《產業分析》Q2晶圓代工產值季增3.9% 蘋果光拉抬Q3成長

【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出，受惠車用及工控需求持穩、新產能開出及晶圓漲價撐盤下，2022年第二季晶圓代工產值連12季創高，但季增率收斂至3.9％。展望後市，在蘋果備貨需求力抗庫存修正壓力下，第三季晶圓代工營收將維持成長，且季增率可望略高於第二季。

TrendForce表示，消費終端需求持續走弱，下游通路與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有特定料件缺貨，但缺貨潮已正式落幕，品牌廠逐漸暫緩備貨。車用及工控需求持穩、少量新產能開出及部分晶圓漲價，使第二季晶圓代工營收季增3.9％至331.97億美元、連12季創高。

台積電(2330)受惠高速運算（HPC）、物聯網（IoT）及車用備貨需求強勁，第二季營收181.45億美元、季增3.5％。其中，HPC客戶新產品轉進放量使5/4奈米營收季增達11.1％，7/6奈米雖遭逢中低階智慧手機客戶訂單修正，仍有HPC客戶主流產品撐盤，營收仍季增2.8％。

第二的三星受惠7/6奈米產能陸續轉換至5/4奈米製程、良率持續改善，第二季營收55.88億美元、季增4.9％。而首度採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程於第二季底量產，首波客戶為中國大陸PanSemi，但因生產流程複雜，預期最快今年底才會對營收有所貢獻。

第三的聯電(2303)第二季營收24.48億美元、季增達8.1％，成長幅度在前十大業者中稱冠，主要受惠新增22/28奈米產能順利開出，帶動整體晶圓出貨及平均售價（ASP）成長，使該製程第二季營收占比提升至22％。

第四的格羅方德（GlobalFoundries）受惠少量新產能釋出及多數產能簽訂長約（LTA），第二季營收19.93億美元、季增2.7％。而在美國晶片法案助威下，美系大廠高通近期將長約時間延長至2028年、金額亦大增，主要在Malta Fab8以14/12奈米生產5G射頻（RF）收發器、Wi-Fi 7等產品。

第五的中芯國際（SMIC）第二季營收19.03億美元、季增3.3％。其中，智慧手機領域營收占比降至25.4％，智慧家庭領域則維持較強成長動能，營收季增約23.4％，應用產品包括網通、智慧控制裝置Wi-Fi、藍芽、電源管理晶片（PMIC）、微處理器（MCU）周邊晶片等。

第六的華虹集團、第八的世界(5347)第二季營收分為10.56億美元、5.2億美元，季增1.1％及7.9％，主要受惠平均售價提升及擴產等因素帶動。第十的高塔半導體（Tower）第二季營收4.26億美元、季增1.2％，主要由平均售價及產品組合優化帶動。

第七的力積電(6770)第二季營收6.56億美元、季減1.4％，為前十大中唯一衰退者，主因消費性面板驅動IC（DDI）及CMOS影像感測器（CIS）為首波客戶修正產品，同步反應於各製程平台營運表現，高電壓（HV）及CIS製程營收均見下降。不過，PMIC營收仍季增達約22.6％，反應部分產品仍具拉貨動能，及公司持續將產線轉換生產PMIC策略。

第九的合肥晶合（Nexchip）在積極擴產與拓展平台製程多元性、帶動整體晶圓出貨成長下，第二季營收4.63億美元，季增4.5％。除了與SmartSens合作開發90奈米CIS持續放量外，也與聯發科合作開發0.1X微米智慧型手機PMIC，貢獻非驅動IC業務營收。

展望第三季，半導體業展開全面庫存修正序幕，除了首波的大尺寸顯示驅動IC（LDDI）、觸控面板感應晶片（TDDI）、電視系統單晶片（SoC）等持續擴大砍單，更延燒至非蘋智慧手機應用處理器（AP）與周邊PMIC、CIS，以及消費電子PMIC、中低階MCU等，使晶圓代工廠稼動率面臨挑戰。

不過，TrendForce指出，隨著蘋果新款iPhone於第三季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預期在高價製程帶動下，第三季前十大晶圓代工營收將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。