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產業:5G手機內建天線軟板需求大增,新揚科、台郡、臻鼎-KY與嘉聯益明年看旺

2019/11/28 11:52 財訊快報 李純君

【財訊快報/記者李純君報導】5G商轉在即,包括聯發科(2454)等晶片供應商均確定就位,尤其5G手機明年將大量產,考量5G手機內建天線用軟板需求將大增,相關軟板與其原物料的平均報價明顯高過一般軟板,受此趨勢下,包括新揚科(3144)、台虹(8039)、台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)與嘉聯益(6153),將大大受惠。

  5G手機高頻高速特性,致使手機內建軟板需求數量將大增,業界估算,單一5G手機內建天線端的軟板,總數量可能達到十條以上,當中有LCP材質軟板、MPI材質軟板,以及一般材質軟板。

  而在LCP材料部份,雖仍以日系材料商為主,但本土業者已經可以小量產出,至於下游軟板部分,除嘉聯益有可觀產能外,包括台郡、臻鼎也都已到位;至於MPI部分,軟性銅箔基板廠新揚本身就是非蘋體系的主要供應商,台虹也可望在明年真正到位,下游軟板廠端,臻鼎-KY、台郡與嘉聯益均有產出。

  包括台郡、嘉聯益、臻鼎-KY、新揚等軟板上下游廠商均曾表示,十分看好明年高頻高速趨勢下,對高階天線軟板需求的暴增,尤其此類產品平均單價高於一般產品,因此隨放量產出,對各公司明年營收、毛利率與整體獲利率將有不錯的挹注。

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