《產業》工研院攜手三菱電機 打造高韌性綠能電網
【時報記者林資傑台北報導】因應淨零轉型與AI用電大幅成長趨勢,可靠的電力供應將是國家競爭力的關鍵。工研院宣布與日本三菱電機簽署合作協議,雙方將攜手推動百萬瓦級功率轉換系統(PCS)的驗證與應用,推進先進功率半導體在電網中的應用布局,為綠能併網與產業升級奠定基礎。
工研院副院長胡竹生表示,隨著臺灣與全球積極推進淨零轉型,電力結構正快速改變,未來電網不僅要因應再生能源比例攀升,更必須兼顧穩定、韌性與可靠。如何透過新一代電力轉換技術,確保綠電被高效整合並支撐產業發展,已成為能源轉型的關鍵課題。
胡竹生指出,本次合作結合工研院的系統整合能力與三菱電機的功率半導體優勢,能讓綠電更有效率的輸入電網,並支撐高科技產業發展,這不僅是臺灣能源轉型的重要一步,也將強化臺灣在國際綠能供應鏈中的角色。
工研院綠能與環境研究所所長劉志文表示,功率轉換系統(PCS)就像電力的「智慧守門員」,能把來自太陽能、風力、儲能或其他再生能源的能量,轉換並維持電壓、頻率穩定以提供電網使用。PCS不只是轉換電的形式,更是確保電力品質與可靠度的重要關卡。
劉志文指出,「功率半導體」元件與驅控為PCS的關鍵之一,能快速精準的控制大電流與高電壓,扮演電力轉換的開關角色,讓能源能量流動既安全又高效。導入先進功率半導體不僅可提升再生能源併網品質,更能支撐高科技業對電力的高標準需求,進一步推動能源轉型與產業升級。
三菱電機半導體元件事業本部長竹見政義表示,此次合作是加速再生能源與社會接軌的重要一步,透過結合三菱電機的高效率功率半導體技術與工研院在系統化領域的知識與優勢,將實踐百萬瓦級電力轉換系統創新,為建立永續能源社會做出貢獻。
對於三菱電機能與工研院簽署技術合作協定,竹見政義表示感到非常高興,未來將持續在全球推廣功率半導體模組,並推行兼顧解決社會課題與事業成長的「Trade-On」活動,為邁向永續發展社會持續努力。
工研院表示,此次與日本三菱電機合作,呼應工研院「2035技術策略與藍圖」中「永續環境」的發展目標。雙方將持續深化技術合作,從臺灣出發,放眼國際,攜手推動能源轉型與綠色經濟的新篇章。
相關內容
工研院:台灣半導體產值今年估達6.48兆 成長22%
(中央社記者張建中台北2025年11月12日電)工研院產科國際所統計,第3季台灣半導體業產值約新台幣1.67兆元,季增4.4%,預期第4季產值可望進一步攀高至1.72兆元,季增3.3%,全年產值約6.48兆元,成長22%。台灣半導體產業協會(TSIA)今天發布工研院產科國際所統計的第3季台灣半導體業產值結果,第3季產值約1.67兆元,季增4.4%。其中,記憶體與其他製造業產值566億元,季增21.2%,增幅最大。IC封裝業第3季產值1252億元,季增8.4%。晶圓代工業產值1.08兆元,季增5.7%。IC測試業產值583億元,季增4.5%。IC設計業產值3490億元,季減2.9%,表現最差。產科國際所預期,第4季台灣半導體業產值可望進一步達1.72兆元,將較第3季再增加3.3%,其中,IC封裝和測試業產值將分別季增7.5%及7.2%,將是表現最佳的次產業。IC設計業產值將季增3.6%,記憶體與其他製造業產值季增3.2%,晶圓代工業產值季增2.5%。產科國際所預估,今年台灣半導體業產值將達6.48兆元,成長22%。IC設計業產值將成長12.6%,晶圓代工業產值成長27.5%,記憶體與其他
中央社財經 ・ 3 天前《產業》台IC產業年產值 上看6.48兆
【時報-台北電】台灣半導體2025年第三季動能持續升溫。依工研院產科國際所統計,第三季台灣整體IC產業(含設計、製造、封裝、測試)產值達1.67兆元,季增4.4%、年增20.6%,顯示在AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)與車用電子需求帶動下,產業已穩步走出2023年調整期,重返成長軌道,工研院並預估,今年台灣IC產業產值可望再創歷史新高。 根據工研院產科國際所數據,台灣IC製造業持續扮演主引擎。第三季產值1.14兆元,季增6.4%、年增26.8%,展現先進製程與特殊製程的強勁拉力;其中晶圓代工產值1.08兆元,季增5.7%、年增27.0%,受惠AI/HPC訂單與先進節點擴產;記憶體與其他製造為566億元,季增21.2%、年增23.9%,反映價格回升與庫存回補同步發酵。 法人指出,台系晶圓代工三雄在AI、車用與特殊製程接單暢旺,稼動率維持高檔,製造端仍是今年產值走升的關鍵。 IC設計業第三季產值3,490億元,季減2.9%、年增7.2%。雖然消費性晶片仍處結構性調整,但AI邊緣運算、電源管理IC與車用晶片需求穩健,支撐整體年增轉正。法人評估,隨歐美年底促銷與PC/NB換機需求回溫,設計端
時報資訊 ・ 2 天前攜傳恆綠能科技、聯昌電子 工研院推廣域高效EC風扇
因應全球能源價格波動與淨零轉型壓力,工研院攜手傳恆綠能科技與聯昌電子發表「廣域高效電子換向(EC)風扇」新品,該技術採用工研院自研的「零稀土IE5永磁馬達」與「高效率無電解電容驅控平台」,打破稀土磁材進口依賴,實現臺灣關鍵零組件自主製造,可讓空調、資料中心及半導體廠的氣流循環設備的能源效率提升逾6成,每年節電超過1.5億度,相當於少蓋一座電廠。
工商時報 ・ 3 天前新應材Q3獲利季年雙升 前三季賺贏去年全年 EPS 8.49元
伴隨半導體應用需求活絡拉升,新應材(4749)第三季稅後純益2.9億元,季增1.9%,年增86.3%,創單季新高,EPS 3.13元;前三季營收31.78億元,年增32.04%,營業利益8.08億元,稅後純益7.82億元,年增49.2%,賺贏去年全年6.98億元,EPS 8.49元。
中時財經即時 ・ 2 天前《半導體》新應材Q3獲利季年雙升 前三季賺贏去年全年 EPS 8.49元
【時報-台北電】伴隨半導體應用需求活絡拉升,新應材(4749)第三季稅後純益2.9億元,季增1.9%,年增86.3%,創單季新高,EPS 3.13元;前三季營收31.78億元,年增32.04%,營業利益8.08億元,稅後純益7.82億元,年增49.2%,賺贏去年全年6.98億元,EPS 8.49元。 新應材認為,在先進製程需求續旺,下半年成長動能續強。明年半導體業景氣市況應不會太差,且AI帶動的應用趨勢及需求仍強,隨晶圓廠客戶先進製程進度超前,帶動新開發產品於2奈米應用,營運展望樂觀看待。 新應材產品為半導體特化材料(先進製程材料、先進封裝材料、光學元件材料),及顯示器特化材料LCD光阻(Micro-LED光阻)。受惠半導體高階製程需求升溫,出貨動能活絡推展,前十月營收35.36億元,年增31.91%。 隨晶圓廠客戶先進製程進度超前,新開發產品於2奈米應用預期2027、2028年開始放量,預期明年半導體景氣仍相當樂觀。市場推估,今年光阻及光阻周邊產值67億美元,2030年將持續攀升至96億美元,新應材將持續擴大黃光微影材料品項,提升市占率。 此外,新應材強化布局先進封裝關鍵材料,除轉投
時報資訊 ・ 2 天前台IC產業年產值 上看6.48兆
台灣半導體2025年第三季動能持續升溫。依工研院產科國際所統計,第三季台灣整體IC產業(含設計、製造、封裝、測試)產值達1.67兆元,季增4.4%、年增20.6%,顯示在AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)與車用電子需求帶動下,產業已穩步走出2023年調整期,重返成長軌道,工研院並預估,今年台灣IC產業產值可望再創歷史新高。
工商時報 ・ 2 天前達興前三季每股純益5.33元 寫同期新高紀錄
受惠於半導體業務成長,達興(5234)今年營收、獲利寫佳績,今年前三季合併營收約34.43億元、年成長12.86%,稅後純益約5.48億元,年成長40.15%,稅後每股純益約5.33元,寫下同期歷史新高紀錄。
中時財經即時 ・ 3 天前《半導體》Q3轉盈強彈登第5高 博磊逆勢漲逾7.5%
【時報記者林資傑台北報導】半導體封測設備及治具廠博磊(3581)股價10月中觸及67.2元的近11月高後拉回,回測48.7元獲撐後震盪走升,今(14)日不畏大盤一度重挫520.55點,持平開出後在買盤敲進下放量飆漲7.56%至56.9元,表現逆勢強於大盤。 博磊主要開發製造後段封測設備、測試介面耗材及設備代理銷售,目前以測試產品、切割機及IC封裝植球機為主力產品,2016年收購合併、目前持股65.68%的子公司科榮,主要經營廠務設備及半導體前段製程設備。 博磊2025年第三季合併營收4.14億元,季增38.4%、年增18.36%,創同期新高、歷史第三高,營業利益0.36億元,季增達3.85倍、年增16.5%,創近11季高。配合業外轉盈,歸屬母公司稅後淨利0.37億元,顯著轉盈創歷史第五高,每股盈餘0.73元。 合計博磊2025年前三季合併營收10.69億元、年增4.39%,創同期第三高,營業利益0.71億元、年增達近1.05倍,為近3年同期高。雖然業外顯著轉虧,歸屬母公司稅後淨利683萬元、年增達32.15倍,每股盈餘0.13元,自同期低谷顯著反彈。 觀察博磊本業獲利指標,第三季毛利率
時報資訊 ・ 1 天前立盈前十月營收 年增65%
興櫃公司立盈環保科技(7820)受惠半導體產業旺季來臨及新產能挹注,帶動10月營收繼續向上增長,自結10月合併營收2870萬元,月增14.16%,續創歷史新高,累計前10月營收2.42億元,年增逾65%,超越113年全年營收。
工商時報 ・ 3 天前經部低碳氫驗證指引草案出爐 與T-REC分工互補
(中央社記者曾智怡台北2025年11月15日電)接軌全球低碳氫驗證趨勢,經濟部著手研擬「國內低碳氫來源證明制度指引」,根據草案內容,初期盤查範圍為國內電力與燃料使用、製程排放及產品出廠前活動,降低業者負擔,並與現行再生能源憑證(T-REC)制度分工互補,避免重複揭露。各界常以生產方式區分氫,如灰氫、藍氫、綠氫,但這種方法不提供碳含量資訊;低碳氫則是用溫室氣體排放進行分類,製造過程溫室氣體排放量低於特定值所產製的氫,即可獲證明。因應淨零排放趨勢,各國正加速建立低碳氫相關規範,不僅COP28已有37國承諾推動國家級認證制度並強化相互承認,G20也將氫能視為能源轉型的關鍵,顯示低碳氫驗證制度將成為未來氫能貿易與投資的基本門檻。不只如此,歐盟碳邊境調整機制(CBAM)也制定氫生產過程的碳排放規範,預計2026年正式實施;考量到未來相關製品出口可能面臨的跨境碳費,國內制定符合國際標準的氫碳含量計算方法勢在必行。經濟部標準檢驗局主責氫能標準訂定及檢測驗證能量建立,已在5月完成「國內低碳氫來源證明制度指引」草案,並與歐洲能源憑證主管機構指定的技術顧問團隊簽署合作備忘錄,合作檢視草案內容,確保與歐盟自
中央社財經 ・ 9 小時前
受惠半導體客戶擴廠挹注 安葆前3季稅後純益2.57億元 EPS達6.03元
安葆 (7792-TW) 今 (12) 日公告自結今 (2025) 年前 3 季合併財報,受惠於半導體關鍵客戶持續擴廠,雖第 2 季受美元匯率波動,所幸匯率於第 3 季回穩,前 3 季合併營收達 41.41 億元、年增 37%,稅後純益為 2.57 億元。
鉅亨網 ・ 3 天前《未上市個股》欣榮材料宜蘭廠啟用 推動台灣碳基材料全球發展
【時報記者張漢綺台北報導】欣榮材料宜蘭廠正式開幕,欣榮材料總經理吳玉祥表示,材料是一切科技的起點,宜蘭廠的成立是欣榮材料邁向「半導體世代材料供應鏈」的重要一步,公司將持續以創新技術與專業實力,推動台灣碳基材料在全球市場的發展,成為半導體與AI產業不可或缺的關鍵夥伴。 欣榮材料成立於2021年9月,專注於碳素材料的研發與製造,旗下位於大陸江西的生產基地,主要製造鋰電池負極材料,而新落成的宜蘭廠則聚焦半導體應用領域,產品涵蓋高純度石墨塊材與粉體、石墨玻璃碳塗層,以及CVD碳化矽(SiC)塗層等高階材料,並廣泛應用於半導體高速運算晶片製造、電動車與綠能產業,是AI時代不可或缺的關鍵基礎材料。 欣榮材料於「2025台灣創新技術博覽會發明競賽」中,以「半導體用高純石墨塊之純化方法」與「表面改性之石墨塊材玻璃碳塗層製造方法及複合材料」兩項專利技術榮獲雙金牌獎,展現公司在材料科學領域的創新能量與技術領先地位。 欣榮材料董事長周憲聰表示,宜蘭廠將打造成兼具智慧製造與綠色生產的現代化基地,宜蘭廠的啟用不僅代表企業版圖的拓展,更象徵欣榮對永續經營與在地深耕的承諾。 欣榮材料將秉持「專業、誠信、創新、永續」
時報資訊 ・ 4 天前《半導體》穎崴Q3獲利衝第4高 前3季已締年度新猷
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)董事會通過2025年第三季財報,受惠業外強彈創高挹注,稅後淨利反彈至3.71億元、創歷史第四高,每股盈餘10.43元。累計前三季稅後淨利11.89億元,已超越2024全年11.85億元、提前改寫年度新高,每股盈餘33.4元。 穎崴2025年第三季合併營收18.03億元,季增18.5%、年減6.55%,創歷史第三高,但營業利益4.07億元,季減11.45%、年減16.36%。不過,受惠業外谷底強彈創高挹注,稅後淨利3.71億元,季增達81.39%、年減8.02%,創歷史第四高,每股盈餘10.43元。 合計穎崴2025年前三季合併營收56.23億元、年增32.04%,創同期新高,營業利益15.94億元、年增達64.07%,已提前改寫年度新猷。儘管業外轉虧落底,稅後淨利11.89億元、年增達43.66%,亦提前改寫年度新高,每股盈餘33.4元。 觀察穎崴本業獲利指標,第三季毛利率42.08%,低於第二季48.97%、優於去年同期41.13%,營益率「雙降」至22.58%,為近5季低。不過,前三季毛利率46.68%、營益率28.36%,
時報資訊 ・ 2 天前
半導體測試介面大廠穎崴Q3獲利季增4成 前三季大賺3個股本創同期新高
財經中心/綜合報導半導體測試介面大廠穎崴(6515)於12日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第三季財務報表並公告營運成果,2025年第三季合併營收為新台幣18.04億元(以下幣別同),季增18.53%、年減6.53 %;毛利率為42%,較前一季度減少7個百分點、較去年同期增加1個百分點;歸屬母公司稅後淨利為3.72億元;EPS為10.43元;累計前三季每股盈餘為33.4元。
民視財經網 ・ 2 天前
AI助攻高塔半導體Q3亮眼 股價創逾20年新高
MoneyDJ新聞 2025-11-11 09:04:42 李彥瑾 發佈以色列晶圓代工業者高塔半導體(Tower Semiconductor)11月10日揭曉最新財報,受惠AI資料中心蓬勃發展,第三季業績強強滾,同時給出超乎市場期待的第四季財測,激勵當天股價大漲逾16%。 根據高塔半導體公布的財報,2025年第三季(截至2025年9月30日),營收達3.96億美元,高於去年同期的3.7億美元,也略優於華爾街預期的3.94億美元;扣除一次性損益,調整後每股盈餘0.55美元,同樣超出華爾街預期的0.54美元。 展望第四季,高塔半導體預估單季營收可達4.4億美元,上下浮動5%,略高於華爾街預期的4.344億美元,主要是看好AI與超大規模資料中心需求將持續擴增,將支撐RF射頻元件長期需求,挹注營運表現。 此外,高塔半導體宣布將加碼投資3億美元,用於擴充矽鍺(SiGe)與矽光子(SiPho)產能,同時強化研發新一代技術,盼進一步搶攻高速光通訊商機。 高塔半導體為半導體專業代工廠,總部位於以色列,專門為客戶代工生產半導體產品,應用於消費性電子、PC、通訊、汽車、工業、醫療器械等產品領域。 Mone
Moneydj理財網 ・ 4 天前
SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半導體技術開發
韓國8英吋純晶圓代工廠SK keyfoundry宣佈,正加速開發碳化硅(SiC)化合物功率半導體技術,加大進軍全球功率半導體市場的力度。公司憑借在半導體製造工藝領域的先進製造專長與廣泛知識產權(IP)組合,近期已完成對碳化硅領域具備核心競爭力的關鍵企業SK powertech的收購,此舉有望進一步增強SK keyfoundry的技術競爭力。
PR Newswire Asia ・ 3 天前
能源轉型-讓綠電潛力全面釋放 BESS認證 加速能源轉型關鍵
全球淨零與減碳壓力升高,RE100已成為全球供應鏈企業的必修課。以台積電為例,已將全球據點100%採用再生能源目標提前至2040年,並設定2030年達到RE60,顯示企業對穩定綠電的迫切需求。儘管台灣在風電、太陽能與電池儲能系統(BESS)等再生能源基礎設施已具規模,企業在綠電採購與提高再生能源使用比例上仍面臨制度性瓶頸。挑戰不在技術,而在於缺乏允許BESS參與綠電交易與轉供的制度。若能建立「再生能源+儲能」的整合機制,將成為推動能源轉型、協助企業達標RE100的關鍵加速器。
工商時報 ・ 1 天前
上櫃營收 三產業最猛
上市櫃及興櫃公司10月營收10日全數出爐,櫃買中心指出,含KY公司28家在內的上櫃公司860家,皆已依規定完成10月營收申報作業,其中,半導體業、其他電子業及電腦及周邊設備業單月營收較去年同期成長幅度最猛。
工商時報 ・ 2 天前《台北股市》上櫃營收 三產業最猛
【時報-台北電】上市櫃及興櫃公司10月營收10日全數出爐,櫃買中心指出,含KY公司28家在內的上櫃公司860家,皆已依規定完成10月營收申報作業,其中,半導體業、其他電子業及電腦及周邊設備業單月營收較去年同期成長幅度最猛。 據上櫃公司營收公告資料顯示,10月全體上櫃公司單月營收總計2,506億元,較去年同期成長151億元,年增幅度達6%,營收成長公司共487家,衰退公司共373家;另全體上櫃公司前十月營收總計為2兆4,581億元,較去年同期成長1,755億元,年增8%,其中營收成長公司共515家,衰退公司共345家,顯示上櫃公司基本面表現穩健成長。 櫃買中心表示,全體上櫃公司10月營收較去年同期成長之主要產業為半導體、其他電子業及電腦及周邊設備業。經了解,半導體業受惠於AI應用及雲端運算服務需求,其他電子業受惠於半導體建廠資本支出及AI伺服器散熱需求,電腦及周邊設備業則因AI應用帶動記憶體及CPU熱銷,致本月較去年同月營收成長。 當月營收衰退之主要產業為建材營造、鋼鐵工業及綠能環保,建材營造因依建案完工交屋進度認列收入,鋼鐵工業受鋼價下跌及國際車用市場需求趨緩影響,綠能環保因承接工程案
時報資訊 ・ 2 天前半導體併購 英唐再出手
大陸政策暖風引導下,半導體併購重組持續升溫。A股半導體分銷巨頭英唐智控最新公告指出,擬收購光隆集成100%股權及奧簡微電子80%股權,成為該公司向半導體IDM(整合元件製造)企業轉型的最新動作。
工商時報 ・ 4 天前