科技聯貸案 首季噴發

高科技大廠聯貸案在首季季末大爆發!據透露,近來包括友達、華邦電、金士頓等三大高科技巨頭不約而同,啟動百億元級的大型聯貸案籌組,其中友達與華邦電的聯貸規模分別達200億元,由台灣銀行出任管理銀行;金士頓則籌組6億美元聯貸案,由中信銀出任管理銀行,合計三大科技聯貸案規模超過500億元。

三家高科技大廠在即將進入第二季之際,大舉啟動百億元級的大型聯貸案,引起金融圈高度矚目,並掀起超額認購潮。目前已知這三大聯貸案,以友達參貸陣容最為龐大,共20幾家銀行參貸,預定4月7日結案。

華邦電的參貸銀行約10家,預計3月25日結案,中信銀所籌組的金士頓6億美元聯貸,預定4月28日結案。銀行主管指出,友達與金士頓的兩筆聯貸案,分別和借新還舊與營運週轉金相關,華邦電的聯貸案與採購機器設備的資本性支出需求有關,均可說是因為看旺後續產業景氣,提前在上半年投入生產新布局。

其中,金士頓的6億美元聯貸案,總金額等值超過新台幣180億元,可說市場上近半年來相當難得看到的美元聯貸案,據悉,總利率水準即使因為基準利率拉高而降低加碼幅度,也有約當6%水準,資金用途與海外布局有關。

相較去年第四季聯貸市場較往年同期低迷不少,今年首季聯貸市場則相對顯得「生機蓬勃」,尤其三家高科技大廠的聯貸案,同步在3月登場,更是歷年來少見。對此,銀行業者解讀,這不僅代表產業對於資金的需求提高,也反映出對目前市場庫存去化的問題看法樂觀。

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