《產業》鴻海、國巨調整國創業務 分工加速半導體布局

【時報記者林資傑、張漢綺台北報導】鴻海(2317)與國巨(2327)宣布半導體策略合作新布局，除調整雙方合資的國創半導體股權結構，恢復國巨持股55％、鴻海持股45％，由國巨董事長陳泰銘擔任董事長外，並分拆國創旗下IC、碳化矽（SiC）元件／模組產品事業，以2.04億元讓予鴻海新設IC設計子公司。

鴻海及國巨指出，國創經此次策略調整後，未來在小IC領域的分工合作更明確，由鴻海聚焦車用IC與解決方案，國巨則透過結合富鼎(8261)專注於金氧半場效電晶體（MOSFET）產品開發，擴大對主動元件布局，雙方將彼此最有利資源導向至效益最大化領域。

鴻海與國巨2021年第三季合資設立IC設計公司國創半導體，主要設計、開發、生產用於車用、資通訊（ICT）、工控應用的電源管理及功率元件／模組相關產品，原為國巨持股55％、鴻海持股45％，去年5月中完成增資後變為鴻海持股51％、國巨持股49％。

在兩大股東策略支持與資源挹注下，國創迅速展開團隊建置與產品開發，並於去年5月參與MOSFET大廠富鼎私募，以近3成持股成為其最大法人股東。國創自有設計的電源IC及MOSFET，在去年即量產出貨給PC系統大廠及工控／消費電子客戶。

而國創的1200V/800A SiC功率模組則於去年鴻海科技日亮相，IC產品／參考設計、SiC等已密集進入車廠／供應鏈客戶設計導入（design-in）階段，尤其在動力系統、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案，均取得明顯進展。

鴻海與國巨此次調整國創股權結構，恢復為國巨持股55％、鴻海持股45％，再由陳泰銘出任董事長。同時，決議將國創旗下IC、SiC元件／模組產品線與團隊分拆，並由鴻海新設IC設計子公司斥資2.04億元承接，與集團內車用相關事業群更緊密結合。

鴻海指出，新IC設計子公司將配合集團電動車年底開始乘用車交車時程，更聚焦開發新電子電機架構（EEA）軟硬整合的車用次系統IC與解決方案，同步串聯各車用次系統的上下游廠商，共同開發次世代、新架構的具競爭力的車用方案，供予全球車廠及車廠供應鏈廠商。

而分拆IC、SiC元件／模組事業後的國創，在身兼國巨及富鼎董事長的陳泰銘主導下，將強化雙方策略合作與MOSFET產品整合，並從現有客群集中在亞太區域的消費電子／工控市場，透過國巨集團全球通路供貨給歐美日等高端及利基型客群，為國巨開創全新成長動能。

鴻海董事長劉揚偉表示，經過此次策略調整，鴻海與國巨未來在小IC領域上的分工合作更明確。鴻海承接由國創分拆的產品事業及相關研發成果，把車用IC透過自有設計方案／參考設計上車，使集團在整車和車用次系統做到更好的標準化、模組化及架構優化。

劉揚偉認為，此舉將使成本結構更具競爭力，且據此創造的軟硬整合差異化，將帶來更好的車用產品競爭力，這些成果軍將支持鴻海電動車事業與鴻海車用客戶，在快速起飛的電動車市場取得更好的競爭優勢。

國巨董事長陳泰銘則表示，藉由此次策略新布局，國巨與鴻海在半導體的合作策略更加明確，彼此把最有利的資源導向至效益最大化領域。透過專注於MOSFET產品開發，將會是國巨從被動元件市場跨入半導體主動元件市場的重要里程碑。