矽光子應用終端系統廠接軌要快

陳碧芬／台北報導

2025年10月4日週六下午4:10

國發會AI新十大建設中，前瞻部署AI新科技應該積極開發矽光子共同封裝（CPO）等技術、超高速及低功耗矽光子傳輸技術，以滿足AI高速運算需求，方能維繫台灣永遠是封裝測試第一大國。中華經濟研究院指出，目前討論矽光子，多聚焦「先進封裝」、「共同封裝光學CPO」、「資料中心與HPC」，若從科研趨勢看未來矽光子發展，仍有更寬廣的應用潛力和產業切入機會。

中華經濟研究院分析師林蒧均指出，對於台灣來說，建議與終端應用系統廠商提早接軌，如與資料中心、網路設備和感測應用公司合作，進行系統級整合測試與應用驗證，從需求導向的生態系建立，聚焦Optical I/O與CPO，整合EDA、製程、封裝、測試全鏈，強化本土生態系與中小企業參與。

國發會前瞻產業及技術創新分析上，認為矽光子技術因透過光的封裝取代銅，讓傳輸效率提升，預估今年底台灣的矽光子技術就可以輸出，台灣的先進技術、專利與客戶，至少可以讓封裝產業領先10年至20年，同時提升半導體產業的韌性，估計在2027年達到尖峰期。林蒧均研究，矽光子可以應用的契機包括通訊、光學感測、醫療與生物光子、量子運算等；對於產業機會，材料、設備、成熟製程、設計等都受到重視。

中經院研究顯示，矽光子研究與產業化以美國為領先，科研主要投入來自NSF國家科學基金和DARPA，2015～2025年計畫數量與經費呈波動中成長趨勢，2023年計畫數量有20案、經費約新台幣3.24億元，皆為迄今的最高記錄，帶來量子光子技術（Quantum Photonics）逐漸升溫。近年資金投入重點「量子光子」和「資料中心光互連」，矽光子新創的募資更聚焦在高速光子數據通訊、LiDAR或光子計算。

台灣大學科技政策暨產業發展研究中心執行長詹文男指出，台灣是半導體成熟製程的最大代工國，面對中國相關產業崛起，競爭很快就到了眼前，需要投入更多的創新前瞻技術，目前呈現有所不足。基於歐洲將矽光子的發展重點在生物應用、汽車業等的前例，有機會找到後發先進的發展空間，對台灣是很好的參考。

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