矽光子、AI晶片驅動！汎銓營運看增 下半年海外布局發酵
半導體檢測廠汎銓（ 6830）今（28）日受邀參加法說會，汎銓表示，隨著半導體相關客戶加大資本支出以增強技術研發實力，帶動汎銓於AI晶片、矽光子等檢測分析委案量保持成長態勢，並驅動公司營運新一動能，再加上擴大布局美國、日本營運據點，預計2025年下半年陸續創造營運貢獻。
汎銓3月合併營收1.82億元，創單月歷史新高，月增50.57%、年增19.43%。
汎銓表示，由於全球AI應用高速發展、生成式AI加速落地，半導體製程進入埃米（angstrom）技術世代等，即使面對國際關稅政策變化，國際半導體大廠並未放緩研發腳步，反而持續加大研發投資；其次，為避開美國進口關稅潛在衝擊，有機會帶動半導體相關大廠加速美國投資計畫，創造汎銓旗下美國營運據點有利條件，成為當地客戶檢測分析首選，增添未來營運動能。
汎銓指出，三大業務動能包括「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」及「AI客戶專區」，憑藉在矽光子與AI晶片分析領域保持分析能力領先，2025年第一季AI晶片暨矽光子相關營收比重已提升至7％，凸顯汎銓技術領先高度競爭力，且觀察客戶分析委案需求不斷增加下，持續規劃增加檢測分析產能，帶動AI晶片暨矽光子檢測分析業務規模放大可期。
台灣地區方面，汎銓表示，旗下材料分析本部與竹北二廠專責埃米世代1.0奈米~1.4奈米製程材料分析；營運總部同步擴建「矽光子測試及定位分析」專區；竹北一廠則擴大建置AI客戶專區；再加上，竹北高階SAC-TEM Center新廠房計劃於2025年下半年正式啟用。
在海外市場部分，汎銓說明，南京營運據點已取得中國高新技術企業資格，該據點稅率從25％下降至15％，有助於放大營運獲利貢獻；美國子公司「MSS USA CORP」實驗室建置已完成且設備進入驗收階段，預計5月正式啟用；日本子公司「MSS Japan株式會社」則配合法規進度，目標於第三季投入營運等。
