《熱門族群》鑽針廠尖點、凱崴 2022不看淡

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【時報-台北電】5G、AI、HPC、車用電子等應用增加,PCB高階製程需求成長,隨著PCB設計變複雜,鑽針、鑽孔的量也同步提高,鑽針廠尖點(8021)、凱崴(5498)看好2022年在高頻高速、高效能運算應用持續帶動營運,對於明年景氣不看淡。

法人表示,終端產品功能升級,推升像是IC載板、高階HDI等需求成長,不僅鑽針規格、設計升級,鑽孔服務不論是機鑽或鐳鑽需求也大幅成長,看好PCB產業前景,兩家鑽針廠跟隨客戶強勁的需求,以及新產能的加入,2022年營運優於2021可期。

因應強勁的市場需求,尖點、凱崴均持續投資產能,尖點規劃2022年中,鑽針月產能會從2,500萬支提升至2,800萬支,鑽孔機台產能也會提升10%。凱崴今年來在桃園楊梅、深圳、昆山、武漢等地,持續擴充產能、建立服務據點。

凱崴先前強調,鑽孔代工服務需求強勁,持續增加鐳射鑽孔、機械鑽孔產能的目標不變,2021年投資的4億元中,有超過3億在鑽孔事業部,2022年預計資本支出5.6億元,也將全數投入鑽孔代工相關業務。

法人表示,自5G逐漸商轉後,5G手機只是第一步,隨著訊號普及,物聯網、車聯網、電動車、自駕車、伺服器等,各式各樣的應用都將是看好的成長動能。如先進輔助駕駛系統ADAS需要高密度連接板,HDI需求推升;晶片複雜化、半導體精密度增加,如同市場所見ABF產能依舊持續緊缺。

其中IC載板因應設計越趨複雜,以及面積變大、層數變多,以前可以二至三片一鑽,現在一次只能鑽一片,也造就鑽孔產能吃緊。法人樂看,鑽孔作為PCB剛性製程,跟隨強勁的終端需求,鑽針廠營運將持續受惠。

載板供不應求尤其以ABF最缺,儘管載板廠積極擴產,仍跟不上需求快速增加,載板三雄欣興、南電、景碩,均與鑽針廠簽訂長期代工合約。尖點表示,ABF載板製程中,機鑽跟鐳鑽都會用上,長遠來看需求面不差,主要挑戰是疫情、長短料等導致設備交期拉長,不過載板供不應求趨勢不變。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟/台北報導)