《產業》蘋果凍漲報價+產用率墜谷 台積電探433元低點

【時報-台北電】受惠車用及工控需求、新產能開出以及晶圓漲價支撐，今年Q2晶圓代工產值連12季創高，市場機構指出，在蘋果備貨需求下，Q3晶圓代工營收將維持成長並高於Q2，但本土法人預期，受客戶端訂單修正，整體晶圓代工產業的產能利用率持續下滑，尤其，台積電（2330）明年Q1恐降至80%，雖維持「增加持股」評等，但將目標價降為580元。

台積電原訂明年調漲報價6%，近期外資圈卻盛傳已遭最大客戶蘋果打槍，另一大客戶輝達也不想買單，雖台積電不評論，但蘋果訂單貢獻台積電逾25%營收，引發高度關注，也讓台積電股價隨大盤走弱，今（28）日進逼前波低點433元。

其中，小摩認為，若第4季終端需求持續疲軟，台積可能自行撤回漲價方案；大摩更示警，若明年新iPhone搭載的A系列處理器，未全數導入台積電3奈米製程，明年3奈米產用率恐降至5成。

《工商時報》報導，市場研究機構TrendForce指出，終端消費需求持續走弱，下游通路跟品牌庫存壓力並存，儘管仍有特定料件缺貨，但缺貨潮已落幕，品牌廠逐漸恢復備貨；車用及工控需求持穩、少量新產能開出及部分晶圓漲價讓Q2晶圓代工營收季增3.9%至331.97美元，連12季創高，但季增幅有所收斂。

按Trendforce報告，以台積電為例，受惠高速運算（HPC）、物聯網（IoT）及車用備貨需求強勁，Q2營收181.45億美元、季增3.5%；其中，HPC客戶新品轉進使5/4奈米營收季增11.1%，7/6奈米雖遭中低階手機訂單修正，但仍有HPC客戶主流產品撐盤，營收仍季增2.8%。

展望Q3，半導體產業展開全面庫存修正，除了第一波的大尺寸顯示驅動IC（LDDI）、觸控面板感應晶片（TDDI）、電視系統單晶片（SoC）擴大砍單，非蘋果智慧應用處裡器（AP）與周邊PMIC、CIS，以及消費電子PMIC、中低階MCU等，使晶圓代工廠稼動率面臨挑戰。

但隨著蘋果iphone系列新季於Q3上市，有望讓代工業者維持一定備貨動能，在預期高價製成帶動下，Q3前10大晶圓代工營收將維持成長態勢，且季增幅有望略高於Q2。

不過，半導體產業的庫存修正仍影響法人對於今年Q4以及明年整體產業的展望。本土法人表示，由於終端需求持續疲弱，訂單修訂幅度較大，國內廠商Q4獲利下滑幅度將擴大，台積電、聯電（2303）、世界（5347）的先進產能利用率將各別降到94%、91%、70%，而疲軟的情況恐維持至明年；法人預測，明年Q1晶圓代工產業仍將在谷底，降幅也恐超過預期。

針對龍頭台積電，法人認為，因聯發科、高通、輝達、超微等客戶下修訂單，台積電Q4的7、6奈米製程產能利用率將自滿載降為90%，明年將持續降低，原因是特殊應用積體電路（ASIC）訂單減少所致，明年Q1的產能利用率將降至80%。

※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。(新聞來源：旺得富理財網 李澍)