《科技》半導體展線上論壇 台積電傳授心法

【時報記者沈培華台北報導】SEMI（國際半導體產業協會）於今(23)、明(24)兩日舉辦SEMICON Taiwan 2021國際半導體展高科技智慧製造線上論壇，邀請台積電、鴻海科技集團、聯電、恩智浦半導體等企業的重量級嘉賓，探討半導體智慧製造技術與應用、分享產業生態圈如何運用5G、AI、邊緣與混合雲、數位分身（Digital Twin）與IT技術開發來達到生產營運方面的數位轉型。

隨著工業4.0浪潮席捲全球，智慧製造與數位轉型成為高科技製造業近年來最重要的產業趨勢與競爭決勝關鍵。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業目前已展現高度的自動化，且隨著5G、AI、邊緣到雲端運算、數位分身等應用驅動下，智慧製造已成為各家企業製造的「Know-how」及核心實力。如何讓智慧製造發揮從整機、整線、整廠到跨域跨區的綜效，使生產效能及產能發揮到最精準極致狀態，以及在追求高生產效能的同時能強化資安防護韌性，都是未來重要的課題。SEMI將持續偕同SEMI智慧製造委員會進行跨界資源整合與交流，使台灣半導體產業鏈上、下游廠商一同朝著智慧製造與數位轉型之目標躍進，推動台灣成為亞洲高階製造中心、半導體先進製程中心。

台積電(2330)領頭打造領先全球的先進封裝技術，創新智慧製造技術成為發展關鍵。

隨著先進矽晶圓技術持續朝3奈米及更小尺寸邁進，先進封裝領域小晶片（Chiplet）的矽片分割技術已成為不可或缺的解決方案。為了讓小晶片先進封裝製造在上市時間、產量及良率皆能達標，台積電正在採取革命性的方法著手創建一間系統整合單晶片（SoIC）和先進封裝（InFO/CoWoS）的智慧整合工廠，希望提供高效、優質的整合製造解決方案。

台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆說明，台積電打造的智慧工廠擁有獨特內部開發製造系統，整合前端矽晶圓和封裝，與前端晶圓廠相連結，支援智慧SoIC/InFO/CoWoS整合運作。此智慧製造系統可讓同一工廠內的多用途晶舟移動完全自動化，針對製造週期時間進行獨特的SoIC小晶片堆疊排程調度，同時提供最先進的精密製程管控和防禦機制，讓珍貴的SoIC先進封裝產品在製程中安全無虞。可預期的是，創新智慧化系統將有效全面提升產品品質、生產力、效率和彈性，同時最大化成本效益。