《產業》蘋果凍漲報價+產用率墜谷 台積電探433元低點

【時報-台北電】受惠車用及工控需求、新產能開出以及晶圓漲價支撐,今年Q2晶圓代工產值連12季創高,市場機構指出,在蘋果備貨需求下,Q3晶圓代工營收將維持成長並高於Q2,但本土法人預期,受客戶端訂單修正,整體晶圓代工產業的產能利用率持續下滑,尤其,台積電(2330)明年Q1恐降至80%,雖維持「增加持股」評等,但將目標價降為580元。

台積電原訂明年調漲報價6%,近期外資圈卻盛傳已遭最大客戶蘋果打槍,另一大客戶輝達也不想買單,雖台積電不評論,但蘋果訂單貢獻台積電逾25%營收,引發高度關注,也讓台積電股價隨大盤走弱,今(28)日進逼前波低點433元。

其中,小摩認為,若第4季終端需求持續疲軟,台積可能自行撤回漲價方案;大摩更示警,若明年新iPhone搭載的A系列處理器,未全數導入台積電3奈米製程,明年3奈米產用率恐降至5成。

《工商時報》報導,市場研究機構TrendForce指出,終端消費需求持續走弱,下游通路跟品牌庫存壓力並存,儘管仍有特定料件缺貨,但缺貨潮已落幕,品牌廠逐漸恢復備貨;車用及工控需求持穩、少量新產能開出及部分晶圓漲價讓Q2晶圓代工營收季增3.9%至331.97美元,連12季創高,但季增幅有所收斂。

按Trendforce報告,以台積電為例,受惠高速運算(HPC)、物聯網(IoT)及車用備貨需求強勁,Q2營收181.45億美元、季增3.5%;其中,HPC客戶新品轉進使5/4奈米營收季增11.1%,7/6奈米雖遭中低階手機訂單修正,但仍有HPC客戶主流產品撐盤,營收仍季增2.8%。

展望Q3,半導體產業展開全面庫存修正,除了第一波的大尺寸顯示驅動IC(LDDI)、觸控面板感應晶片(TDDI)、電視系統單晶片(SoC)擴大砍單,非蘋果智慧應用處裡器(AP)與周邊PMIC、CIS,以及消費電子PMIC、中低階MCU等,使晶圓代工廠稼動率面臨挑戰。

但隨著蘋果iphone系列新季於Q3上市,有望讓代工業者維持一定備貨動能,在預期高價製成帶動下,Q3前10大晶圓代工營收將維持成長態勢,且季增幅有望略高於Q2。

不過,半導體產業的庫存修正仍影響法人對於今年Q4以及明年整體產業的展望。本土法人表示,由於終端需求持續疲弱,訂單修訂幅度較大,國內廠商Q4獲利下滑幅度將擴大,台積電、聯電(2303)、世界(5347)的先進產能利用率將各別降到94%、91%、70%,而疲軟的情況恐維持至明年;法人預測,明年Q1晶圓代工產業仍將在谷底,降幅也恐超過預期。

針對龍頭台積電,法人認為,因聯發科、高通、輝達、超微等客戶下修訂單,台積電Q4的7、6奈米製程產能利用率將自滿載降為90%,明年將持續降低,原因是特殊應用積體電路(ASIC)訂單減少所致,明年Q1的產能利用率將降至80%。

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