產業：PCB智慧製造新標竿，迅得、研華、欣興、敬鵬、燿華扮重要推手

【財訊快報／記者李純君報導】台灣電路板協會(TPCA)積極推動智慧製造藍圖，並成立PCB A-Team、智慧製造軟板聯盟、及PCBECI示範團隊等聯盟；其中PCB A-Team，以PCB設備通訊協定(PCBECI)為核心，迅得機械(6438)打通底層機台設備之聯網、研華(2395)發展共通的聯網平台，欣興電子(3037)、敬鵬工業(2355)、燿華電子(2367)各自發展不同的應用模組，分層構建PCB智慧製造的新標竿。

工業4.0浪潮下，智慧製造趨勢也成為PCB產業轉型高值化的必經之路，在台灣電路板協會與整體產業的努力下，已陸續成立三個PCB智慧製造聯盟，分別為PCB A-Team、先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊，其中的PCB A-Team於2017年時由全球物聯網領導廠商研華與電子製造業著名之系統整合商迅得機械及各領域代表性板廠如欣興電子、敬鵬工業、燿華電子共同組成，協助PCB產業轉向智慧製造的新里程碑，並於昨(18)日舉行交流分享會。

研華科技技術長楊瑞祥表示，研華自2010年起，即致力推動工業物聯網發展，以工業設備與製程數據趨動，結合人工智慧技術提升生產效能。PCB A-Team包含欣興、敬鵬及燿華等三家業者參與場域驗證即是落實此想法的最佳典範，其中導入WISE-PaaS工業物聯網私有雲平台、以PCBECI標準布建聯網通訊、異質資料整合，並於SaaS層分別解決不同製程關鍵問題；過程中，期間更有超過11家PCB生態系夥伴參與其中，開發出產業相關應用解決方案。A-Team所開發導入、經過場域驗證的方案，透過擴散可大幅縮短板廠導入之時程，並在積木堆疊式的架構設計下，讓板廠業者可分方案、分產線、分階層，逐步導入，避免重複投資。尤其透過該團隊的整合服務，有效經驗學習，可加速形成PCB產業共用方案。

迅得機械則分享專案期間協助PCB板廠做設備聯網升級，在既有製程設備，除了須克服設備年份老舊、環境對感測的影響，也需要板廠在忙碌生產旺季，仍須騰出產線進行改造與試驗，以達到設備即時訊息採集的效益，過程中需要克服相當多的挑戰。欣興電子分享如何透過數據做失效偵測與分類(FDC)，將原本需要15天做驗證以確認不良品原因，減短到1天以下，另外透過設備預診斷技術可提前5天預知設備故障可能，提前進行保養。

敬鵬分享過往在壓合製程時，上下層材料因為材質/溫度/壓力產生漲縮的偏差，導致上下層線路無法聯結，產生大量報廢及耗費大量品保人力，透過製程動態捕程模組，用X-Ray量測板材漲縮偏移的程度，動態調整上下層板線路焊接點，與修正曝光製程底片，有效降低產品失效問題。工研院則分享如何協助燿華電子建構PCB電鍍製程即時監控與預測驗證，而燿華電子在過程中建構即時、連續性的工單生產履歷，以數據驅動後台分析製程品質，整合自動排程與配方。

PCB A-Team歷時兩年的方案開發與案場實證，多個階段性目標皆已完成案場驗證，期望下一階段能建構一個開放且長期合作的PCB產業服務生態體系，持續研發具AI功能的PCB產業應用方案，以協助產業全面提升到智慧製造層級，助力台灣PCB產業提升附加價值與國際競爭力。