《熱門族群》高速運算夯 載板廠明年營運續旺

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】5G、AI、HPC、物聯網、車聯網等應用持續成長,高頻高速、高效能運算的需求日益增加,法人表示,高速運算的趨勢,及IC載板供不應求難解,預期台系載板廠包括南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)2022年營運將維持強勁成長的態勢。

研調機構指出,未來幾年IC載板產值年複合成長率加快,其中,ABF載板成長動能來自AI、伺服器、交換器、5G基站等,而電腦類產品雖然仍是主要應用,但占比會逐年降低。

法人表示,跟隨終端強勁的需求,台系載板廠近年ABF貢獻快速拉升,營收占比也逐年提高。預期2022年載板三雄跟隨ABF持續吃緊的趨勢,以及大規模新產能陸續挹注下,載板三雄營運將維持強勢成長的態勢。

法人進一步分析,台灣三大載板廠近年ABF營收快速拉升,預估2018年~2022年複合成長率達30%,其中南電ABF營收占比超過五成,欣興接近四成,景碩則為三家中最低,不過明年有新廠房加入貢獻,占比可望顯著拉升。

另外,亦有機構指出,2021年ABF需求成長率為27%,但供給成長率僅16%,2022年ABF需求成長率預估為23%,供給成長率為21%,顯見載板擴產速度跟不上需求快速成長,預計供需吃緊的時間會持續至2023年,2024年才有望達到供需平衡。

三大載板廠積極擴產,南電預計至2024年投資400億元,並以樹林廠跟昆山廠為兩大主軸下去擴充,預計2024年載板產能將較2020年增加70%。欣興楊梅廠已陸續有成熟產能開始進行投產,預計2022年持續開出、2023上半年滿載生產,山鶯S1廠預計2022下半年恢復、主要供應BT,光復新廠土建正進行中,預計2025年量產ABF。景碩以復揚廠、梅廠接續擴充ABF,目標2022、2023年分別擴充30~40%產能。南電表示,2022年載板維持需求強勁的趨勢不變,以研調機構數據來看,2024年以前全球至少有29座晶圓廠要量產,除了顯示未來需求明確,這麼多的晶圓也都需要載板,因此對產業前景十分看好。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟/台北報導)