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研調估2026年先進製程產值年增逾3成,成熟製程價承壓,先進封測配對夯

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【財訊快報/記者李純君報導】調研機構TrendForce今日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會,在半導體領域2026年重要的產業趨勢,包括,先進晶圓代工產業續強,產值年增率將超過三成,但成熟製程端,ASP與成本都將有壓力,而先進封測更夯,供應鏈的配對與競合將受關注。TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%,先進製程受惠於HPC需求,將以31%的年增帶領市場,與成熟製程呈兩極發展。先進技術包含的前段製造及後段封測,皆因AI需求強勁、供應商稀少,短中期成為稀缺資源,價格逐年上漲。

但反觀晶圓代工產業中的成熟製程,2026年需求儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而增長,但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散,加上多家廠商開出新產能,整體成長動能受限,且出現地區資源分配不均的情況,價格持續下行,成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔,如何配合各地local for local需求,有效分配區域產能成為課題。

此外,隨著AI算力需求增長,半導體的晶圓代工製程更強勁,產出晶片更多,連帶也讓先進封裝面積不斷擴大,需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS,晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈亦成關鍵話題。

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聖暉*在手訂單460億元,晶圓龍頭廠明年營收佔比上看一到二成

【財訊快報/記者李純君報導】無塵室等系統工程廠商聖暉*(5536)今年前三季賺進超過二個股本,而展望後續,公司對外揭露,目前在手訂單達到460億元,訂單能見度依舊甚高,至於晶圓龍頭廠在聖暉*明年營收中的佔比,預計可上看10%-20%。聖暉*今年前三季成績單,2025年前三季營收305.1億元,年增47%,前三季每股淨利20.35元,年增34.8%,平均毛利率18%。公司也補充,第三季單季毛利率17.83%,季減1.43個百分點,年減4.92個百分點,主因一次性大客戶專案認列影響。展望後續,聖暉*揭露目前在手訂單金額約460億元,現有在手訂單主要取自半導體、IC設計與封測相關專案,而在上述的460億元接單中,晶圓龍頭廠佔比低於5%。此外,聖暉*也指出,晶圓龍頭廠對營收貢獻目前約占整體營收8%到10%,預期明年可望成長至10%-20%。最後就股息政策部分,公司提及,歷年平均殖利率約7%,後續仍將持續採用高配息率。

財訊快報 ・ 2 天前發起對話

聯電表揚16家低碳供應商,環球晶、天虹、中砂等獲獎

【財訊快報/記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(3)日舉辦「2025聯電低碳供應商頒獎典禮暨永續分享會」,表揚16家低碳供應商,當中,環球晶圓(6488)、天虹(6937)、中砂(1560)等多家台廠獲獎。聯電共同總經理暨永續長簡山傑表示:「在瞬息萬變的環境下,唯有持續強化供應鏈韌性,加速推動淨零轉型,才能有效因應各項挑戰。聯電也持續深化淨零行動,並於2025年正式通過科學基礎減碳目標倡議組織(SBTi)1.5°C淨零目標審查,展現我們在減碳上的堅定決心。展望未來,我們期盼與各位攜手合作,共同打造更低碳、更具韌性的供應鏈體系。」聯電自2022年啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」,攜手大云永續科技顧問團隊,採取策略性且循序漸進的方式,協助供應商進行溫室氣體盤查與管理。至2025年,已有422家供應商積極參與碳盤查及減碳行動,展現產業共同推動永續的決心。聯電預計於2027年達成500家供應商完成碳盤查目標,持續強化半導體供應鏈的永續競爭力,為全球淨零轉型貢獻力量。本次頒獎典禮中共表揚16家減碳成效卓越的供應商夥伴,並邀請代表性供應商分享推動減碳的實務經驗。未來,聯電將持續深化與供應商

財訊快報 ・ 4 天前發起對話

永豐金看2026年投資,擁抱黃金、AI與台幣,估台股約25000-33000點

【財訊快報/記者劉居全報導】永豐金控(2890)昨(3)日舉行2026年投資展望說明會,永豐金首席經濟學家黃蔭基表示,展望2026年,聚焦「兩個期待、兩個現實、四個風險」。投資擁抱黃金、AI與台幣,預估2026年S&P 500指數上看7600;金價、銅價4900美元、11500美元邁進;新台幣2026年偏強,1美元兌新台幣區間預估在28.8-32元。展望2026年,獲利成長與能見度最高的產業仍是AI相關供應鏈。在AI、內資力挺及主動式ETF帶動下,台股2026年指數區間約在25000-33000點。黃蔭基表示,展望2026年,聚焦「兩個期待、兩個現實、四個風險」;其中兩個期待—財政的保障與AI的擴散,IMF預估2026全球經濟成長3.1%。G7央行降息近尾聲,估Fed再降2碼,明年第一季與第二季分別各降一碼至3.00%,政策焦點轉向財政。美國大而美法案、德國財政擴張、中國續發特別國債及專項債,台灣有AI護體、出口投資動能充沛,我們預估美國、歐元區、中國、台灣GDP將分別成長1.8%、1.0%、4.4%、3.7%。美國景氣擴張期間將正式超越二戰後平均的75個月,預期可以持續96個月到20

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長科*12月低階產線需求放緩,QFN產能擴張,估明年底產能增近五成

【財訊快報/記者李純君報導】導線架供應商長華科技(6548)(長科*),針對12月市況,透露低階產線需求有放緩跡象,然長線來看,QFN封裝穩健成長,遂已啟動擴產,預計明年底產能將增加近五成。長科*公布2025年11月合併營收為11.67億元,月增2.67%,年增10.53%,創今年單月及歷年同期次高表現。累計今年前11月合併營收為122.3億元,年增率 11.91%,已超越去年全年119.87億元的水準。就近況來說,公司提到,目前觀察到客戶對高階導線架需求依舊強勁,帶動11月業績維持高檔,締造歷史同期次高的表現。隨著時序進入12月,入門級導線架需求有放緩的趨勢,加上客戶即將展開年底庫存盤點,單月業績的實際表現待後續觀察。此外,市場關注長科*在QFN封裝的擴產進度,公司揭露,目前仍依相關計畫和時程進行中,由於現有產能滿載,預計於台灣與中國大陸廠區同步擴產,初步規劃月產能將自目前的270萬條提升至400萬條,將於明年底前陸續開出,以因應未來成長動能。

財訊快報 ・ 2 天前發起對話

《產業》全球晶圓代工 明年營收將再成長17%

【時報-台北電】受惠AI需求強勁成長,全球晶圓代工市場正掀起近十年少見大循環,DIGITIMES預估,2025年晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾21%,在AI伺服器與雲端運算基礎建設持續擴張帶動下,2026年市場規模將再成長17%、突破2,331億美元,成為撐起半導體景氣關鍵引擎,台積電仍將居全球晶圓代工領導地位。 報告指出,AI伺服器與自研AI特殊應用晶片(ASIC)需求爆發,已成支撐半導體產業的核心動能。雲端服務供應商(CSP)為提升運算能力,加速布建新一代AI資料中心,推升5奈米以下先進製程投片量,帶動晶圓代工產業中期成長動能。 中長期來看,DIGITIMES預估,2025至2030年全球晶圓代工市場營收年複合成長率(CAGR)14.3%,在半導體各子產業中名列前茅,2030年整體產值上看約3,900億美元水準。分析在AI運算浪潮帶動,先進製程成各大晶圓代工廠競逐焦點,先進製程市占與產能擴充速度,將決定未來市占版圖。 先進製程方面,報告點名台積電仍是全球擴產主力,未來五年12吋月產能將新增逾30萬片,並持續在2奈米及以下製程保持時間與良率領先優勢。三星與英特爾在先進製程新

時報資訊 ・ 3 天前發起對話

全球晶圓代工 明年營收將再成長17%

受惠AI需求強勁成長,全球晶圓代工市場正掀起近十年少見大循環,DIGITIMES預估,2025年晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾21%,在AI伺服器與雲端運算基礎建設持續擴張帶動下,2026年市場規模將再成長17%、突破2,331億美元,成為撐起半導體景氣關鍵引擎,台積電仍將居全球晶圓代工領導地位。

工商時報 ・ 3 天前發起對話

精測年底業績走滑,全年營收仍將達陣雙位數成長目標

【財訊快報/記者李純君報導】步入年尾,客戶拉貨力道降溫,測試介面廠中華精測(6510)11月營收下滑,然公司表示,今年業績仍會較去年有雙位數百分比的年增率。中華精測2025年11月營收報告,單月合併營收3.99億元,較前一個月略降1.9%,較去年同期下降11.9%。累計今年前11個月合併營收達44.15億元,較去年同期成長40.0%,進入年末因季節性因素影響,營收較前期略為下滑,惟累計營收仍優於去年同期,預期全年營收仍可達雙位數成長目標。公司提到,11月營收受惠於全球AI浪潮帶動的高效能運算(HPC)晶片需求激增,以及客戶為次世代智慧手機與高階平板電腦備貨所帶動的應用處理器(AP)相關產品需求,儘管短期內市場環境受到供應鏈波動與客戶需求調整影響,兩大應用的持續投入與技術升級仍為公司提供穩定的收入基礎。展望未來,AI應用日漸普及,所需之算力成指數型成長,對大電流高速半導體測試載板的需求亦同步提升,此為精測長期的競爭優勢,將創造精測未來持續成長的契機;為滿足客戶的產能需求,精測除持續精進智慧製造外,亦同時啟動桃園平鎮三廠的建廠計畫,公司預期整體營運將持續穩健向上。

財訊快報 ・ 3 天前發起對話

創見獲各原廠供應承諾,喊話持續滿足合作客戶需求、穩定出貨

【財訊快報/記者李純君報導】記憶體大多頭啟動,然市場擔心上游晶片製造商縮減供貨量甚至配貨,致使記憶體模組廠無法取得足夠貨源,對此,記憶體模組廠創見(2451)今日發布官方新聞稿提到,各原廠仍承諾將盡最大努力確保創見的供應量,而創見也會針對既有合作客戶,持續努力滿足需求並維持穩定出貨。近期記憶體產業的市場狀況受到關注,創見資訊就目前供應鏈的情況向外界說明,強調創見資訊供應鏈運作穩健持續維護長期合作夥伴關係。創見表示,公司長期與全球主要供應商保持良好合作關係,並與多家上游夥伴簽訂長期供應協議(LTA)。雖然近期上游供應商面臨產能緊縮、供貨吃緊,各原廠仍承諾將盡最大努力確保創見的供應量,以降低對客戶的影響。此外,公司也指出,儘管記憶體市場價格持續攀升,但創見仍與客戶保持密切溝通,致力減緩市場變動所帶來的衝擊,與客戶共同度過這段挑戰期,尤其會針對既有合作客戶,創見將持續努力滿足需求並維持穩定出貨。創見重申,始終秉持穩健經營的理念,並持續與供應鏈夥伴、國際原廠及全球客戶保持緊密合作。未來,創見也將持續深耕技術研發、提升產品品質,與客戶及合作夥伴攜手前行,迎接下一階段的成長與機會。

財訊快報 ・ 3 天前發起對話

信紘科跨足機電統包驅動營收成長,目前在手訂單足支撐明年全年需求

【財訊快報/記者李純君報導】台積電(2330)系統工程廠商之一的信紘科(6667)近年來營運成長主因跨入統包領域,然也因此對毛利率有壓,針對後續展望提到,目前在手訂單可以支撐明年一整年需求,但是不確定會不會是明年認列,也補充,許多訂單的時程都會是1.5~2年左右的工期。信紘科原先是特氣與特化供應商,2022年打入機電設備,從二次配開始往機電統包發展,2023年開始也配合主要客戶於日本、美國、泰國等地設立子公司。公司也透露,美國除了現有高科技客戶外,同時也包含資料中心的建設,日本則是鎖定泛半導體的廠商如實驗室,泰國則鎖定電子以及PCB廠商。公司也揭露,今年第三季統包業務占比仍不到10%,高科技廠務製成與綠色製成解決方案的比例與過往相差不大。然信紘科強調,近兩年營收成長,是因為跨足機電統包,致使業務範疇越來越擴大,惟主系統統包金額大但毛利低,大約落在8~12%左右,同時也因客戶往海外擴廠以及3,000萬以上的大型案件佔比大幅提升已從去年30%提升至今年40%,使信紘科營收持續上揚。信紘科第三季稅後淨利1.5億元、年增25%,單季每股淨利3.2元;累計今年前三季稅後淨利4.7億元、年增54%

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3Q25 enterprise SSD價量齊升,TrendForce估Q4合約價季增逾25%

【財訊快報/記者李純君報導】HDD的缺貨效應,加上因AI趨勢致使NAND需求大增,第三季enterprise SSD出貨量與價格強勢上揚,展望第四季,TrendForce預計enterprise SSD將進入搶料階段,平均合約價將季增逾25%,產業營收有望再創新高。2025年第三季enterprise SSD市場迎來顯著成長。根據TrendForce最新調查,受惠於AI需求快速從訓練端外溢至推論端,以及北美雲端服務業者(CSP)同步擴張AI基礎設施與通用型server布建,第三季enterprise SSD出貨量與價格強勢上揚,前五大品牌廠合計營收季增28%,達65.4億美元,創今年新高。TrendForce表示,第四季市場氛圍從「復甦」轉向「搶料」,主要NAND Flash供應商有鑑於過往的市場波動,對產能擴張採審慎態度,將導致enterprise SSD產能增長幅度遠低於需求增速。為避免SSD短缺延誤昂貴的AI server建置進度,CSP買家近期積極建立庫存。在供不應求的賣方格局下,預計第四季enterprise SSD平均合約價將季增逾25%,產業營收有望再創新高。分析主要供應

財訊快報 ・ 2 天前發起對話

聯電攜手功率晶片八吋代工廠Polar,打美國盃市場

【財訊快報/記者李純君報導】有鑒於美國政府正力推晶片與終端電子產品製造鏈回流美國,晶圓代工大廠聯電(2303)4日傍晚宣布,與美國功率晶片代工廠Polar Semiconductor, LLC(Polar)策略合作,結合聯電本身在八吋的技術與IP優勢,加上Polar近期擴建的明尼蘇達州八吋廠,攜手打美國盃市場。聯電宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠Polar簽署合作備忘錄(MOU),雙方將展開洽談,共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會,以因應車用、資料中心、消費電子,以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。根據MOU,Polar與聯電將評估可在Polar近期擴建的明尼蘇達州八吋廠所生產的產品,並選定具體的生產項目。結合Polar穩健的製造能力,與聯電完整的八吋技術組合及全球客戶基礎,聯電表示,這項合作可望推動雙方業務成長,並協助客戶實現多元製造布局,也將進一步強化美國本土的八吋晶圓製造量能,確保汽車、電網、機器人製造、資料中心等產業所需的關鍵功率半導體能夠在美國穩定供應,降低地緣政治之潛在風險,提升對全球政經環境變化的韌性。Polar行銷副總經理Ken Obuszew

財訊快報 ・ 2 天前發起對話

智慧交通議題受關注,義隆成為首家完成FAiTH AI評測廠商

【財訊快報/記者李純君報導】AI落地到邊緣運算,智慧家庭商機也逐步成形,晶片設計業者義隆電(2458)先傳捷報,獲軟體院FAiTH AI評測實驗室宣布,義隆電成為首家完成FAiTH AI評測的廠商。中華智慧運輸協會ITS Taiwan數位轉型推動小組舉辦「AITS邊緣運算應用成果研討會」上,ITS數位轉型推動小組召集人蒙以亨指出,台灣若要在國際AI與智慧交通競爭中取得關鍵位置,「必須以交通AI大數據為基礎,建立完整的AI影像評測標準,打造屬於台灣的邊緣運算評測服務」。為了能在2029智慧運輸世界大會展現台灣強大的ICT與AI技術實力,資策會攜手公協會提出全球首創的AI CCTV評測機制。因應弱勢用路人安全、無號誌路口安全與闖紅燈預測等需即時反應的交通痛點,AI CCTV能在裝置端直接進行影像辨識,避免雲端運算需壓縮、上傳、解壓等流程所造成3秒以上的延遲,大幅提升交通安全效能。會議中,高雄交通局副局長劉建邦回應近年所有智慧交通專案皆採用AI CCTV做感測及影像辨識,應用包含道路安全、觸動式與智慧型號誌控制等,支持建立評測機制,並提到「如何快速從感測到決策反應是重要能力」;中華智慧運輸協

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減產措施奏效,TrendForce估第四季NAND各產品漲幅20-25%

【財訊快報/記者李純君報導】根據TrendForce最新調查,2025年上半NAND減產措施奏效,下半年ASP皆有上漲,展望第四季,預計將支撐第四季整體NAND Flash價格持續上漲,各產品漲幅將落在20-25%間。2025年第三季因雲端服務業者(CSP)持續擴建AI基礎建設,對enterprise SSD需求強勁,帶動前五大NAND Flash品牌商合計營收季增16.5%,逼近171億美元。上半年的減產措施奏效,下半年供需失衡情況獲得改善,加上enterprise SSD銷售占比提高,各原廠的平均銷售單價(ASP)皆有上漲。展望第四季,AI應用將持續推升CSP對高效能TLC enterprise SSD、QLC enterprise SSD的需求,然原廠庫存回歸正常,製程轉換期間造成自然損失,將限縮出貨量成長幅度,且HDD供應依然短缺,預計將支撐第四季整體NAND Flash價格持續上漲,各產品漲幅將落在20-25%間,帶動營收再度成長。分析各供應商第三季營收表現,Samsung的手機用NAND Flash產品儘管在中國市場面臨本土業者瓜分市占率,其enterprise SSD銷售

財訊快報 ・ 4 天前發起對話

均豪目標明年配息維持2元,數款設備於晶圓、封測廠認證中

【財訊快報/記者李純君報導】G2C聯盟旗下的檢測設備商均豪(5443),第三季營收半導體設備佔比已達八成,公司今年前三季每股淨後1.97元,明年所配發的今年股息希望維持2元,而有數款設備正在晶圓廠和封測廠進入認證階段。均豪核心產品涵蓋檢測(AOI)、量測及研磨拋光(CMP),主要客戶為台積電(2330)與日月光,近年來在再生晶圓設備端也屢有佳績。後續展望部分,因先進製程推進到2奈米以下,加上先進封裝需求大增,高階CMP與AOI設備需求持續水漲船高,均豪數款設備於大廠認證中。均豪第三季合併營收約12.84億元,季減2.13%,單季稅前淨利1.27億元,季減45.96%,稅後淨利0.7億元,季減59.77%,第三季每股淨利為0.44元。累計今年前三季營收34.28億元,年增16.8%,主因半導體設備營收成長。毛利率35.9%,年增6.6個百分點,營業利益率9.7%,年增1.6個百分點,業外收入1.44億元,累計今年前三季稅後淨利3.17億元,淨利率9.2%,每股淨利1.97元。公司釋出希望2026年所釋出的2025年配息維持2元,ROE目標20%,半導體營收占比目標70%。

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世紀*秀第三代AI智能穿戴新品,打造跨場景應用版圖

【財訊快報/記者何美如報導】世紀*(5314)參加2025年台灣醫療科技展,展示AI智慧大健康生態系布局成果,並發表第三代全新升級的AI智慧穿戴新品,整合跨設備互聯的生態系思維,並期望透過線下品牌接觸率活動,可有效擴大品牌能見度與潛在會員數,並帶動後端API、保險與B2B商務合作的滲透率提升。智能戒事業群執行長劉元勛表示,全球智慧穿戴市場正從「時尚配件」轉向長時間、高頻率的「健康監測」,輕量化戒指型產品將成下一波紅利市場。相較於手環或手錶,戒指因貼合指腹,即使在移動中,也比智能手錶更緊密的接觸皮膚,可取得穩定精準的訊號,真正做到「無感佩戴、持續記錄」。董事長張祐銘表示,精準生理監測與個性化建議,可讓用戶滿足對無痛晚年和高效健康管理的需求。新產品一大升級亮點,即是將導入體脂機、血壓計、血糖機等第三方設備串聯,邁向跨設備整合平台。世紀*前10月營收達21.91億元、年增418.11%,其中來自保健食品營收貢獻比重約64%。張祐銘表示,新產品已成為公司切入AI大健康生態圈的核心入口,並與集團既有的保險科技、保健品與銀髮長照事業展開深度整合,形成高度延展的跨場景應用版圖。在人口老化加速、自主健

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竹科管理局領軍,擘劃北中南生醫廊帶的未來藍圖

【財訊快報/記者李純君報導】台灣科學園區之首的新竹科學園區管理局,以「科學園區 × 智慧生醫 × 創新匯聚」為主軸,匯聚13家竹科廠商及中科、南科攜手策劃「科學園區主題館」,共同擘劃北中南生醫廊帶的未來藍圖,在近日舉行的2025台灣醫療科技展中亮相。竹科憑藉其在半導體、資通訊與AI等領域的深厚根基,成功建立一個極具競爭力的生醫創新平台,目前已吸引154家生醫廠商入駐。2024年,園區生醫產業營業額強勢突破209億新台幣,展現出強勁的成長力道。今年,竹科主題館全面展現竹科生醫產業的潛在能量,以期激發更多商機。竹科管理局提到,今年竹科參展的廠商技術横跨智慧及遠距醫療、精準檢測等多元領域,展出亮點技術包括,其一,晉弘科技,手持視網膜光學斷層掃描儀,透過遠距醫療方式,提升偏鄉醫療量能。第二,瀚生醫電,血液神經退化性疾病檢測系統及微孔式陣列晶片檢測套組,少量檢體即可早期檢測,降低漏檢風險。第三,五鼎生物,血糖/血酮雙功能測試儀,即時數據同步,提升臨床管理效率。第四,旺北科技,多參數生理訊號監視器、穿戴式脈搏血氧濃度計及純水電解氫氧機,預防疾病並促進健康。第五,利優生醫,智能霧化給藥平台,最佳氣溶

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記憶體漲價缺料,手機客戶調整出貨節奏,全新11月業績回檔

【財訊快報/記者張家瑋報導】化合物磊晶廠全新(2455)公布11月合併營收2.85億元,月減19.71%、年增20.16%;累計前11月合併營收30.61億元、年增2.29%。由記憶體缺貨漲價使得手機客戶調整出貨,間接影響全新11月微電子業績表現,惟光電子持續受惠於AI資料中心強勁需求帶動,接單能見度直至明年第三季,法人預期短期記憶體漲價逆風過後,2026上半年單月營收仍可挑戰新高。全新在9、10連續兩個月營收創高後,11月業績回檔,主要微電子營收受手機記憶體缺料漲價影響,手機客戶放緩出貨節奏,進而影響微電子業績表現,不過,其光電子營收持續增長,受惠於AI 相關客戶需求動能強勁,LD 發射段、PD 接收端磊晶出貨暢旺,且先前磷化銦(InP)基板缺料解決後,先前遞延未出訂單持續補上,使得單月營收仍可維持高檔水準。外資預估2025至2028年全新光電子營收年複合成長率將達55%,其中矽光子營收占比將由2025年的8%提升至2028年的38%,也由於產品組合優化,將使毛利率由2024年的39%提升至2028年的47%。除了AI資料中心需求帶動之外,全新明年亦受惠於客戶宏捷科砷化鎵太陽能電池專

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AWS與NVIDIA擴大合作,推出NVLink Fusion整合次世代晶片

【財訊快報/記者李純君報導】在AWS re:Invent大會上,NVIDIA與Amazon Web Services(AWS)共同宣布,進一步擴大雙方策略合作,在互連技術、雲端基礎架構、開放模型及物理人工智慧(AI)等領域開展全新技術整合。AWS將NVIDIA NVLink Fusion整合至其客製化晶片,包括次世代Trainium4晶片、Graviton與AWS Nitro System。雙方的擴大合作,AWS將支援NVIDIA NVLink Fusion這個專為客製化AI基礎架構打造的平台,用於部署其自研晶片,其中包括用於推論與具代理型AI模型訓練的次世代Trainium4晶片、涵蓋廣泛工作負載的Graviton CPU,以及Nitro System虛擬化基礎架構。此外,藉由採用NVIDIA NVLink Fusion,AWS將結合NVIDIA NVLink垂直擴展互連技術、NVIDIA MGX機架架構與AWS客製化晶片,以提升效能並加速其新一代雲端規模AI能力的上市時程。AWS正以整合NVLink與NVIDIA MGX為目標設計Trainium4,這是NVIDIA與AWS針對NV

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宜鼎旗下安堤推搭載NV Blackwell GPU工業級MXM模組

【財訊快報/記者李純君報導】記憶體模組廠宜鼎(5289)積極擴大AI邊緣運算市場,並搭上NVIDIA列車,今日宣布,旗下子公司安提國際 (Aetina Corporation) ,推出新一代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品CoreEdge MXM AI模組系列。公司提到,CoreEdge MXM AI模組系列,採用NVIDIA Blackwell GPU加速,實現與前代相比高達3倍的AI效能提升,專為自主移動機器人(AMR)、無人載具(UAV/UGV)、智慧製造設備 、醫療與手術輔助系統等高精度、高密度工作負載的關鍵應用場域而生。它能將即時生成式人工智慧(Generative AI)與物理人工智慧 ( Physical AI ) 的運算能力前移至邊緣端,推動智慧應用全面升級。隨著AI應用從數據中心轉向邊緣環境部署,安提CoreEdge嵌入式MXM AI模組以其緊湊且工業可靠的設計,搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPUs,並結合突破性的AI、光線追蹤和神經圖形技術。其中旗艦型機種MX5000B

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5利多支撐AI 帶旺台鏈

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近二年AI產業及股價表現一枝獨秀,引發市場對於AI泡沫化的疑慮,投信法人認為,目前有AI投資比重佔美國GDP仍低、科技巨頭密集發行高等級公司債、本益比在合理範圍、科技股財務健全、CSP大廠持續上修資本支出等五大利多支撐AI成長動能,打破市場泡沫化的疑慮,台股AI供應鏈實質受惠大。

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