《產業》博通CPO商轉達陣 台鏈受惠

【時報-台北電】博通（Broadcom）日前宣布，其共封裝光學（Co-Packaged Optics,CPO）技術在與Meta合作的400G長期測試中，累積達成100萬小時無中斷運作，展現出業界領先的可靠度以及產品成熟度。

業界人士分析，博通這項突破意味CPO技術已通過實際應用驗證，正式邁入商業化量產階段。

博通指出，CPO透過將光收發器（Optical Transceiver）與交換晶片（Switch Silicon）整合於同一封裝內，可顯著降低訊號損耗與功耗。

根據實測，相較於傳統可插拔式光模組（Transceiver）平均壽命約0.6百萬小時，CPO壽命幾乎提升近1倍。

這一成果顯示，透過將光收發器與交換晶片直接整合於同一封裝內，可大幅降低訊號損耗與功耗，進一步強化高頻高速網路架構的長期穩定性。

法人分析，CPO商轉代表AI產業競爭，已從「晶片效能」延伸至「系統級整合」的新階段。

隨著博通CPO平台進入商業化量產階段，台灣相關供應鏈有望迎來新一波成長契機。

據產業鏈消息指出，前段晶圓製程由台積電負責，採先進製程打造Switch Silicon；後段封裝傳出由日月光投控與訊芯-KY參與光電整合與測試代工，切入高精密封裝核心環節。

光通訊模組廠如眾達-KY、聯鈞、波若威等，亦將受惠於AOC（主動光纖）與光引擎（Optical Engine）需求成長，有望搶進博通與各大雲端服務商（CSP）的CPO供應體系。

法人指出，CPO封測需具備極高的封裝精度、散熱與光學對位技術，台灣擁有完整半導體、光電與材料供應鏈，是少數能提供全鏈整合的地區。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)