產業分析－玻纖布在AI供應鏈中之角色分析

玻纖布由玻璃纖維紗編織而成，具備絕緣、耐熱、高強度、不吸水與不易變質等特性，是銅箔基板（CCL）的關鍵原料。CCL又是PCB的核心基材，負責支撐並互連所有電子元件，因此玻纖布、CCL與PCB三者構成緊密連動的供應鏈，並共同決定電子產品的電性表現與可靠度。依不同纖維分布、厚度與材質，玻纖布可分為E-glass、S-glass、C-glass等多種類型，各自對應不同介電常數（Dk）、耗散因子（Df）與熱膨脹係數（CTE）表現。

對高階PCB而言，玻纖布的品質直接左右高速訊號完整性與長期可靠度。過去玻纖布常被視為成熟材料，但隨AI伺服器需求爆發，這項基礎材料的戰略重要性再次浮現，甚至成為供應鏈擴產的關鍵瓶頸之一。

相較傳統伺服器，AI伺服器對布線密度、訊號傳輸速度與低延遲要求大幅提升，因此推動高層數PCB與HDI技術成為主流應用。材料方面，AI伺服器使用的CCL等級從Very Low Loss進一步提升到Ultra Low Loss；PCB層數亦從過往的14～24層提升至20～30層。層數增加不僅提高玻纖布用量，更提高壓合製程的對位精度與熱尺寸穩定性要求，使玻纖布的物性門檻全面升級。

GPU與HBM的封裝面積不斷擴大，也推動ABF載板尺寸增加。為提升剛性、抑制翹曲並確保尺寸穩定，T-glass的使用比重持續提高。T-glass具高剛性、極低CTE與良好熱穩定性，是先進封裝與高階載板不可或缺的材料。AI訓練對高速訊號傳輸的重要性絕對不亞於計算能力，為確保訊號完整性與系統穩定性，PCB廠必須大量採用低Dk、低Df、低 CTE等高階材料組合，形成新一波材料升級潮。

在這波升級中，高階玻纖布供應明顯吃緊。市場焦點集中在龍頭廠日東紡，其低膨脹係數T-glass已廣泛導入AI GPU、ASIC等高階ABF載板。外資報告指出，由於AI客戶採購力極強、T-glass多數優先分配至AI相關載板，使同樣依賴T-glass的BT基板出現供應緊縮。預期未來數月至數季內，BT基板所需T-glass可能面臨雙位數百分比的短缺。日東紡雖已啟動擴產計畫，但最快也要至2026年下半年才有新增產能釋出，因此短期內市場仍將處於結構性供不應求。

T-glass的短缺也開始向下游連鎖傳導，對台灣供應鏈造成明顯影響。台玻、南亞、富喬等台灣玻纖布廠受惠於AI伺服器需求擴張，尤其在高階布、特殊表面處理與客製化應用方面具備區域與技術優勢。依照現行擴產進度與需求成長軌跡判斷，高階玻纖布（特別是T-glass）供需緊張情況，預計至少會延續至2026年底至2027年。若AI伺服器出貨優於預期，缺貨週期更可能延長至2028年。

整體來看，玻纖布已從過去相對穩定的傳統材料，轉變為AI、先進封裝與高階PCB競賽中最核心的戰略資源之一。其供應是否能及時擴張，將直接牽動CCL與PCB的產能開出，並影響全球AI伺服器與半導體供應鏈的成長節奏。

在未來數年，玻纖布的重要性將持續提升，也勢必成為電子材料產業競爭的核心焦點。

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