製造業則預計達34,195億元（106.5億美元），年增28.4%，顯示台灣在半導體製造領域的領導地位持續鞏固。進一步分析，晶圓代工全年產值可望達32,438億元（101.1億美元），年增30.1%，而記憶體與其他製造產值預估為1,757億元（5.5億美元），年增3.3%，成長幅度相對有限。

至於後段供應鏈，IC封裝業2024年全年產值預估為4,233億元（13.2億美元），較2023年成長7.7%，IC測試業則預計達2,002億元（6.2億美元），年增5%，顯示後端製程仍維持穩定成長。整體來看，2024年台灣IC產業受惠於全球半導體需求復甦，特別是AI、車用與高效運算（HPC）等市場帶動，產業成長動能可望延續，並持續推升台灣在全球半導體產業的競爭優勢。上述預估皆由新台幣兌美元匯率以32.1為基準。