環球晶接單旺 12吋矽晶圓至明年上半年都滿載

(中央社記者張建中新竹22日電)晶圓代工產能吃緊,連帶帶動矽晶圓需求升溫,半導體矽晶圓廠環球晶接單暢旺,至明年上半年12吋矽晶圓產能都將維持滿載熱況。

受惠5G新機效益,加上車用市場需求回溫,晶圓代工廠接單暢旺,為確保料況無虞,晶圓代工廠對矽晶圓需求也隨著增加。

環球晶表示,目前12吋及8吋矽晶圓產能都已滿載,其中,12吋矽晶圓為市場主流,需求也最強勁。觀察近期客戶訂單有越下越長情況,估計到明年上半年12吋矽晶圓產能都將維持滿載水位。

環球晶指出,明年產業景氣可望優於今年,供給方面,各廠雖有去瓶頸化動作,但產能將僅小量增加,未來2年並無新廠完工投產,供給增加有限,預期明年矽晶圓市場供需情況將趨於緊張。

隨著政治與疫情影響減緩,環球晶預期,2022年需求可望進一步升溫,屆時矽晶圓市場可能供不應求。至於產品報價是否調漲,環球晶表示,價格由市場供需決定,何時漲價,將視需求成長速度而定。(編輯:鄭雪文)1091022