環球晶亞美歐立3隻腳法說會聚焦產能、訂單、價格前景

工商時報李娟萍

2025年11月2日週日上午12:39

矽晶圓龍頭廠商環球晶（6488）將於11月4日召開法人說明會，半導體產業持續受惠AI與高效能運算需求帶動，加上美國製造趨勢明顯，半導體上游代工及封測大廠紛紛加速在地投資，可望挹注美國新廠營運，外界關注環球晶法說會將釋出其未來營運展望、全球投資布局及2026年產業能見度等關鍵風向。

矽晶圓為半導體代工產業上游供應商，環球晶更是全球少數具備多尺寸至12吋矽晶圓完整製程能力的供應商，近期美國與歐洲相關產能拓展，成為法人觀察產業風向的重心。環球晶美國德州廠與密蘇里州廠，進入啟動階段，密蘇里州廠更將成為全美第一座，也是唯一一座12 吋SOI晶圓生產基地。環球晶同步於義大利擴充歐洲產能，有望加速實現「亞、美、歐」三大地區布局，2026年起營運效益可望顯現。

根據SEMI報告，2023至2027年矽晶圓產業，特別是AI／伺服器用 12 吋矽晶圓的需求年複合成長率（CAGR）可達約26％，持續展現成長力道。在此前提下，環球晶業績可望明顯受惠，日前12吋晶圓產能利用率已超過九成，市場研判這開始反應訂單回溫與庫存去化成效。此外，氮化鎵（GaN）產品線產能亦接近滿載，並規劃於明年底前將該線擴充約三成，用以滿足AI伺服器、資料中心與高效電源轉換的需求。

本次環球晶法說會法人強調將觀察三大面向，包括產能擴充節奏是否如期，新廠開出與量產啟動時間表；以及公司對於訂單能見度看法，是否有機會與客戶進行長約談判與調價等動作；此外，矽晶圓價格是否見底反彈，也是外界關注重點。目前成熟製程仍有庫存壓力，但AI伺服器應用快速成長使得新需求端快速上升，法人預估時序進入2026年，產業供需有機會恢復平衡。

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南科提前刷新年度營業額紀錄

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受高效能運算（HPC）及全球AI應用的強勁需求帶動，半導體先進製程、先進封裝、伺服器、網路通訊等產業鏈持續擴張，加上配合研發高階伺服器導軌、網路通訊及消費性電子產品構件的在地製造能力下，南科今年1到10月營業額已近2.36兆元，比去年同期成長37.8%，成績亮眼。

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楠梓電 HPC訂單占比拚逾四成

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燿華看好AI、車用與非中供應鏈需求明年動能轉強

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