熱門股-志聖 晶片、PCB升級加持
志聖(2467)11日早盤發動攻勢,股價直攻漲停板價243元,刷新今年新高價。在AI帶動晶片與PCB升級趨勢下,志聖憑藉光與熱核心技術切入先進封裝與先進PCB設備兩大領域,成為同時受惠半導體與PCB資本支出成長的設備廠之一。
法人分析,該公司成長動能主要來自兩部分,一是晶圓代工與OSAT在CoWoS、SoIC、WMCM及HBM等先進封裝產能持續擴張,二是先進PCB(含HDI、高階HLC及IC載板)新產能建置需求升溫。志聖以光與熱為核心技術,設備產品涵蓋壓膜、貼膜、撕膜、烘烤及電鍍前處理等,可提供製造、銷售與維修一條龍服務。
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