《熱門族群》5G需求旺，CCL族群沾光

【時報-台北電】據業界分析，5G基礎建設的總投入將是4G的2至3倍，使用的基板材料會是4G的3至5倍，為滿足高頻高速、大數據乘載、低耗損等特性，基板材料有很大的比例需要更新換代，必須升級使用高階新材料。受惠於高頻高速材料需求旺盛，銅箔基板廠台燿 （6274） 、聯茂 （6213） 上半年營收皆繳出歷史同期次高的佳績。

台燿六月營收13.3億元，受到先前中美貿易戰影響，導致客戶拉貨保守，單月營收較去年同期下滑約1成，累計前6月營收達82.3億元，年減8.66％，創歷史同期次高。法人表示，雖然市場上有貿易戰因素干擾，但高階產品需求不斷增加，也讓該公司近期營運相對有撐，看好旺季即將到來，客戶拉貨有望回溫，加上新廠產能進入量產效益發揮下，認為該公司中長期營運看漲的趨勢不變。

據法人報告指出，受惠於高階高頻材料需求續升，訂單回溫且能見度逐漸明朗，此外竹北新廠的設備及人員均已到位，將以生產T2以上的高階產品為主，預計新增三條產線，月產能將由180萬張提升到210萬張，預估貢獻全年營收5~10％，考量初期高階新產品有能力的供應商不多，預期下半年可搭配新廠產能正式量產帶動成長，惟客戶端實際需求有待觀察。

聯茂受惠於基地台、伺服器、5G高頻材料等出貨帶動，六月營收19.8億元，年增12.7％，累計上半年營收達113億元，同樣創下歷史同期次高。聯茂先前強調，全球數據流量高速成長，網路服務營運商及電信商必須更新設備來滿足市場需求，預期今年網通產品出貨比重會再拉高，高頻材料也有望跟隨5G的基礎建設而出貨成長。

法人表示，聯茂近年積極佈局高頻高速網通設備以及高頻材料，除了先前已切入不少陸系電信設備商供應鏈以外，4月也拿下AMD伺服器高階材料訂單，近期歐洲電信設備商也將有所斬獲，有望在第三季小量出貨，外為配合未來5G市場需求，聯茂已開發各式高頻材料並陸續出貨，同時也選定在江西設廠擴充產能，預計第三季將開出30萬張，目標年底能開出60萬張的產能。（新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導）