《產業》三菱+康普新硫酸廠落成

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【時報-台北電】為搶攻台灣半導體所需電子級硫酸市場,台灣三菱化學與康普材料旗下恆誼化工合資12.2億元,興建台灣三菱第四套電子級硫酸廠與恆誼硫酸八廠擴廠暨倉辦大樓,14日正式落成。康普兼恆誼董事長何基丞表示,旗下恆誼的硫酸鎳月產能擴充50%,加上旗下天弘的硫酸鈷月產能擴充1.5倍,目前產品正送交驗證,預估約三至六個月取得客戶認證後,即可出貨。

恆誼硫酸八廠擴建完成後,可增量供應硫酸給台灣三菱化學精製與純化,製成電子級硫酸供應半導體製程使用。何基丞指出,硫酸八廠為目前最先進的杜邦技術,生產效率高且兼顧能耗環保,恆誼與台灣三菱化學合作近30年,雙方配合融洽,量產後,每月供應量將比現在月產能,再增加五成。

恆誼化工為老牌民營硫酸及肥料供應商,倉辦大樓落成後,將作為倉儲周轉空間,並增加辦公空間使用。

台灣三菱化學總經理?成夫強調,台灣半導體產業增長幅度非常快,此次擴廠除因應目前需求增加,更為下世代的半導體製程需求做好準備。

14日與會的苗栗縣長徐耀昌強調,台灣三菱化學與恆誼化工能夠就近服務竹苗的科學園區廠商,增添台灣半導體產業聚落的發展動能。自2015年以來,苗栗縣總投資金額已近2兆元大關,苗栗在科技產業聚落廊道發展,已扮演重要位置。(新聞來源 : 工商時報一劉朱松/頭份報導)