《熱門族群》PCB設備廠拚擴產 Q3拉尾盤

【時報-台北電】今年大環境不確定因素多，但無礙PCB廠對於產能或先進製程的擴充需求，像是硬板HDI、ABF載板、軟板等廠商，持續都有明確的擴產計畫，上游材料銅箔基板（CCL）今明年也有新產能陸續開出。熬過上半年疫情影響嚴重的階段，不少設備廠第三季營運重回水準，如志聖（2467）、大量（3167）前三季獲利幾乎快追上去年同期表現。 志聖前三季營收27.5億元，較去年同期減少18.4％，主要影響還是上半年受到疫情衝擊，不過在載板、半導體等設備帶動下，累計前三季獲利達2.99億元、年增11.6％，每股盈餘2.01元，甚至快追上去年全年的2.09元。 展望後續，志聖表示，明年PCB產業看好幾個面向，包括IC載板及HDI板加速建廠、5G伺服器用板、Mini LED基板進入量產。IC載板、ABF製程受惠高頻高速、高速運算需求成長，尤其ABF載板明年產能仍是吃緊，而Mini LED跟隨許多產品開始採用，目前在手訂單超過30套，預期後續需求會持續爆發，伺服器也因為大數據，需求量保持正向。 半導體方面，對應5G、AI、自駕車等趨勢，SiP系統級封裝、Fan Out扇出型封裝、CoWos等需求熱絡，志聖不少半導體相關設備已經出貨給客戶或在驗證當中。公司表示，台灣半導體產業鏈完整，在全世界占重要地位，而設備商跟著製程走，技術不斷成長，未來將緊跟代工大廠T社先進封裝資本支出，及持續耕耘封裝大廠A社、C社資本支出規劃。 大量第三季自結合併損益、稅前損益、稅後損益分別為6,279萬元、5,571萬元、4,289萬元，較去年同期分別成長1％、3％、16％。累計前三季營收為15.88億元、年增14.82％，本期淨利為1.21億元，每股盈餘1.54元，較2019年前三季減少1％。 大量先前提到，雖然今年疫情干擾嚴重，公司研發力道未減，甚至招募不少人材加入，主要是針對半導體事業部以及未來要成立的AI技術研發中心。展望後續，公司認為，PCB及半導體設備出貨雙雙成長，預期業績將跟隨市場需求逐步回溫，此外PCB相關設備需求強勁，受惠客戶擴產計畫，在手訂單能見度可看向明年中。 台灣電路板協會（TPCA）表示，今年台資PCB整體資本支出超過1,000億元，除設備汰舊與智慧化升級，更在高階製程進行加碼，預期將再次帶動高階設備與材料等周邊產業的龐大商機。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）