《熱門族群》PCB需求強勁 尖點、凱崴同樂

【時報-台北電】雖然時值傳統淡季，但不少終端應用需求依舊強勁，如遠距辦公、線上學習的筆電平板，電動車的多層汽車板，以及5G相關網通、伺服器、基地台等，PCB訂單暢旺、鑽孔數量增加，在代鑽需求強力推升下，市場看好鑽針廠尖點（8021）、凱崴（5498）受惠，業績季季增值得期待。

受到前景展望亮眼的利多因素刺激，加上跟隨大盤強勢上漲助攻，兩家鑽針廠25日股價強勢表態。凱崴盤中以16.55元鎖住漲停板，尾盤打開收在15.95元，尖點盤中一度大漲逾6％到41.25元，尾盤漲勢收斂則以39.5元、小漲1.94％作收。

法人表示，PCB產業中尤其以IC載板、HDI需求最為強勁，今年也有不少大廠在擴充相關產能，不過在廠房/土地有限以及技術/設備投資的考量下，產生外包代鑽的需求大量增加，從兩家鑽針廠積極擴充代鑽產能的動作也得以驗證。法人看好，由於PCB製程升級帶動孔數變多、線路更細、層數增加、厚度更厚，代鑽產能將持續供不應求，加上後續陸續開出的新產能效益，樂觀看待兩家鑽針廠2021業績可望締新猷。

業者指出，像是IC載板中的ABF載板已經維持好長一段時間的供不應求，甚至目前市場普遍預期近幾年都會維持著供需吃緊的狀態。除了5G、AIoT、HPC等高頻高速、高效能運算應用帶動需求高漲是主要原因之外，中間製程的瓶頸也是造成產能供給有限的原因之一。

代鑽可分為機械鑽孔和鐳射鑽孔，其中又以機械鑽孔最缺，業者表示，過去幾年來代鑽供給呈現下滑，尤其機械鑽孔不被認為會是製程瓶頸，所以擴充的更是少，但隨著5G到來引發科技世代交替，需求瞬間湧出導致市場上外包鑽孔產能無法滿足，中間製程調配不順、產出有限，所以近年來載板持續呈現供不應求的大好榮景，而加緊擴產滿足載板大廠的需求，也成為鑽針廠的重要目標。

展望2021尖點表示，IC載板及傳統板都是非常看好的品項，HDI看好下半年新手機推出也會成長，目前產能已達滿載，今年會持續聚焦在鑽針及鑽孔的產能擴充，鑽針預計第二季起再增加近一成，鑽孔預計至年底會再增加一成的產能。

凱崴表示，鎖定IC載板和高階HDI的需求強勁，近年將投入不小的資本支出在擴充鑽孔代工產能，預期IC載板包括ABF以及BT、智慧型手機/筆電/平板所需的HDI、以及電動車/自駕車趨勢的車用多層板，還有宅經濟、遠距商機所需的相關產品，都是主要成長動能來源。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）