《盤前掃瞄-基本面》力成FOPLP獲高階客戶驗證；元太迎最強Q2

【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以30.158元兌一美元收市，升值2.1分，成交值為13.41億美元。

2.集中市場21日融資增為2178.56億元，融券增為251121張。

3.集中市場21日自營商買超35.95億元，投信買超50.46億元，外資買超302.32億元。

4.碳化矽（SiC）晶圓龍頭Wolfspeed因債台高築，不堪負荷，傳出恐將在未來幾周內提出破產申請，致盤後股價崩跌58％。21日台廠碳化矽概念股嘉晶（3016）、越峰（8121）、環球晶（6488）、漢磊（3707）、穩懋（3105）大喜，漢磊、嘉晶更是直接漲停表態。

5.全球第一大專業運動健身器材集團喬山健康科技（1736）邁入創立第50年，長期致力於創新技術導入與企業管理系統的精進，持續優化全球營運管理體系，此次在既有Enovia產品生命週期管理（PLM）平台基礎上，啟動升級優化計畫，進一步強化產品研發與流程整合效能，並藉由系統更新契機，策立邁向下個百年的數位發展藍圖，此次專案由達梭系統SOLIDWORKS台灣總代理實威國際（8416）顧問團隊全程規劃執行，體現雙方長期合作的高度信任與默契。

6.力成科技（6239）執行長謝永達表示，力成全力發展先進封裝，目前在面板級扇出型封裝（FOPLP）已開始出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米製程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使得整體封裝成本高達2.5萬美元，堪稱目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對公司的營運貢獻可望逐年增加。

7.元太（8069）舉行法說會，董事長李政昊表示，因為關稅影響，客戶提前拉貨，本季將迎來有史以來最好的第二季，第三季也不錯，今年還是好的一年。不過今年推動成長的大幅寬H5新產線，因為良率爬坡還有瓶頸，量產時間將延後一季到6月投產。

8.信驊（5274）於COMPUTEX 2025展出殺手級晶片AST2700，同時發表新一代晶片AST1800，整合過往eFPGA（可程式化邏輯晶片）技術，快速提升產品ASP；董事長林鴻明對第二季營運展望樂觀，透露近四周接單強勁，猜測客戶在關稅政策不確定下降後，下單意願提升，第二季財測單季合併營收有望上看20億元。

9.威剛（3260）21日舉辦法人說明會，公司經營層指出，DRAM和NAND Flash合約價格在2025年第一季觸底，第二季起明顯回升；現貨價格自2025年2月下旬起已見強勁反彈。由於第二季與第三季的訂單能見度樂觀，該公司產能利用率將維持滿載。

10.機殼廠迎來GB200放量商機，迎廣（6117）以L11組裝的GB200液冷伺服器已正式出貨，推升伺服器營收占比，今年第一季伺服器營收比重已達42.5％，隨著下半年GB200伺服器克服學習曲線，可望放量之下，迎廣的大馬廠、美國廠產能準備就緒，美國廠將導入L6～L11伺服器系統組裝線。

11.氣動元件廠亞德客-KY（1590）21日股東會通過配發現金股息人民幣4.68元（約合新台幣19.54元），並全面改選董事，隨後董事會推舉王世忠續任董事長。亞德客為創造第二個營運成長曲線，投入電動缸及滾珠螺桿等新產品開發，未來有望上市，對今年營運審慎樂觀，再戰歷史新高。

12.英業達（2356）加速推進在美製造進度，4月確定落腳德州休士頓、建置德州新廠後，預計第四季進行客戶認證，最快明年上半年量產，屆時英業達出貨至美國的AI伺服器動能將為其挹注新一波營運利多。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)