《產業》護國神山群聚半導體論壇 吳政忠：提早布局次奈米尺度半導體

時報資訊

【時報-台北電】國科會22日於新竹國賓大飯店舉行2023台灣半導體產學論壇，主委吳政忠指出，過去3年台灣受到全球矚目，但更應居高思危，未來所有產業都將滲入IC設計，必須提早布局，例如次奈米尺度的半導體、聚焦更高頻、耐高壓的化合物元件等，把握機會讓台灣走得更遠。

國科會主辦、經濟部協辦台灣半導體產學論壇，邀請到產官學研意見領袖參與，集結台灣各大「護國神山」，探討半導體人才培育、產學交流以及前瞻技術發展等議題。吳政忠致詞時說，台灣因半導體科技獲全球注目，過去3年，全世界忽然發現台灣存在，但預估此前景頂多3到5年，台灣應把握機會走得更遠、居高思危。

吳政忠也指出，台灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機，國科會正積極偕同相關部會，將緊密結合軟體研發、IC設計、晶片製造，規畫2035半導體科技與產業布局。同時，國科會也正規畫末來在台灣打造國際IC設計訓練基地，另也將擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發與產業補助。

經濟部技術處長邱求慧說，台灣半導體產值在2022年高達4.7兆元，占全球第2，已是全世界產業上不可或缺的力量，但不可自滿優勢，應對下世代科技超前布署，提早布局。（新聞來源：工商即時 王惠慧）

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