《產業分析》IDC：2023全球晶圓代工規模年減6.5% 明年重返正軌

【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）指出，2022年全球晶圓代工市場規模年增27.9％、再創歷史新高，但呈現「頭重腳輕」現象。展望後市，預期2023年全球晶圓代工市場規模將小幅衰退6.5％，但跌幅較整體半導體產業鏈輕，預期2024年整體產業有望重返正軌

IDC公布最新「半導體製造服務：2022年全球半導體晶圓代工市場—供應商排名及動態觀察」研究，指出受惠客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，全球晶圓代工業2022年市場規模年增達27.9％，再創歷史新高，表現相當亮眼。

去年全球前十大晶圓代工廠商，依序為台積電(2330)、三星、聯電(2303)、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、華虹宏力（HHGrace）、力積電(6770)、世界先進(5347)、高塔半導體（Tower）、晶合集成（Nexchip）。

IDC表示，龍頭台積電先進製程持續擴張，去年市占率自53.1％升至55.5％，在近期3/4/5奈米投片量逐漸提升推動下，預期今年市占率將持續提升。而中國大陸晶圓代工廠積極發展成熟製程，去年營收年增率均逾3成，合計市占率亦自7.4％升至8.2％。

從稼動率觀察，由於IC設計業者積極備貨、簽訂長約，挹注去年上半年晶圓代工價維持強勢，推動晶圓代工廠稼動率達90～100％。然而，第二季起供應鏈趨於謹慎，減少晶圓代工投片規畫，尤其部分消費型IC大幅砍單與取消長約，造成全年營運呈現「頭重腳輕」現象。

展望2023年，IDC指出上半年消費電子採購意願低迷，市場需求未明顯提升，終端產品庫存調整將延續至下半年。雖然人工智慧（AI）、高速運算（HPC）相關晶片訂單充沛，下半年IC設計業者部分產品庫存將逐漸去化並進行庫存回補，然而備貨需求並非全面樂觀。

同時，鑒於長約減少及漲價紅利消退，加上去年基期較高，IDC預期2023年全球晶圓代工市場規模將小幅衰退6.5％。然而，相較整體半導體供應鏈，晶圓代工業跌幅較輕，預期2024年整體產業有望重回正軌。

IDC資深研究經理曾冠瑋指出，晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，2022年前十大廠商營收皆繳出年增雙位數的優異成績單，但因市況變化，訂單修正造成近三季晶圓代工稼動率大幅下滑。

不過，曾冠瑋認為，半導體仍是市場剛性需求，預期供應鏈在經歷逾1年的庫存去化後，後續投片規畫將從消極以對轉為穩健保守，配合AI熱潮加持挹注下，將緩步帶動晶圓代工廠稼動率回升5～10％。