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《熱門族群》5G需求旺,漢磊、嘉晶Q4營運衝

2019/10/22 08:14 時報資訊

【時報-台北電】隨著5G基地台及資料中心需求轉旺,國際IDM廠第四季開始擴大釋出電源管理IC及功率半導體委外代工訂單,漢磊投控 (3707) 旗下磊晶矽晶圓廠嘉晶 (3016) 及晶圓代工廠漢磊科營運轉旺。

 再者,國際IDM廠投入氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等新一代寬能隙(WBG)材料功率半導體市場,漢磊科及嘉晶已完成產能佈建,全力搶攻WBG材料晶圓代工及磊晶矽晶圓新商機。

 今年前三季因為市場仍在去化庫存,功率半導體晶圓代工及磊晶矽晶圓市況不佳,在產能利用率下修情況下,漢磊投控及嘉晶營收表現不盡理想。嘉晶第三季合併營收季減12.4%達8.82億元,累計前三季合併營收29.03億元,較去年同期下滑12.5%。加計漢磊科的漢磊投控第三季合併營收季減10.7%達12.71億元,累計前三季合併營收40.70億元,較去年同期下滑15.6%。

 不過,漢磊及嘉晶9月營運已見回溫,而第四季受惠於國際IDM廠手中庫存有效去化,且自有產能移轉生產高毛利的電源管理IC及功率半導體,並開始擴大釋出委外代工訂單,法人看好漢磊及嘉晶營運最壞情況已過,第四季營收表現會優於第三季。

 業者表示,美中貿易戰造成今年類比IC市場成長停滯,所幸近期5G基礎建設加速進行,資料中心及伺服器重啟新平台採購,電源管理IC及功率半導體市況轉佳。由於5G支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,與4G基地台相較需要增加三∼五成的功率元件用量,伺服器新平台也要增加一∼二成功率元件用量,IDM廠去年以來並未新增產能,所以第四季以來委外代工訂單持續湧現。

 此外,5G基地台及電動車出貨持續成長,大型資料中心要求降低功耗,智慧型手機及筆電等終端裝置要求更長電池續航力及快充功能,帶動GaN及SiC等WBG材料金氧半場效電晶體(MOSFET)市場起飛。包括英飛凌、意法半導體等國際IDM廠全力搶進,許多新創IC設計公司也加入戰局,為漢磊及嘉晶帶來新的成長契機。

 漢磊科持續朝向GaN及SiC晶圓代工轉型,4吋廠為客戶代工600V∼1200V的SiC蕭特基二極體(SBD)及SiC MOSFET,6吋廠已開始為客戶提供SiC晶圓代工服務,將SiC晶圓減薄至100微米的背面晶圓薄化技術可望帶來更多競爭優勢。另外,漢磊科6吋的矽基氮化鎵(GaN on Si)晶圓代工已可接單量產。至於嘉晶600V∼1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓可以開始出貨,擁有專利的100V∼600V的6吋矽基GaN磊晶矽晶圓也進入認證階段並持續爭取新訂單。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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