《熱門族群》ABF廠續擴產 不畏景氣雜音

【時報-台北電】大環境利空環伺下,已有諸多應用前景看淡,不過多家PCB業者表示,5G、AI、HPC、物連網等趨勢不變,未來高頻高速、高速運算相關的應用只會持續成長,因此擴產計畫不變。

其中,ABF載板族群包括南電、欣興、景碩、臻鼎的擴產力道作為強勁,南電預計今年ABF產能增加20%、明年上半年再增加10%,景碩今年增加ABF產能30~40%、明年再增加40%。

電日前股東會上強調,載板產業大方向沒有變化,需求依舊強勁,尤其ABF loading比去年又更重,除了網通、伺服器等基礎建設類應用,車用電子、高階人工智慧用的HPC、甚至軍工相關產品,都有高層數載板的需求。

南電目前樹林廠、昆山廠是擴產重心,樹林一期、昆山二期快則第三季底、慢則第四季初,將陸續開始投產,明年第一季正式放大量。景碩今年前三季以去瓶頸方式擴產,第四季起以楊梅新廠為重點,並從第四季一路開到明年第三季。

景碩表示,研調機構指出,2021~2025年,PCB產業複合成長率最高的產品是IC載板,不只是AI、IoT、HPC、機器學習、汽車應用、5G/6G基礎建設的ABF載板,5G手機帶來AiP、SiP、RF元件等,以及伺服器、資料中心寬頻記憶體的BT載板,都是IC載板產業強勁的成長動能來源。

欣興今年新產能重點在楊梅新廠,以及其他廠區持續去瓶頸,下半年山鶯S1廠恢復生產,公司預計今年載板產能會較去年提升20%,楊梅新廠產能全開預計在明年上半年,後續還會有山鶯、光復等新廠。

臻鼎秦皇島BT二廠與深圳ABF新廠產能分別於今年第三季與明年第一季開出,訂單及擴廠計畫均按部就班進行。臻鼎表示,為持續鞏固在PCB產業的龍頭地位,IC載板是臻鼎未來10年的重心,公司目前已與多家重要客戶簽訂長期產能合約,IC載板營收在未來四年將持續每年成長超過50%,展現強勁成長力道。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟/台北報導)