《科技》三井金屬 年內三度增產VSP
【時報-台北電】繼台廠金居宣布擴產後,日本材料大廠三井金屬(Mitsui Kinzoku)傳將於2025年內第三度上調高階低損耗銅箔「VSP」增產計畫,以因應AI伺服器與資料中心需求爆發帶來供不應求。
AI浪潮正推動全球高頻高速電路板材料全面升級,也使三井金屬及金居的增產動作,成為市場矚目焦點。
據悉,三井金屬VSP銅箔具備如鏡面般光滑的表面,可有效降低電力與訊號損耗,廣泛應用於AI資料中心伺服器、交換器與路由器等設備。
該產品主要供應搭載高階半導體的印刷電路板(PCB)與封裝基板(ABF/BT)製造商,是高速傳輸設計不可或缺的關鍵材料。
三井金屬目前在台灣與馬來西亞兩地VSP月產能合計約580噸,原訂2026年9月擴增至840噸,但因需求強勁,公司內部已研議提前建立月產逾1,000噸的生產體系,較2025年初增加近一倍。
這將是三井金屬繼2025年1月與8月兩度上修後,第三度擴大增產規模。
金居也全力擴充HVLP系列高階銅箔產能,預計2026年HVLP4新產線開出,2026年HVLP3與HVLP4月產能可達100至150噸。
金居並加速三廠建置,預定2026年第四季起逐季開出新產能,至2027年上半年HVLP4月產能可達500至600噸。
若連同一廠與二廠,預估2027年第二季底至第三季初,整體HVLP4月產能可望突破1,000噸,營收可望翻倍成長。
法人分析,AI伺服器高速化帶動散熱與訊號完整性挑戰升溫,低損耗、高導熱的VSP與 HVLP4銅箔,將與M9/M10級基板材料共同構成2026年AI供應鏈升級的關鍵支柱。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)
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