《盤前掃瞄-基本面》智原攜聯電合攻車用ASIC;紘康業績再登高

【時報-台北電】基本面:

1.前一交易日新台幣以27.651元兌一美元收市,貶值貶值2.7分分,成交值為12.22億美元。

2.集中市場19日融資減為2704.53億元,融券增為463493張。

3.集中市場19日自營商賣超89.76億元,投信買超16.55億元,外資賣超19.50億元。

4.IC設計服務廠智原(3035)宣布其基於聯電55奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程的記憶體產生器,包含靜態隨機存取記憶體(SRAM)及唯讀記憶體,取得ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready認證,可望擴大爭取電動車、自駕車、先進駕駛輔勵系統(ADAS)等車用特殊應用晶片(ASIC)委託設計(NRE)及量產訂單。

5.類別混合訊號IC廠紘康(6457)2021年在消費性、工業及醫療等產品需求暢旺下,營運站上歷年新高水準。法人指出,紘康在晶圓代工產能力挺效應下,電池管理系統(BMS)IC出貨力道將可望更加強勁,代表全年業績再戰新高可期。

6.LED新兵弘凱(5244)19日轉上市交易,掛牌第一個交易日股價勁揚近三成,終場收在53元,上演蜜月行情,弘凱上季營收創單季新高,以去年前三季每股盈餘3.65元推算,法人估計,弘凱2021年每股盈餘有望挑戰半個股本(增資前股本計算),有機會拿下LED族群每股獲利王。

7.車市前景可期及電動車加速成長,帶動車用電子需求暢旺,加上持續布局多項利基型應用,如軟硬結合板、高階軍工、半導體Burn-In Board、高頻雷達板、Low loss高速板、Mini LED,銅箔基板廠(CCL)騰輝電子-KY(6672)對於2022年市場需求正面看待。

8.軟板需求持穩加上非軟板比重成長,PCB上游材料PI廠達邁(3645)2021年營收創下新高,展望2022年,公司看好後續需求依舊不淡,尤其5G、電動車、智慧穿戴等趨勢,樂觀看待2022年營運,目標一定要比2021年更成長。

9.MOSFET廠富鼎(8261)2022年持續受惠於功率半導體供給吃緊,使產品單價維持強勢格局,加上擴大切入資料中心/伺服器供應鏈,又有第三代半導體訂單加持。法人預期,富鼎2022年業績將具備再度攻向歷史新高的實力。

10.富采(3714)旗下子公司晶電19日發出新聞稿表示,晶電積極投入短波紅外線LED(SWIR,波長>1100nm)的技術開發,產品不只通過相關認證,品質也獲得多家客戶肯定,並陸續導入穿戴式健康偵測相關產品中。

11.南光(1752)走過一甲子後,2022年大報喜!除了順利於19日轉上市,全力衝刺的海外市場也在逐步拓展版圖,力拚2025年營收占比挑戰五成;另外,旗下小金雞建誼生技2021年已轉盈,有機會2022年登錄興櫃。

12.雖有疫情干擾,成衣大廠儒鴻(1476)2021年營收仍創歷史新高,法人估獲利更可賺二個股本,同樣創新高。儒鴻指出,2022年在品牌服飾廠補庫存、客戶憂塞港提前拉貨、產品調價效應及印尼廠新產能加入等四大利多加持下,營運還會比上一年好。

13.伴隨農曆春節逼近,中鋼(2002)2月內銷接單19日截止,含外銷接單量近百萬公噸,符合預期目標。中鋼表示,農曆年前部分下游廠商減少提貨屬正常現象,這部分將增加外銷接單來補足。