玻纖布緊繃 Resonac調漲銅箔基板售價、漲幅30%

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2026年1月18日週日下午8:26

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MoneyDJ新聞 2026-01-19 09:26:06 蔡承啟發佈

因玻纖布(glass cloth)等原料供需緊繃、價格飆漲，日本半導體材料廠Resonac(舊稱昭和電工)宣布調漲銅箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)等印刷電路板(PCB)材料售價、漲幅達30%以上。

Resonac 16日宣布，因銅箔、玻纖布等原料供需緊繃導致價格飆漲，加上人事成本、運輸費用顯著揚升，因此將自2026年3月1日起調漲銅箔基板等PCB材料價格。

Resonac表示，此次調漲的對象為銅箔基板及黏合膠片(Prepreg)、調漲幅度為30%以上。Resonac指出，該公司雖已採取各種應對措施、致力於縮減成本，不過為了穩定供應產品以及持續提供新技術，因此不得不調漲售價。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間19日上午9點20分為止，Resonac大漲2.01%，表現遠優於大盤(東證股價指數TOPIX)的下跌0.82%。

日經14日報導，玻纖布是IC載板與印刷電路板(PCB)的關鍵零組件，也是打造電子設備最基礎的材料。目前最先進的玻纖布幾乎完全由日東紡(Nitto Boseki)這家日本企業獨家供應。問題是，隨著AI榮景掀起龐大需求，諸如輝達(Nvidia)、Google及亞馬遜等企業，也開始在自家AI晶片的載板中使用高階玻纖布。這導致供應嚴重短缺，情況與近幾週推升價格的記憶體晶片荒極為相似。

據報，蘋果(Apple)、超微(AMD)及輝達雖直接派員赴日爭取貨源，卻都無功而返。一名服務AMD、輝達與蘋果的載板供應商高層透露，「就算拼命施壓，日東紡也擠不出額外產能。」「就我們觀察，短缺情況恐怕要等到日東紡新產能於2027年下半年上線後，才能真正改善。」

(圖片來源：Resonac)

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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