《盤前掃瞄-基本面》智原攜聯電合攻車用ASIC；紘康業績再登高

【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以27.651元兌一美元收市，貶值貶值2.7分分，成交值為12.22億美元。

2.集中市場19日融資減為2704.53億元，融券增為463493張。

3.集中市場19日自營商賣超89.76億元，投信買超16.55億元，外資賣超19.50億元。

4.IC設計服務廠智原（3035）宣布其基於聯電55奈米嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程的記憶體產生器，包含靜態隨機存取記憶體（SRAM）及唯讀記憶體，取得ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready認證，可望擴大爭取電動車、自駕車、先進駕駛輔勵系統（ADAS）等車用特殊應用晶片（ASIC）委託設計（NRE）及量產訂單。

5.類別混合訊號IC廠紘康（6457）2021年在消費性、工業及醫療等產品需求暢旺下，營運站上歷年新高水準。法人指出，紘康在晶圓代工產能力挺效應下，電池管理系統（BMS）IC出貨力道將可望更加強勁，代表全年業績再戰新高可期。

6.LED新兵弘凱（5244）19日轉上市交易，掛牌第一個交易日股價勁揚近三成，終場收在53元，上演蜜月行情，弘凱上季營收創單季新高，以去年前三季每股盈餘3.65元推算，法人估計，弘凱2021年每股盈餘有望挑戰半個股本（增資前股本計算），有機會拿下LED族群每股獲利王。

7.車市前景可期及電動車加速成長，帶動車用電子需求暢旺，加上持續布局多項利基型應用，如軟硬結合板、高階軍工、半導體Burn-In Board、高頻雷達板、Low loss高速板、Mini LED，銅箔基板廠（CCL）騰輝電子-KY（6672）對於2022年市場需求正面看待。

8.軟板需求持穩加上非軟板比重成長，PCB上游材料PI廠達邁（3645）2021年營收創下新高，展望2022年，公司看好後續需求依舊不淡，尤其5G、電動車、智慧穿戴等趨勢，樂觀看待2022年營運，目標一定要比2021年更成長。

9.MOSFET廠富鼎（8261）2022年持續受惠於功率半導體供給吃緊，使產品單價維持強勢格局，加上擴大切入資料中心／伺服器供應鏈，又有第三代半導體訂單加持。法人預期，富鼎2022年業績將具備再度攻向歷史新高的實力。

10.富采（3714）旗下子公司晶電19日發出新聞稿表示，晶電積極投入短波紅外線LED（SWIR，波長＞1100nm）的技術開發，產品不只通過相關認證，品質也獲得多家客戶肯定，並陸續導入穿戴式健康偵測相關產品中。

11.南光（1752）走過一甲子後，2022年大報喜！除了順利於19日轉上市，全力衝刺的海外市場也在逐步拓展版圖，力拚2025年營收占比挑戰五成；另外，旗下小金雞建誼生技2021年已轉盈，有機會2022年登錄興櫃。

12.雖有疫情干擾，成衣大廠儒鴻（1476）2021年營收仍創歷史新高，法人估獲利更可賺二個股本，同樣創新高。儒鴻指出，2022年在品牌服飾廠補庫存、客戶憂塞港提前拉貨、產品調價效應及印尼廠新產能加入等四大利多加持下，營運還會比上一年好。

13.伴隨農曆春節逼近，中鋼（2002）2月內銷接單19日截止，含外銷接單量近百萬公噸，符合預期目標。中鋼表示，農曆年前部分下游廠商減少提貨屬正常現象，這部分將增加外銷接單來補足。