矽晶圓第三季出貨面積續創新高,SEMI對該產業長期成長充滿信心

【財訊快報/記者李純君報導】雖然半導體產業近期面臨修正的壓力,但矽晶圓端出貨卻持續逆勢成長,第三季出貨面積續創新高,而展望後續,更釋出對此一產業長期成長充滿信心的利多訊息,此舉可望在寒冬中,給本土矽晶圓廠的環球晶圓(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)注入一劑強心針。 據國際半導體產業協會(SEMI)統計,今年第三季半導體矽晶圓出貨面積達37.41億平方英吋,相較今年第二季的37.04億平方英吋,季增1%,也較去年同期的36.49億平方英吋,年增2.5%,更續創單季出貨面積的歷史新高。SEMI更直言,矽晶圓在產業中扮演重要角色,對於長期成長充滿信心。

在通膨、戰爭、終端買氣不振、大陸封控等不利因素加總下,半導體產業景氣進入修正階段,而依據台積電(2330)所釋出的看法,整體庫存在今年第三季達頂峰,第四季開始下滑,預計明年中旬回到正常,產能利用率與自家營運重拾成長動能的時間點則會在明年下半年。