環球晶續拓先進材料布局，丹麥子公司深化FZ矽材料技術，搶攻量子應用
【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)持續拓展先進材料技術應用版圖，宣布旗下丹麥子公司Topsil GlobalWafers A/S（Topsil）持續投入超高純度區熔法（Float Zone, FZ）矽材料技術，積極支援次世代量子應用發展。量子科技被視為具顛覆性的關鍵技術，未來將在高效能運算、精準感測與安全通訊等領域帶來重大突破，並廣泛影響醫療、資安與國防、機器學習及氣候模擬等多元應用。然而，量子技術的實現高度仰賴材料的極致純度與精密度，任何微小雜質皆可能對元件效能造成影響。
環球晶圓累積深厚的超高純度矽材料製程能力，並成功將此技術優勢延伸至量子科技領域。Topsil所提供的超高純度區熔法矽晶圓平台（Ultrapure FZ Silicon Wafer Platform），具備高度穩定性與低缺陷特性，為量子元件提供不可或缺的材料基礎。
在產業合作方面，環球晶圓透露，Topsil多年來積極投入全球量子生態系，與國際主要科技公司、學術研究機構及新創團隊建立穩固合作關係，逐步累積其在量子材料領域的可信賴夥伴地位。過去兩年間，Topsil的技術成果亦引起高度關注，多位丹麥政府部長曾親自到訪交流；此外，於2025年歐洲最大量子科技盛會EQTC（European Quantum Technologies Conference）期間，丹麥國王亦對Topsil的區熔法矽材料技術（Float Zone Silicon Material）展現高度興趣。2025年，Topsil技術長更獲選為丹麥量子社群（Danish Quantum Community, DQC）董事會成員。DQC為丹麥國家級非營利組織，致力於串聯並推動丹麥量子生態系之整體發展。
隨著量子運算與量子感測技術逐步由研究實驗室走向實際應用，量子位元的穩定性與可擴展性成為兩大關鍵技術挑戰。環球晶圓所提供的超高純度矽材料，正協助產業在此領域取得突破。2025年11月，一項採用Topsil本質區熔法矽材料（Intrinsic FZ Material）的研究成果，正式發表於全球最具權威性的科學期刊《Nature》。研究結果顯示，環球晶圓所提供的矽材料應用於超導量子位元時，達成創紀錄的高相干時間表現（Coherence Times）。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示：「透過與頂尖研究機構及科技公司的深度合作，量子科技所展現的技術潛力正逐步轉化為實際應用與商業機會，相關市場需求亦呈現逐年成長趨勢。未來，環球晶圓將持續結合全球製造布局、材料研發實力與產業夥伴關係，深化在功率電子、先進運算及量子等新興技術領域的投入，為全球產業發展提供關鍵材料支撐。」
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【財訊快報／記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)因應客戶需求強勁，公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設，並預期2026年全年營收有望再創歷史新高。展望2026年，臻鼎指出，來自AI伺服器、光通訊與高階IC載板的客戶需求持續增加，訂單能見度與出貨動能同步提升。為銜接客戶需求，公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設，為後續高階AI產品需求成長預作準備。同時，公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證，相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進。整體而言，預期2026年營運將進入高速成長階段，全年營收有望再創歷史新高。此外臻鼎也公布2026年1月成績單，單月合併營收為135.64億元，年增0.71%，再創歷年同期新高。臻鼎表示，第一季為傳統消費性電子淡季，然而在高階AI產品需求帶動下，伺服器/光通訊與IC載板營收年增率雙雙超過六成並續創單月新高，顯示營收結構轉型效益持續發酵。
短線漲幅高＋漲價與製程改善回應未達預期，世界先進股價重挫跌停
【財訊快報／記者李純君報導】世界先進(5347)昨日的法說會中規中矩，但今早開盤卻大跌並在不久後直接打到跌停，法人圈解讀，主因今年以來短線漲幅47%，股價基期已高，然展望平淡，且公司對於漲價議題與八吋代工製程改善情況的回應未達預期，加上年前賣股等壓力，致使成為提前獲利了結的標的。世界先進今年初股價約在92元，1月底最高點在171元，2月3日收盤135.5元，短線最大漲幅超過85%，到昨日漲幅約47%，今早開盤124.5元，開盤不久打到跌停的122元。該公司因新設新加坡十二吋廠，初期建置成本高，致使去年第四季營業費用季增1.2個百分點，此一財會項目的不利干擾在後續幾季仍將存在，今年全年的折舊費用也將年增12%來到96億元。然為了公司長線發展與客戶需求，尤其AI相關高階電源管理晶片需求，跨入十二吋廠的海外投資，此一投資有其必要性。而第一季展望部分，預估晶圓出貨量將季增1-3%，惟ASP將季減3-5%，產能利用率上揚到80-85%，去年第四季稼動率75%，此外，第一季歲修與產線升級導致單季產能季減9%，單季毛利率目標28-30%。值得注意的是，第一季ASP下滑是因運動賽事前電視需求升溫帶動D
汎銓台、陸、美、日12廠區佈局到位，今年營收挑戰年增五成
【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室廠商汎銓(6830)週日舉行尾牙，董座柳紀綸宣布今年營運展望，在台灣、大陸、美國及日本等四大半導體重鎮的12個廠區佈局到位後，新一輪成長期已經啟動，自今年3月起單月營收可顯著上揚，而今年公司內部的全年營運目標，則是營收年增五成。柳紀綸表示，2025年不僅是汎銓深耕半導體檢測分析領域滿二十載的重要里程碑，更是完成全球化佈局的關鍵一年，隨著台灣、大陸、美國及日本等四大半導體重鎮的12個廠區佈局到位，且自2025年下半年起，單月營收頻創歷史新高，顯示新一輪成長期已經啟動。展望2026年，隨著新廠產能自3月起陸續開出，加上針對矽光子(CPO)領域從檢測分析服務延伸至設備銷售，汎銓有望迎來「年年豐收」的營運榮景。他也強調，汎銓對未來營運成長深具信心，隨著前期投入的資本支出陸續轉化為實質產能與營運貢獻，今年3月起各個新建廠區將開始明顯貢獻業績，再加上隨著AI人工智慧應用遍地開花，美系AI晶片大廠委案需求明顯增加，並已主動提出擴大專區合作的需求，透過客戶直接進駐廠內的方式，，在產能擴充與大客戶加持的雙重引擎驅動下，2026年起將正式步入「年年豐收年」。除了核心的
衛星業務就位，耕興高階檢測「堆疊式」成長開始
【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室耕興(6146)宣布在衛星業務上就位，取得北美前三大 NTN（Non-Terrestrial Network，非地面性網路）衛星通訊營運商之一的認可實驗室資格後，正式引爆高階檢測「堆疊式」增長。耕興指出，新世代衛星檢測技術門檻極高，已非傳統地面測試可比擬。隨著 D2D（Direct-to-Device）衛星直聯手機服務逐步走向量產與商用，未來旗艦手機除既有3GPP地面網路Rel-17/18的5G NR演進的行動通訊技術外，亦將逐步導入衛星通訊聯網技術，形成「地面蜂巢＋衛星」雙網架構的新常態。公司也提到，未來的衛星聯網終端裝置不僅要完成一套傳統電信網路的測試框架，還要同時在衛星通訊營運商認可的檢測實驗室完成另一套 NTN「入網認證」檢測項目，整體檢測量能將會大幅堆疊增加。檢測產品除手機外也包括WWAN module 及FWA等產品，正式引領耕興進入全新的太空衛星聯網及 pre-6G 終端裝置檢測新世代。而耕興2026年1月合併營收為4.01億元，較去年同期增加9.86%。
聯詠去年每股賺26.87元，估首季營收與去年Q4伯仲之間
【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片設計龍頭聯詠(3034)去年獲利年減近二成，全年每股獲利26.87元，展望今年首季，營收與去年第四季相比，在伯仲之間，至於單季毛利率約與去年第四季在相近水準。受進入消費性產業淡季影響，聯詠去年第4季營收228.17億元，季減7.1%、年減9.6%，為近12季低點，毛利率38.19%，增加1.9個百分點，主因產品組合和匯率變化，單季每股淨利6.07元。累計聯詠2025年營收1,006.63億元，年減2%，為近五年低點，稅後淨利163.47億元，年減19%，每股淨利26.87元。展望今年首季，聯詠預計單季營收以美金兌新台幣匯率31.2元估算，營收為220億~232億元，毛利率目標36%~39%，營益率目標15~18%。而記憶體供給吃緊與報價上漲，公司坦言，將會影響手機與PC的需求和終端售價。
日月光吳田玉看好營收上升趨勢延續至2026年後，先進封測今年業績翻倍
【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光(3711)對於後續的營運展望非常樂觀，提到營收上升趨勢將延續至2026年及之後，其中先進封測部分2026年營收將翻倍，至於一般業務也將以與去年相近的速度持續成長。日月光營運長吳田玉表示，預期營收上升趨勢將延續至2026年及之後，動能取自先進製程、AI趨勢擴大，以及整體市場復甦。也預期，整體封裝測試營收表現將優於邏輯半導體市場。在封裝測試部分，先進封裝測試營收預計將從16億美元成長至32億美元，約為翻倍成長，其中75%來自封裝，25%來自測試，至於一般（general）業務部門將以與去年相近的速度持續成長。吳田玉也表示，看到去年主流業務已經回溫，並相信主流業務，也就是IoT、車用以及一般應用，今年的復甦力道會比去年更好。至於大趨勢與未來機會部分，吳田玉表示，AI超級循環仍在持續，主要由超大型雲端業者與資料中心發展所帶動，而在實體應用層面，尤其是邊緣應用，也有大量活動正在發生，實際出貨量將在未來兩年逐漸顯現，這也是日月光目前正在觀察的重點。
焦點股：星鏈概念點火！同欣電帶量鎖漲停，低軌衛星RF收發模組成焦點
【財訊快報／記者李純君報導】近期低軌衛星類股是盤面重心，尤其同欣電(6271)更是焦點，早盤不久便拉到漲停價位157元，屬於高點墊高、低點也墊高的多頭波段。市場傳出，SpaceX的星鏈計畫低軌衛星中，每顆衛星搭載大量RF收發模組，將由同欣電供貨，致使同欣電成為市場最關注的低軌衛星概念股。該公司去年前三季每股淨利2.79元、0.34元、2.28元。以股價線型來看，今日外盤數量遠大過內盤，顯見強烈主動買盤，均價落154.20元之上，顯見多方掌控，早盤從144元附近直接突破，中途幾乎沒有像樣回測，籌碼面似有主力或法人資金直接進場卡位。近月趨勢，低點102.5元、高點164元，屬多頭波段且加速段，短線壓力區160～164元，重要支撐153～155元，若放量突破164元有機會第二段噴出。
焦點股：AI、聯發科訂單加持，雍智今年業績續揚，股價跳空創高
【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試用板供應商雍智科技(6683)，受惠於先進封測的主流題材股，加上今年可望自聯發科(2454)取得不少訂單，而聯發科近期擁攜手NVIDIA合作AI PC用ASIC，以及取得Google TPU相關I/O的利多題材，傳雍智有機會雨露均霑。再者，雍智自身今年業績續揚，帶動股價開盤後不久又直奔漲停價位改寫新高，而今日大盤明顯走弱，盤中大跌600多點，雍智股價漲停板開開闔闔。雍智2025年全年合併營收21.35億元、年增23.03%，維持雙位數成長、再創歷史新高，獲利則會呈現年減態勢，然就今年部分，受惠於網通、AI等等趨勢下，雍智營收可望續創新高，年增可達三成，但第一季會因淡季而走弱，其後將逐季走揚，獲利方面也可望顯著回升，有機會回到昔日高點。股價技術線型來看，雍智走勢強勁，但短線有過熱之嫌，KD在80以上高檔鈍化，乖離過大，量能顯著增溫，屬於噴出拉抬、多頭主升段末端。
擴大與客戶共同開發規模＋衝刺營收百億目標，志聖斥資14.8億買新廠
【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備商志聖(2467)宣布投入14.8億元購置3000坪廠房。公司提到，新購廠房，是為了新一代的開案需求，尤其為了和大客戶共同開發，以及要達到半導體營收逾百億元的營運目標。公司提到，目前志聖台中廠區與均豪中科廠之生產量能，已在高階封裝設備市場中發揮關鍵作用，雖足以對應現有市場產能需求；但隨著AI帶動先進封裝技術快速迭代，客戶對於新站點開發及新製程設備案件的需求日益多樣化，既有台中廠區的空間已不足以承載未來兩年後的創新動能且因應未來半導體營收突破百億的戰略目標。因此為了在不干擾現有產能運作的前提下，也為新一代開發專案、新製程設備提供充足的驗證空間，並提前布局未來新專案的量產的需求，志聖決定購置近3,000坪之新據點。志聖也補充，該基地選擇與「志聖台中廠」緊鄰，旨在極大化研發團隊與生產團隊的協同效率。未來也會在台中市水湳園區建置聯合研發中心。也鄰近上述廠區。公司提到，高階技術能立即在新廠房進行原型機開發與規模化測試，這將大幅提升志聖與國際大廠共同開發（Co-Development）的規模，確保在先進封裝的戰略卡位中保持絕對領先。
CSP業者CPU案＋ADAS案助攻，創意今、明年營運展望樂觀
【財訊快報／記者李純君報導】IC設計服務業者創意(3443)去年每股淨利28.13元，總經理戴尚義透露，今年有望再拿下客戶新一代CPU委託設計案，加上自駕車晶片開發案助攻，對今年和明年營運展望很樂觀。創意去年營收達341.41億元、年增36.32%，稅後淨利37.69億元、年增9.2%，每股淨利28.13元，全年平均毛利率為24.76%。公司去年營收和獲利同創新高，主因加密貨幣與CSP客戶需求，且自2025年起美國占比已提升至約三分之二，中國營收比重則降至約一成多。就營運展望來看，受惠於CSP客戶的CPU專案，加上車電佈局告捷，創意今年和明年營運成長動能強勁，然因NRE業務成長有難度，今年毛利率將下滑趨勢，且超強算力中心開始運作，營業費用也會增加。而就市場最關注的Google CPU部分，創意揭露去年第三季便因此訂單帶動營運走揚，且重要的是，Google下一代CPU訂單也順利入袋。再者，戴尚義更揭露，自家的CPU客戶不只一個，並全力向台積電(2330)要產能。至於創意的矽光子專案正在進行中，預計最快明年開始貢獻，HBM業務也積極發展中。而車用的ADAS業務，中國、歐洲客戶已開始量產，北
需求強勁，華邦電記憶體本業單月營收將站上百億元規模，全年有望倍增
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於需求強勁，加上報價逐季漲，業界傳出，華邦電(2344)本業（不含新唐(4919)，僅計算記憶體業務）單月營收就達到百億元，今年全年華邦電自身的記憶體年度營收就會達到千億元，較去年至少增加一倍。業界傳出，華邦電訂單非常強勁，客戶、客戶的客戶、客戶的客戶的客戶，都跑來要產能。至於價格部分，第一季的合約價已經談完，漲幅和去年第四季相同，目前正在協商第二季的合約價，預計單季漲幅會和第一季差不多。對華邦電來說，DDR4缺口很大，至於該公司今年會賣得最好的，首推LPDDR4。此外，因應需求太過強勁，華邦電也正著手將新產能的量產時間提前。華邦電第一波DRAM擴產的裝機，有望提前到今年5-6月間，NOR則規劃會比DRAM早4到5個月。業界也傳出，華邦電今年和明年的產能，以及預計的新增產能，大致都已經賣光或是被客戶預定光了，加計漲價效益，估算很快的華邦電單月不加新唐的記憶體本業營收，就會站上百億元大關，今年全年記憶體營收至少超過千億元，而華邦電去年記憶體營收約560多億元，今年至少倍增，路竹廠去年營收超過百億元，今年有機會達到200-300億元。
世界細線寬製程與分離式元件滿載，攜手漢磊首條產線拚今年底試產
【財訊快報／記者李純君報導】針對近期產線變化，8吋代工大廠世界先進(5347)揭露，細線寬製程與分離式元件目前為滿載，也預計Discrete與電源管理晶片今年將會雙位數成長。而就GaN方面，看好在資料中心與車用的需求，而與漢磊(3707)合作的首條產線，希望今年底試產。首先在產線部分，第一季狀況是，面板驅動晶片需求本季復甦，應用於伺服器相關的電源管理產品亦持續放量。至於目前供不應求與滿載的產線，主要集中在細線寬，包括0.18奈米、0.15奈米和0.13奈米等，另外分離式元件亦為滿載。此外，世界先進也揭露，今年自身Discrete與Power Management的成長展望，兩者合計的成長動能預期呈現雙位數成長。公司也補充，自家在AI的店員相關晶片，產出以高電流與高功率、低電壓、大電流應用為主，包含BCD平台的Driver相關Power IC，以及multi-phase電源產品。另有少量高電壓，約100V應用，供應CPU和GPU等系統晶片的低電壓供電端。至於市場關心世界先進在第三代半導體的近況，首先在GaN端，公司提到，看好在資料中心與車用的需求，布局涵蓋低壓、中壓與超高壓等區段；並與多
焦點股：AI與AP測試需求強勁，精測1月營收雙增，早盤股價強漲逾4%
【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)1月營收明顯月增和年增，公司指，主要取自AP與AI端需求十分強勁所致，而挾業績表現亮眼，精測今早開盤股價也強漲，早盤最高價3930元，上漲逾4%。精測公布2026年1月營收報告，單月合併營收4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期提升19.3%。公司表示，本月營收成長，主要動能來自於人工智慧（AI）、應用處理器（AP）以及相關晶片測試服務需求強勁，推升測試介面板的使用量大幅成長。隨著生成式AI正快速滲透資料中心與雲端伺服器，高功耗晶片的測試量因此同步激增，中華精測強調，自家提供先進測試介面解決方案，幫客戶解決高功率測試時散熱的問題，可以提供客戶當下或未來產品更高功率的測試需求。展望2026年，晶片設計與封裝技術的難度同步提升，測試環節已成為提升良率與測試效能的技術門檻。測試介面的角色變得尤為重要，中華精測強調，將持續投入在高頻寬、高功率測試需求的研發，滿足客戶日益複雜的測試需求。
AI伺服器需求爆發、工控專案大出貨，創見1月營收年增逾440%創高
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於AI伺服器需求持續爆發、工控專案大規模出貨，以及記憶體價格穩步上揚，記憶體模組廠創見資訊2026年1月單月營收衝上47.6億元，年增率達到440.61%，刷新歷史單月營收最高紀錄。在全球半導體供應鏈普遍面臨缺貨挑戰的壓力下，創見資訊仍展現出驚人的營運韌性與爆發力。2026年1月單月營收一舉攀升至47.6億元，其中，工控相關應用營收佔比已達75%，充分顯示公司深耕高階嵌入式市場的成果，為2026年開啟強勁成長序幕。 展望未來，在記憶體量價齊揚的趨勢下，創見對於今年營運成長動能樂觀，並強調除會保持穩健經營的同時，亦致力於優化營運效能，更將持續挑戰營運佳績。
大盤下挫影響，記憶體類股恐成獲利了結重心，然全年趨勢依舊多頭
【財訊快報／記者李純君報導】受到大盤重挫，加上短線漲幅過大，且過年前減碼等因素影響，再者市場有中國大陸的記憶體廠長江量產時間大幅提前等負面消息傳出，記憶體類股今日成為賣壓重心，業界解讀為獲利了結出場的短線賣壓，但實際上，記憶體產業中，DRAM與NAND今年多頭趨勢無疑。大盤今日盤中一度重挫700點，終場跌勢雖收斂，然仍以下跌439.72點的31624.03點作收，特別的是，近日大盤寵兒的記憶體股，不少盤中就殺到跌停，尤其華邦電(2344)、南亞科(2408)、力積電(6770)、群聯(8299)、創見(2451)、點序(6485)、鈺創(5351)、廣穎(4973)等均以跌停作收，而十銓(4967)、威剛(3260)、晶豪科(3006)、旺宏(2337)也重挫。至於今日早盤傳出的消息，還包括中國大陸NAND製造廠長江存儲可能將原訂2027年開出的新產能提前至2026年下半年量產，在NAND相關類股股價均處於高檔的此刻，此消息一出，也引爆部分獲利了結賣壓。然業界分析，DRAM和NAND相關類股短線確有過熱之嫌，加上股價處於高檔，當大盤回檔且在農曆年前，的確容易出現獲利了結的出場賣壓，但以
需求轉強，力積電代工缺口加劇！8吋、12吋全線漲價在即，資本支出續增
【財訊快報／記者李純君報導】力積電(6770)今日召開法說會，針對產業發展與自家近況，揭露幾大重點，其一，DRAM、Flash代工價格持續上揚，第二，邏輯代工產線自今年1月起需求明顯回溫，未來幾季8吋與12吋邏輯代工，需求動能都將顯著轉強，價格也將上揚，第三，2月起在整體功率元件端的供給也已經明顯吃緊。首先在記憶體部分，力積電總經理朱憲國表示，整體產業的供給缺口預期將延續至2026年下半年，此外，自家的DRAM、Flash晶圓代工價格持續上升，且力積電的NOR Flash部分，去年底開始放量。邏輯代工產品線部分，自2026年1月起需求明顯回升，且因與記憶體共用機台，加上銅鑼廠出售給美光，已經造成供應端缺口，尤其在12吋驅動晶片、Sensor都自1月起漲價。整體晶圓邏輯代工產品線，明顯自谷底回溫，未來幾季無論是8吋或12吋邏輯代工，需求動能都將顯著轉強。在電源管理IC端，8吋IGBT大型客戶下修，但在AI伺服器與邊緣運算帶動下，整體功率元件需求不減反增，尤其自2月起，力積電產能已無法完全滿足客戶需求，供給明顯吃緊。此外，公司正評估將部分竹南廠的8吋無塵室改裝為12吋，此舉恐會導致供給更緊
先進封裝、micro LED與化合物三大助力，天虹今年營運挑戰締新猷
【財訊快報／記者李純君報導】本土PVD等半導體設備商天虹(6937)，今年展望樂觀，業界傳出，第一季新增訂單與在談的潛在量大增，可支撐半年，而2026年營運可挑戰2024年的歷史高點，甚至有機會超越，挑戰締新猷。天虹今年主要營運動能取自先進封裝、micro LED與化合物半導體三大領域，在先進封裝部分，面板級封裝部分已經取得日月光訂單，今年一月初出貨，今年會入帳，而某晶圓廠部分也有機會，類CoWoS部分，則RDL端使用的PVD、bonder、Debonder 和ALD訂單數量可望拉升。此外，micro LED與化合物對於設備需求都回春，尤其化合物半導體客戶正回春。值得注意的是，天虹自有設備部分，出給半導體的機器，正式超過第三代化合物，且趨勢會延續下去，而累計去年底出機已經達到146台。至於天虹今年在自我設備方的努力，主要瞄準TSV、TGV和TIV等，此外，也有跨入EUV的量測設備。而天虹2024年營收創新高，獲利部分，每股淨利超過6元，今年有望超越此紀錄。
原相去年第四季每股淨利3.12元，全年每股賺12.38元
【財訊快報／記者李純君報導】感測晶片大廠原相(3227)去年第四季淨利4.55億元，單季每股淨利3.12元，累計2025年全年歸屬母公司業主淨利18.11億元，年減0.2%，全年每股淨利12.38元。原相去年第四季營收22.87億元，較上一季增加3.4%，但比去年同期減少0.7%，受產品組合變動等因素影響，毛利率由去年第三季的59.3%減少至去年第四季的58.5%。此外去年第四季的營業費用為9.46億元，較上一季增加1.7%，單季營業利益為3.92億元，合併營業利益率去年第三季為17.3%，去年第四季為17.1%。第四季淨利4.55億元，單季每股淨利3.12元。累計原相2025年全年成績單，營收91.27億元，年增9.1%，受台幣升值及產品組合變動等因素影響，毛利率由2024年的62.0%減少至2025年的60.6%。去年的營業費用為36.39億元，較前一個年度增加5.1%，2025年營業利益為18.91億元，年增7.6%。2025年稅後淨利為17.87億元，全年每股淨利12.38元。
先進製程研發需求強勁，汎銓1月營收年增逾25%，續創同期新高
【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室廠商汎銓(6830)公布2026年1月合併營收達2.02億元，較去年同期成長25.5%，續創歷年同期新高記錄。汎銓指出，雖然1月第一週多家重要外商客戶適逢年度假期，進案量與實際業績表現短期受到影響，但受惠於先進製程研發需求強勁，公司仍繳出亮眼成績單。汎銓提到，自家聚焦的「埃米世代製程材料分析」、「矽光子量測及定位分析」、「美國AI客戶專區」以及「海外據點拓展」四大主軸，會持續成為今年營運成長關鍵動能。同時，汎銓也透露，過去兩年積極投入的資本支出將自今年起逐步轉化為實質產能與營運貢獻，預期自3月起包括在台灣、大陸、美國及日本等地多個新建廠區營運貢獻逐步放大，不僅有助於提升跨區專案承接能力，並助力未來營運良好動能。再者，汎銓補充，看好美系AI晶片大廠對於高階材料分析與先進量測的委案需求明顯增加，有望進一步帶動相關檢測分析營收動能提振，其次，汎銓因應客戶從研發階段走向量產導入的實際需求，不再僅限於檢測分析服務，而是規劃推出適用於量產端(PD)與品質驗證(QA)的矽光子測試設備，公司已成功自主研發並完成3台矽光子分析設備組裝，打造未來營運新成長曲線。
奇景HX85200系列OLED觸控IC導入高階OLED筆電，今年第一季量產
【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片大廠奇景光電（納斯達克代號：HIMX）宣布，自家的HX85200系列OLED觸控IC，已獲多家全球領先IT品牌客戶採用，將產品導入高階OLED筆電，並於2026年第一季進入量產。奇景觸控與顯示事業中心執行副總邱明正表示， 隨著高階IT設備加速導入OLED技術，裝置對高畫質顯示與直覺互動體驗的要求同步提升，也進一步帶動市場對更流暢且精準觸控技術的需求。在面板結構更薄、顯示環境更複雜的OLED架構下，觸控與顯示器之間的穩定整合已成為設計關鍵，也是決定高階裝置使用體驗與產品差異化的重要因素。奇景將持續投入新世代觸控技術創新，並與全球品牌緊密合作。由於OLED面板比LCD更薄、結構堆疊更精細且更容易受到干擾，因此對觸控感測穩定性的要求更高。奇景全新的OLED觸控IC可應用於剛性、柔性、或混合式OLED面板架構，能有效克服來自柔性與混合式OLED面板的背景顯示雜訊，精準捕捉指尖觸控訊號，同時大幅降低觸控操作對OLED面板影像品質的干擾，確保顯示效果清晰穩定。