《產業》高軟二期啟動 加工處砸27億打頭陣

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【時報-台北電】總面積約2.45公頃的高雄軟體園區二期,經濟部加工處將斥資27億元打頭陣,自建A坵塊,吸引5G AIoT產業進駐,至於B坵塊和C坵塊基地,預定2022年公開招標開發商,一起建構「高軟二期」成為高雄亞灣的5G AIoT聚落。

經濟部加工出口區管理處(加工處)啟動高軟二期開發計畫,為了掌握企業投資需求,由北至南巡迴舉辦招商座談會,在台北、台中之後,加工處23日攜手財團法人資訊工業策進會,舉辦2021年最終場的高軟二期招商座談會。

加工處長楊伯耕表示,為了推動亞洲新灣區成為台灣發展5G AIoT產業據點,政府陸續投入百億資源挹注,支持國內產業技術創新與布局。

楊伯耕說,高雄軟體園區二期位於亞灣蛋黃區,高軟一期已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚,高軟二期則提供5G AIoT研發、測試、應用發展的場域,是南台灣重要科技產業聚落,將是未來企業進駐高雄的首選。

主持會議的加工處三組組長游淑惠也表示,從2021年開始,中央將花5年共補助100億元,就是要打造亞灣成為全國5G AIoT最大的試驗場域,高軟二期將鎖定5G AIoT相關產業、電子電信研發產業、資訊軟體產業、以及數位內容產業等,招商進駐。

加工處指出,面積共約2.45公頃的「高軟二期」,共分A、B、C等三坵塊,接近港邊的A坵塊,經濟部加工處將打頭陣,投資27億元自建,規劃11樓的建築,可望在2022年動土,預估2025年完工。

至於B坵塊和C坵塊基地,預定2022年公開招標,引進民間開發商,共同打造5G AIoT產業聚落。高軟二期基地的容積率490%,B坵塊和C坵塊基地可興建的樓層高度和樓地板面積,都比A坵塊多,因此,兩者的投資金額將逾60億元。(新聞來源 : 工商時報一顏瑞田/高雄報導)