《產業》谷底已過 記憶體族群漲聲起

【時報-台北電】記憶體族群在國際大廠相繼減產後，報價已跌無可跌，近期相關個股走勢先行表態，法人也有逢低布局態勢，2日記憶體大廠華邦電（2344）大漲逾7％，帶動南亞科（2408）、至上（8112）、宇瞻（8271）、創見（2451）等股價紛紛上揚。

觀察三大法人近五日動向，買盤集中在華邦電、威剛、力成、至上、晶豪科、創見、群聯等個股，其中，尤以對華邦電買超最力，三大法人近五日合計買超華邦電高達近7.2萬張。

根據外資券商野村證券的調查指出，半導體出口在今年第一季已經觸底，第二季狀況可能比預期更好，主要原因是價格下跌速度放緩，且出貨量增加。

半導體出口在5月年減36％，是連續第九個月負成長，最大減幅年減45％，出現在1月份，5月份的減幅已放緩，隨著大廠宣布減產及出貨量增加，庫存高峰預期將落在第二季，而記憶體報價下跌速度放緩，也暗示產業谷底已過。

法人預期，半導體產業復甦腳步可能快於預期，其理由有三：

一是微軟、谷哥及臉書等全球大型科技公司皆在進行AI投資。

其次是記憶體價格下跌，帶動需求彈性上升。

三是預期在英特爾推出新晶片後，將帶動超大型公司汰舊換新的投資。

從產品報價來看，DRAM平均單價已增加，而NAND平均單價應自第三季開始趨於穩定。

整體而言，記憶體價格將自第二季開始復甦。

其中，DDR5和DDR5高頻寬記憶體（HBM）需求快速增長，高性能記憶體需求回暖速度更快，且由於供應緊張，與DDR4的價格溢價將續擴大。

近期在AI伺服器需求上升之下，對HBM需求也增加，其價格比以前的伺服器DRAM模組高出4～5倍。且自2023年下半年開始，價格溢價達10倍的第三代高頻寬記憶體（HBM3），需求也將加速增長，預期企業在此一部分的資本支出，將不會因景氣因素而被刪減。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)